市场洞察与行情

 

AI芯片市场2025年将超2500亿美元，2029年占比过半

Gartner数据显示，人工智能正重塑芯片市场格局。预计到2029年，人工智能半导体将占全球芯片总销售额的50%以上。

 

这一趋势在2025年已十分显著。AI处理器、HBM内存及AI网络芯片合计销售额已占全球芯片总销售额近三分之一。若以31.5%估算，2025年这三类AI芯片销售额达到约2500亿美元。其中，AI处理器销售额突破2000亿美元，HBM内存收入超过300亿美元，占全球DRAM总销售额的23%。

 

英伟达的业绩是这一趋势的体现。该公司2025年营收实现63.9%的增长，达到1257亿美元，占全球芯片销售额的15.8%。而即使剔除英伟达，全球芯片市场在2025年依然保持了强劲增长，这得益于其他AI相关芯片的普遍需求拉动。

 

预计全球芯片销售额将从2024年水平增长至2029年的约1.2万亿美元，但整体增长率将从2025年的21%放缓至2029年的8%。从组件看，2025年至2029年，AI XPU（含GPU）销售额预计增长2.3倍达4650亿美元；HBM内存销售额预计增长4.1倍达1240亿美元；网络组件销售额预计增长1.8倍达310亿美元。这反映出未来芯片市场的增长引擎将高度集中于人工智能领域。

 

 

2026年全球AI服务器出货强劲，预计年增长率突破28%

TrendForce研究报告显示，受北美云端服务供应商加大AI基础设施投资驱动，预计2026年全球AI服务器出货量将实现年增28%以上的强劲增长。与此同时，AI推理服务推动通用型服务器进入替换周期，整体服务器市场需求同步提升，预估2026年全球服务器总出货量年增长率可达12.8%

 

 

市场动能主要来源于AI应用从训练向推理延伸。据统计，北美五大CSP在2026年的资本支出总额年增率预计高达40%，部分投资将用于替换旧有通用型服务器。从AI服务器市场结构观察，2026年出货成长动能将来自北美CSP、主权云项目及边缘AI推理方案的推进。在AI芯片使用方面，预估GPU仍将占据69.7%的最大份额，同时自研ASIC方案的占比正在快速提升。预计2026年ASIC AI服务器的出货占比将上升至27.8%，创2023年以来新高，且其出货增速已超越GPU AI服务器。

 

 

 

2026年晶圆代工与封测价格酝酿大幅调涨

TrendForce调查显示，全球半导体供应链正面临全面价格调整压力。由于头部厂商减产，预计全球8英寸晶圆产能在2025年将年减约0.3%，并于2026年扩大至年减2.4%。与此同时，在AI需求推动下，2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率预计将升至85-90%，显著高于2025年的75-80%。

 

在此背景下，部分晶圆代工厂计划于2026年全面调涨8英寸代工价格，涨幅预计在5%至20%之间。下游封测环节同样面临强劲涨价动力，存储封测厂商因DDR4、DDR5与NAND芯片订单涌入而产能满载，近期已调升封测价格，调幅最高可达30%。先进封装领域亦受AI需求驱动，摩根士丹利报告指出，日月光投控已将成本上涨转嫁客户，涨价幅度可能介于5%至20%。

 

综合来看，在供需格局转变与AI需求激增的双重作用下，半导体供应链正步入一个由成本推动的全面价格上涨周期。

 

 

汽车芯片市场高速增长，2029年规模将逼近千亿美元

TrendForce最新预测显示，全球汽车半导体市场正加速扩张，其规模预计将从2024年的约677亿美元，增长至2029年的近969亿美元，期间复合年增长率（CAGR）将达7.4%。这一增长由电气化与智能化趋势共同驱动。

 

增长呈现高度集中态势，价值向高端计算核心汇聚。其中，汽车逻辑处理器预计在2024至2029年的复合年增长率为8.6%，超越市场整体增速。与此同时，全球电动汽车渗透率预计将达到新车销量的29.5%，成为市场主要推力。

 

2025年，集成式座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的SoC将开启商业化量产，引领产品集成趋势。竞争层面，以英伟达、高通为代表的厂商正利用高性能处理器扩张市场；同时，以地平线机器人为代表的中国供应商也在迅速崛起，而传统供应商则依靠其可靠性优势维持竞争地位。未来，战略整合与软硬件协同能力将成为制胜关键。

 

 

