全球电子元器件供应链正经历前所未有的变革，挑战与机遇并存。《电子元器件供应链观察》为您提供现货市场分析、趋势预测及重点产品解读，助您从容应对市场变化。

2025年全球半导体市场将达7008 亿美元，同比增长11.2%

美国半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长。4月份中国（5.5%）、亚太/其他地区（5.3%）和欧洲（0.5%）的销售额环比增长，但日本（-0.6%）和美洲（-1.1%）的销售额环比下降。欧洲由于专注于工业和汽车市场，增长依然疲软。从地区来看，美洲和亚太地区将引领增长。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“4月份全球半导体销售额环比增长，这是2025年以来的首次，全球市场在美洲和亚太地区销售额增长的推动下，将继续实现同比增长。与此同时，WSTS的最新行业预测显示，受人工智能、云基础设施和先进消费电子产品需求的推动，2025年全球市场将实现稳健增长。SIA 今天批准了WSTS 2025 年春季全球半导体销售预测，该预测预计 2025年全球年销售额将增长 11.2%，达到 7009 亿美元。预计 2026 年全球销售额将达到 7607亿美元。

传：德州仪器涨价！最低涨10%

有消息称，德州仪器（TI）将实施全球性涨价。涉及3300多个料号，计划于6月15日正式生效。此次调价呈现显著结构性差异，约9%的料号涨幅高达2100%（主要为停产料号或极低利润产品），55%的料号涨幅为15%-30%，30%的料号涨幅低于15%，信号链产品成为涨价“重灾区”，其中ADC（模数转换器）、运算放大器等核心品类部分型号涨幅超100%。TI近年来靠低价策略挤压对手，导致部分产品线利润率持续下滑，2025年Q1财报显示，其毛利率同比降至64.2%，为近三年最低。同时，行业周期反转，需求回暖，叠加供应链成本压力大，促使TI此次涨价。这一举措或推动模拟芯片行业进入新周期，也为国产模拟芯片厂商带来发展机遇。截至6月10日，虽然TI仍未发布正式的涨价函，但头部券商和部分代理基本确认TI涨价的消息，相关细节后续有待观察。

博通Q3芯片收入冲51亿美元，CEO放话“2027年900亿市场”

博通于6月5日发布了2025财年第二季度业绩（截至5月4日的三个月），其营收同比增长20%，达到150亿美元，调整后收益则以43%的强劲速度增长。人工智能在推动这一强劲增长方面发挥了关键作用。博通公司总裁兼首席执行官陈福阳表示：“得益于人工智能半导体解决方案和VMware业务的持续发展势头，博通第二季度营收创历史新高。由于对人工智能网络的强劲需求，第二季度人工智能业务营收同比增长46%，超过44亿美元。随着我们的超大规模合作伙伴继续加大投资，预计第三季度人工智能半导体业务营收将加速增长至51亿美元，实现连续十个季度增长。”博通表示，看到未来三年在人工智能领域的机遇是巨大的，2027财年仅人工智能业务的服务可用市场（SAM），涵盖XPUs和网络，规模在600亿至900亿美元之间。

芯片制造商 Marvell 业绩正在好转

芯片制造商Marvell Technology Inc.上月底公布的收益，第一季度每股收益，达到19亿美元，同比增长63%，本季度净利润达到 1.779 亿美元，而去年同期则亏损 2.002 亿美元。该芯片制造商在其关键的数据中心业务部门实现了令人瞩目的增长，该部门的收入比去年同期增长了 76%，达到 14.4 亿美元，也超出了预期。该公司的其他四个部门规模都小得多，在 2025 财年经历了艰难的一年。但情况似乎正在好转，因为它们本季度的收入合计增长了 32%，表现最佳的是 Marvell 的运营商基础设施部门，销售额跃升 93%，达到 1.384 亿美元；其次是消费部门，销售额增长 50%，达到 6,310 万美元；企业网络部门增长 16%，达到 1.775 亿美元。唯一出现下滑的部门是 Marvell 的汽车和工业业务，销售额下降 2%，至 7,570 万美元。Marvell 首席执行官马特·墨菲对公司的业绩表示赞赏，称公司实现了“创纪录的收入”，并预计本季度将继续保持强劲增长。

德州仪器计划投资600亿美元，在美国本土建设七座晶圆厂

2025年6月18日，德州仪器（TI）宣布将在美国本土投资600亿美元建设七座半导体晶圆厂，这是美国历史上对基础半导体制造领域的最大投资。此次投资将在德克萨斯州和犹他州新建大型制造基地，创造超过6万个就业岗位。TI的首座新晶圆厂SM1将于今年投产，第二座晶圆厂SM2的外墙已完工，还计划增建SM3和SM4。此外，TI在德克萨斯州理查森的RFAB2晶圆厂已全面投产。TI还计划到2030年将95%以上的晶圆制造、装配和测试业务转移到内部，以提升供应链的可控性和效率。

商络电子拟控股立功科技

2025年6月4日，商络电子发布公告拟以现金方式购买广州立功科技股份有限公司部分股权，以达到控股立功科技的目的。商络电子和立功科技均为中国本土电子元器件分销商。立功科技作为一家电子元器件分销商，与商络电子的主营业务具有高度协同性，并且在代理产品线和客户群体上与商络电子存在一定的业务互补。商络电子表示，本次股权收购符合公司专注分销主业的战略规划与布局，有利于公司实现产业链延伸。

• 本月ADI整体需求平淡。常规物料价格比起上个月有少许回落。
• ADI二季度凭借工业/汽车复苏及AI红利实现全面超预期增长，短期需警惕关税政策扰动与库存压力，但中长期在智能边缘计算、电气化及AI基础设施领域的深度布局，支撑其持续领跑模拟芯片市场。
• 热门型号：  

  ADM12781ACPZRL	LT8614EUDCTRPBF	LT8613EUDETRPBF
  LT8627SPJVTRPBF	AD5551BRZREEL7	AD629ARZRL
  ADM1086AKSZREEL7	ADM12782ACPZRL	ADXL345BCCZ

• 6月份整体库存依旧比较充足，供应状况良好，虽然之前有涨价预告，但市场反应平平，现在主要是短缺补货的需求，排单订货的很少。因全球经济放缓、电子产品需求减弱，加上客户在观望价格走势或找替代方案，导致订单增长乏力。短期内，TI的需求复苏还得看终端市场能不能回暖。
• 热门型号：  

  INA226AIDGSR	CSD95490Q5MC	CSD95492QVM
  LMZ21701SILR	LMZ31710RVQR	LP8864SQDCPRQ1
  PCA9306DCTR	TPS62903RPJR	ADC128S102CIMTXNOPB

• NXP 6月缺货集中在：MCIMX系列以及车规MCU。
• NXP 6月需求较上个月上涨了约20%。需求主要为汽车物料，例如车规MCU、TJA系列的CAN收发器。通用料方面，市场需求依旧相对疲软，市场价格处于低位。
• 热门型号：  
  

  MCIMX6Y2CVM08AB	NTM88H135T1	MCIMX253DJM4A
  MIMX8MN5DVTJZAA	MKE14Z256VLH7	MKE14Z256VLH7R
  MPC8313EVRAFFB	PCA9545APW	TJA1028T5V0201J

• 近期，美光为应对市场需求增长和成本上升，宣布全面涨价，涨幅10%-15%，这一策略进一步加剧了报价的不稳定。供应方面，美光2024-25年HBM内存芯片已售罄，且因原厂标签问题，部分进入中国的产品面临交期延期风险。DDR4因原厂减产供应持续吃紧，价格一路攀升；DDR5虽产能向HBM有所转移，但整体供应渐趋稳定，不过在多种因素交织下，其价格走向也增添诸多不确定性，企业需密切关注动态，灵活调整采购策略以降低风险。
• 热门型号：  

  MT40A512M16TB062ER	MT40A1G16TB062EF	MT40A512M16TB062EITR
  MT40A1G8SA062ER	MT41K128M16JT125K	MT41K256M16TW107P
  MTA36ASF8G72PZ3G2F1	MT53E512M32D1ZW046ITB	MT40A2G8SA062EITF

• 6月份，INTEL服务器产品系列，原厂减少对三代，四代产品的支持，导致Intel第三代和第四代服务器产品供货紧张，交期拉长，价格上涨。Intel笔记本产品系列，10代、12代、13代、14代需求较为强劲，13代供应紧张的局面仍然存在。
• 热门型号：  

  WGI211ATSLJXZ	WGI210ATSLJXR	FTXL710BM1SLLK9
  GGNOCPU05016100SRLGE	KTI226ITSRKTX	N100
  N150	N95	N97

• 6月三星DDR4内存涨价明显，核心原因在于供给的急剧收缩。全球的DRAM内存制造商在今年都相继宣布停产DDR4内存。6月上旬三星宣布为DDR4最后订购日，年底停产，目前供货量锐减，分销商与模块商拿货困难。其价格竟扶摇直上，在短短数月内逼近甚至超越本应更贵的新一代DDR5产品。
• 热门型号：  

  K4A8G165WCBCTD	KLM8G1GETFB041	K4AAG165WCBCWE
  K4UBE3D4ABMGCL	K4AAG165WABCWE	K4U6E3S4ABMGCL
  M393A8G40CB4CWE	KLMAG1JETDB041	K4A8G165WGBCWE

• 6月热门系列：PIC系列和部分Atmel的MCU。
• Microchip 6月份的需求量较上个月上涨30%，总体需求情况有所好转。目前市场库存水位明显下降，现货价格趋于稳定并有小幅回升。
• 热门型号：  