国产芯片厂商密集调价，最高涨幅达80%

国产芯片市场近期出现新一轮调价。继国科微与中微半导相继宣布调价后，深圳英集芯科技股份有限公司于1月28日亦发布涨价函，对旗下部分产品进行价格上浮。在此前两家厂商的调价中，国科微自2026年1月起对部分合封KGD产品进行调价，其中合封2Gb KGD产品价格上涨80%，合封1Gb与512Mb产品价格分别上涨60%和40%。中微半导则自1月27日起对MCU、Nor flash等产品的涨价幅度定在15%至50%之间。

 

 

厂商普遍将调价归因于上游成本压力。国科微与中微半导均提及存储芯片供应紧张、基板、封装测试等环节成本持续上升是主要动因。英集芯也表示，调价是因半导体上游产业成本持续上涨，为保障供应链稳定而采取的措施。此次多家厂商相继调价，反映出半导体产业链的成本压力正在持续向下游传递。

 

 

 

三星与SK海力士服务器DRAM一季度报价大涨70%

在全球人工智能投资激增的背景下，韩国存储巨头三星电子与SK海力士正大幅上调产品价格。据行业消息，两家公司2026年第一季度的服务器DRAM合约价格较2025年第四季度上涨60%至70%，市场研究机构预测涨幅在60%至65%之间。同时，市场传出三星计划将其全部存储产品价格上调，其中部分高端产品涨幅最高可能达80%，涉及高带宽内存、DDR5、DDR4等通用DRAM及部分NAND产品。

 

此次价格飙升的核心驱动力在于AI算力需求的爆炸式增长与产能的极端结构性倾斜。一方面，AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8倍，北美四大云厂商2026年在AI基础设施的总投资预计将突破6000亿美元。另一方面，为满足AI加速器对HBM3E的庞大订单，三星和SK海力士将大量先进制程晶圆产能转向HBM生产，严重挤压了通用服务器DRAM的供应。此外，先进制程带来的成本上升、全球设备材料价格上涨以及汇率波动，共同构成了涨价的成本基础。

 

TrendForce的分析预测，2026年第一季度通用DRAM合约价格预计将环比上涨约55%至60%，而NAND闪存价格预计将上涨30%至35%。行业预测显示，2026年全球DRAM位元供应量增幅仅为15%至20%，而需求增速预计将达到20%至25%；NAND闪存位元供应量增幅为13%至18%，需求增速为18%至23%。供需失衡的局面短期内难以逆转。

 

面对供应紧张，两家公司采取了强势的供应策略，拒绝签订长期供货协议，转而坚持按季度议价签约。三星此次调价预计将对SK海力士、美光等其他主要存储制造商产生显著影响，可能带动全行业跟进调整定价策略。尽管短期可能刺激下游备货需求，但价格的快速上涨也为服务器、PC及智能手机等终端产业带来显著成本压力。

 

 

存储价格严重倒挂：DDR4现货价较合约价飙升172%

高盛最新调查显示，全球DRAM市场价格体系正出现严重倒挂。截至2026年1月，DDR4内存现货价格较2025年12月的合约价已高出172%，DDR5的现货溢价也达到76%。

 

这一极端价差凸显了市场供需的结构性失衡。供应方面，主要存储原厂将先进产能优先分配给高带宽内存等高利润产品，导致成熟制程DDR4供应急剧收缩。需求方面，AI服务器单机所需的DRAM容量已达到传统服务器的8至10倍。供需矛盾导致下游客户普遍接受更为激进的涨价方案，预计2026年第一季度DRAM合约价将迎来强劲补涨。

 

不同产品间涨幅差异巨大。数据显示，截至2026年1月，DDR4现货价格较一年前飙升约1845%，而DDR5的年度涨幅为465%。机构预测，到2026年底，DDR5大宗合约价较2025年底将上涨约30%至40%，涨幅有所收敛。

 

 

DRAM供应持续紧张，长单已排至2030年

当前DRAM市场供应持续紧张，主要厂商的长期供货合约已普遍调整为“锁量不锁价”模式，合约期限从传统的1年延长至至少2年。为保障供应安全，部分大客户的长期合约框架甚至已谈至接近2030年。

 

从供需格局看，由于一线DRAM厂持续将产能转向高带宽内存与先进制程，一般型DRAM的结构性紧张短期难解。需求侧，AI与服务器仍是主要增长动力，预计2026年服务器相关DRAM位元需求占比将达47%，其中AI服务器DRAM需求已占整体服务器DRAM需求的近34%。

 

价格方面，产业界预计DRAM供需紧俏将延续至2026年底，其中服务器DRAM的供需缺口预计达15%，有望支撑报价维持高位。南亚科总经理指出，继去年第四季平均销售单价上涨约30%后，今年第一季报价预计仍将小幅上涨。