  PIC16LF1825ESL	PIC32MZ0512EFF064TPT	24LC32AIP
  A42MX09FPQG100	A42MX09FPQG100320068	AT24CM01SSHMT
  AT45DB081DSSU	AT45DB081DSSUSL383	AT86RF233ZU

• 整体需求一般，汽车电子需求有增加，部分高端产品（如车规级MCU）仍存在结构性短缺。
• 车规级芯片库存仍紧张，工业级芯片供需平衡，消费类芯片（如家电用MCU）库存偏高，有些低端MCU因库存压力，部分代理商有清仓趋势。
• 紧缺料号（如R7F701、ISL系列电源管理IC）可以提前备货，锁定长单。
• 热门型号：  

  NV1002CQ53FLTGI8	R5F51305ADFL50	R5F51306BDFM50
  HFA1130IBZT	R5F51306BDFM10	RJK03M5DNS00J5
  5PB1108PGGI8	70V27L15PFG	71321LA25PFGI

• 6月博通需求呈现减弱趋势，需求主要集中在BCM5系列。
• 6月人工智能 (AI) 的蓬勃发展在推动了博通的增长，目前该公司很大一部分收入来自销售主要云服务提供商在其数据中心部署的定制处理器和网络芯片。博通首席执行官陈福阳在最新的财报电话会议上表示，公司的AI收入增长轨迹是可持续的，增长率“预计将持续下去”。机构认为云厂给ASIC分配的CAPEX增加，这伴随着ASIC随着技术迭代在产品在涨价，预计26财年博通的ASIC收入可以达到284亿美元。  
• 热门型号：

  BCM56870A0KFSBG	BCM56990B0KFLGG	BCM88470CB0IFSBG
  BCM54612EB1KMLG	SS050B0000	BCM56172B0KFSBG
  BCM6756A1KFEBG	BCM6756A1KFEBG	BCM53212MIPBG

• Infineon 模拟器件和存储器件价格平稳，交期都有缩短; 分立器件交期价格均趋于平稳。
• Infineon工业类物料出现交期延长，可能会有部分缺口，如IKW IDW系列。
• AI概念的计算机和服务器上的料有些紧张， IR\PXE系列被目前该系列火爆，因此服务器电源类的型号排单订单交期有拉长的风险。
• Infineon汽车电子中国区市场占有份额高于全球平均水平，于5月与NVIDIA宣布战略合作，共同开发面向AI数据中心的下一代电源架构。
• 热门型号：  
  

  TDA21472	IKQ75N120CH7	TLF35584QVVS1
  BSC021N08NS5	IR3584MTRPBF	SLM9670AQ20FW1311
  TDA21475	BSF035NE2LQXUMA1	CG8624AST

DRAM市场面临短缺，价格强势拉涨，LOW POWER DRAM到货极少，价格上调

6月DRAM市场显著回暖，三星、海力士等原厂宣布DDR4停产并调涨价格，南亚跟进，带动 DDR3/DDR4现货价格普涨。工厂客户拉货积极，原厂控货致市场供货紧张。价格方面，DDR4 16Gb 3200现货均价达12美元，16GB、32GB、64GB 的 DDR4 RDIMM 分别涨至 58 美元、105 美元、195 美元，32GB 规格 4 月至 6 月中旬累计涨幅超 30%。而 DDR5 16G 4800/5600 报价 6.014 美元，出现 DDR4 价格较 DDR5 高 100% 的罕见情况。LOW POWER DRAM 因到货极少，价格大幅回升。此外，三大原厂聚焦 HBM 等高附加值内存量产，预计2025年HBM3e将取代 HBM3 成主流，市场已现新一轮抢货潮，价格呈强势拉涨态势。

三星EMMC价格强势拉涨，Kioxia高位稳定，华邦NOR FLASH交期拉长

三星EMMC市场出现明显变化。三星宣布6月停止接收MLC NAND新订单，相关eMMC模块价格短期内上涨14%-20% ，不过因成熟工艺，总体成本影响有限。虽价格略有回调，但4GB、8GB、16GB产品需求强劲，市场成交火热。​Kioxia方面，随着市场需求增多，其现货流通速度加快，价格维稳在高位。在三星调整MLC NAND策略后，铠侠成为部分客户如LG Display的主要供应商，市场地位有所提升。​华邦NOR FLASH 需求暴增，致使产线交期大幅拉长，像16M、128M、256M、512M规格的Nor flash尤为紧缺，交期延长至8-10周。官方更是扬言全线调涨，Nor flash预计涨价幅度在 10%-15%，DDR也在酝酿涨价，目前市场价格已呈上涨趋势 。整体而言，6月三星 EMMC价格有波动、铠侠价格高位稳定，华邦则因需求激增面临交期拉长与涨价局面。

DDR4价格强势上涨，后续仍需关注AI相关服务器需求

6 月，DDR4市场因原厂减产，供应锐减，价格强势上扬。三星、SK 海力士等原厂削减DDR4 产能，投入DDR5及HBM生产。DDR5市场则相对平稳，原厂推动先进制程迭代，国产存储厂商产能快速爬坡。原厂虽有涨价意向，但因产能后续增加，预计三季度 Server DDR5价格仅微幅增长。Server方面，随着原厂DDR4产能收缩，Server DDR4价格被抬高至近一年半以来的最高位，TrendForce将今年第二季度服务器DDR4模组价格的涨幅上修为18%-23%。

目前机械硬盘市场呈现大容量产品需求强劲、中端产品供应受限、入门级产品聚焦云优化且价格坚挺的态势。20TB/24TB大容量硬盘因AI和超大规模服务商需求激增，采购方锁定第三季度配额，产能承压，中小客户供应受限；8TB至16TB中端硬盘因制造商优先保障高容量产品产能，供应短缺加剧，二级客户交付延迟达6周；2TB至6TB入门级硬盘聚焦云优化型号，交付速度放缓，企业级SATA及特定NAS型号渠道价格渐趋坚挺。

Enterprise SSD整体价格保持稳定，部分型号价格有波动。如S4520 1.92T半个月时间上涨超10%，价格由之前的亏损回归到正常价位；P5336 30.72T半个月时间价格则下调了超5%。对于跟原厂排单订货的情况，总代理建议取消本月无法到货的订单，并预计下个季度的价格将平均上涨5%。机构分析，受北美云服务巨头AI投资拉动，2025年Q3企业级SSD需求将显著增长，成品库存水位偏低致其市场供应吃紧，价格有望季增10%。年初供应商执行保守产能策略使NAND Flash市场走向供需平衡，但美国关税政策打乱二季度市场节奏，供应商谨慎控产。近期存储需求因AI服务器出货及企业硬盘订单增加而转强，企业级SSD与HDD均受益于企业资本支出扩张迎来订单增长。
 

当前CPU市场供应困境与成本攀升问题凸显。Intel旗下10纳米级别的Ice Lake和Sapphire Rapids系列服务器CPU严重短缺，多型号缺货，交期不稳且价格飙升，客户采购意愿降低；Raptor Lake系列移动CPU也面临短缺，供应链预计2025年第三季度末才能恢复；小核ATOM CPU需求激增，但产能受限，供应趋紧。AMD方面，EPYC Turin以及Genoa CPUs在AI和数据中心部署中需求超预期增长，供应持续紧张；Milan CPUs的OEM合同成本在第二季度末显著上升，其CPU价格已上调15% - 20%。同时，Intel削减已停产的第12代产品产能，计划逐步淘汰第13代产品，推动客户转向第14代产品。整个市场处于供应困境与成本攀升的复杂局面，客户采购意愿受抑制，多处于观望状态。本月Intel desktop CPU市场行情整体稳定，价格波动不大，无论是散片还是盒包都具有较高性价比。线上平台和新零售的主板+CPU活动价格有吸引力，整体销售表现良好。从型号来看，10 、12 、13代CPU中部分型号具备性价比且销售流速强劲，建议加大散片流速以提升市场份额。本月AMD desktop CPU在各大B2C平台销售表现出色，线上热度高，尤其是高端产品线热销带动整体线上销售。线上客户销售成绩突出，网吧领域占据优势，但线下需求较为平淡。销售方案多样，单CPU方面散片销量大于盒包，不过散片热销型号常出现缺货情况。近期散片价格有所下跌，盒装价格则相对稳定。

6月显卡市场整体呈现复杂态势。RTX50系列前期因缺货预期部分型号价格波动，后期受线上大促后需求疲软及线下市场低迷影响，部分型号价格缓跌，但整体供应仍偏紧；RTX4060系列价格先跌后稳，4060TI价格有小幅波动，市场库存逐步消化；AMD方面，RX9070XT供不应求，RX9060XT等型号货量较多但消化流速一般，性价比面临市场考验。此外，NVIDIA计划推出RTX5090DD等新型号，RTX5050系列也将于7月底或8月初上市，厂商供应策略调整及新品规划对市场走向产生一定影响，整体市场需以加快流速、合理获利为主要销售策略。受NVIDIA性能更强的B系列GPU冲击，大量已订购或到港的H200遭买家“抛弃”，经销商降价出售致现货市场报价混乱、价格踩踏。不过在B系列产能释放及价格稳定前，H200对多数AI应用性能仍足，会是中小企业和预算有限科研机构的重要选择。

需求升温促使2025年Q2 Server与PC DDR4模组合约价涨幅扩大