 

不同终端产品受内存涨价的影响各异。据估算，若DRAM/NAND价格上涨10%，对整机成本的影响约为：AI服务器0.4%、通用服务器2.7%~5.5%、个人电脑2%~2.3%、智能手机0.7%~1.3%。

 

随着2026年价格维持高位、HBM产能排挤效应持续，以及2027年潜在新增供给逐步释放，预计DRAM产业的供需再平衡拐点可能落在2027年。

 

 

全球三大存储巨头联手遏制囤货，库存已降至历史低位

为应对持续的供应紧张局面，全球三大存储芯片制造商三星电子、SK海力士和美光正同步采取罕见措施，加强对客户订单的审查与管理。三家公司已开始要求客户披露最终用户及具体订单量等信息，旨在核实需求真实性，防止过度囤积行为扰乱市场。

 

这一举措反映了当前存储芯片市场供应紧缺的严峻程度。行业库存已降至历史低位。其中，SK海力士的DRAM库存在去年第四季度同比大幅下降；三星电子的DRAM库存更是已缩减至约六周的供应量，仅为正常10至12周水平的一半左右。在供应极度紧张的背景下，三大巨头通过收紧订单要求，试图引导需求回归真实基本面。

 

 

全球存储市场加速扩产，国产与国际厂商双线发力应对AI需求

根据Omdia最新数据，全球三大DRAM原厂-三星电子、SK海力士与美光在2026年的晶圆总产出预计将达到1800万片，同比增长约5%。其中，三星电子计划将DRAM晶圆产量提升至793万片，SK海力士预计增至648万片，美光则预计维持约360万片水平。然而，产能增长远不足以满足市场需求，目前DRAM供应商对普通客户的订单满足率仅为60%，服务器专用DRAM的满足率更是低于50%。

 

供应短缺直接导致价格飙升，TrendForce预测2026年第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨55%至60%，服务器专用DRAM价格涨幅或将突破60%。NAND Flash合约价格预计也将上涨33%至38%。根本性的供应缓解需等待新工厂投产，预计要到2027年后才能形成规模产能。

 

在DRAM领域，随着国际大厂产能向高端产品倾斜，国产厂商长鑫存储计划增产新一代DDR4产品以稳定市场，其全球市场占有率已达3.97%。同时，SK海力士正大幅上调1c DRAM产能目标，计划在2027年初前将月产能提升至17万至20万片晶圆，较原规划增长超一倍。

 

NAND Flash方面，长江存储武汉三期项目量产目标已提前至2026年下半年，该公司全球市场份额在2025年第三季度已攀升至13%。HBM4产能竞赛已进入白热化阶段，美光计划将HBM4产能提升至每月15,000片晶圆，占其预估总HBM产能的30%；三星则计划到2026年底将HBM月产能从目前的约17万片提升至25万片，增幅约50%。

 

为快速扩充产能，美光近日宣布以18亿美元收购力积电位于中国台湾的晶圆厂厂房，目标在2027年下半年实现量产。TrendForce预估，该工厂届时贡献的产能将相当于美光2026年第四季度全球产能的10%以上。

 

 

 

AI驱动存储产业高速增长，2027年产值有望突破8400亿美元

TrendForce最新研究显示，预计2026年全球存储器产业产值将达到5516亿美元，2027年将进一步增长至8427亿美元，年增长率高达53%。

 

 

从具体产品看，DRAM领域增长尤为强劲。2025年DRAM产值为1657亿美元，年增幅达73%。在DDR5等高端产品需求拉动下，DRAM在2025年第四季度涨幅已达53-58%。预计2026年第一季度涨幅将超过60%。在此趋势下，预计2026年DRAM年增产值将达到4043亿美元，年增长率高达144%。

 

NAND Flash市场同样呈现强劲涨势。预计2026年第一季度NAND Flash合约价将有55-60%的季度增幅，这将推动2026年NAND Flash产值年增率达到112%，产值提升至1473亿美元。

 

当前存储器市场供应紧缺态势尚未缓解，定价权仍掌握在供应商手中。在AI服务器等长期需求的支撑下，预计DRAM与NAND Flash合约价的上涨趋势将延续至2027年。

 

 

存储市场：七成产能或流向AI，英伟达新平台将消耗全球近一成NAND

据行业最新分析预测指出，到2026年，全球生产的存储器中预计高达70%将流向AI数据中心，以满足大模型训练与推理所需的高容量存储需求。这导致依赖DDR3、DDR4等成熟制程的传统应用领域面临日益严峻的供应短缺。

 

英伟达即将推出的下一代「Vera Rubin」架构AI服务器系统，将对NAND闪存产生前所未有的庞大需求。以NVL72规格为例，每台服务器预计需配备高达1152TB的SSD储存空间。花旗预测，该服务器在2026年的出货量将达到3万台，2027年则将迅速翻倍至10万台。据此测算，英伟达在2027年对NAND的需求量将激增至1.152亿TB，预计将占据全球NAND预期总需求的9.3%。

 

这一爆发性需求源于英伟达为突破AI推理“内存墙”而开发的新技术。如此庞大的专用需求预计将加剧全球固态硬盘的供应短缺，并可能将涨价压力传导至消费级市场。与此同时，该平台对高带宽内存也提出了极致要求，推动了三星、SK海力士与美光在HBM4领域的激烈竞争，量产时程预计集中在2026年第一季末至下半年。

 

在价格方面，尽管DRAM价格整体仍处上行通道，但部分产品的涨势在2026年可能逐步趋缓。例如，预计到2026年底，DDR5的大宗交易合约价较2025年底将上涨约30%至40%，涨幅相较于2025年动辄50%以上的季度增幅已有所收敛。展望未来，存储器市场将呈现“高端紧缺、中低端承压”的双轨格局，传统应用领域亟需构建更稳定的成熟制程供应链。

 

 

三星与SK海力士战略减产并大幅提价，企业级SSD价格涨幅或超一倍

全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士正调整产能策略，并大幅上调产品价格。据市场消息，三星已在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调100%以上，SK海力士也采取了类似策略，远超此前市场预期。

 

此次价格大幅上调源于AI驱动下的供需严重失衡与战略减产。根据Omdia的报告，三星计划将NAND晶圆年产量从2025年的490万片降至2026年的468万片；SK海力士预计从190万片降至170万片。两家公司合计占据全球超过60%的市场份额，其主动减产旨在将资源集中于利润率更高的DRAM（特别是HBM）产品线，这进一步加剧了市场供应紧张。

 

在需求端，AI基础设施投资与“端侧AI”趋势共同推动企业级固态硬盘及终端设备对高容量存储的需求激增。然而，供应增长有限，IDC预计今年NAND Flash容量供应成长率仅约17%。TrendForce此前曾预测2026年第一季度NAND闪存合约价将环比上涨33%至38%，但实际涨幅已远超该预期。业内预计，涨价趋势在第二季度仍将持续，三星已开始与客户协商新一轮价格调整。

 

由于半导体产能建设周期较长，短期内通过扩产缓解供应并不现实，行业普遍预计紧缺局面可能延续至2027年。

 

 

铠侠与希捷产能售罄，存储供应紧俏将持续至2027年

全球主要存储制造商铠侠与希捷均确认面临产能告罄与供应紧张局面。铠侠近日明确表示，受人工智能基础设施投资驱动，公司2026年NAND闪存产能已全部售罄，且这一态势预计将至少持续到2027年。希捷科技同样披露，其近线硬盘的2026年全年产能已全部售罄，客户为保障供应已开始提前洽谈2027年甚至2028年的产能预订。

 

在价格方面，市场已出现显著上涨。铠侠透露，部分NAND闪存产品的价格涨幅已超过30%。消费级SSD的市场价格变化尤为明显，目前最便宜的1TB SATA SSD起售价已升至约73美元，相较于2023年的市场低点，价格上涨幅度高达50%以上。希捷首席执行官则表示，客户当前的态度是“价格不是重点，有货最重要”，其高容量产品拥有更强的定价能力。

 

产品结构正快速向高容量方向升级。希捷近线硬盘的平均单盘容量同比增长约22%，达到23TB。公司创新的HAMR技术产品已开始规模交付，截至2025年底，其单盘3TB的Mozaic 3 HAMR硬盘已向首位云服务提供商客户出货超150万台。为应对需求，铠侠正强化其制造优势，其中四日市工厂利用AI技术每日收集约50TB生产数据以优化良率。

 

综合来看，在AI驱动的高容量存储需求成为新常态的背景下，存储市场已进入一个由供应主导的紧俏周期，产业链需为持续的成本压力与供应挑战做好准备。

 

 

 

服务器CPU供需趋紧，AMD与英特尔库存售罄并酝酿涨价高达15%

受人工智能需求推动，服务器CPU市场正迎来强劲的“升级周期”。据KeyBanc机构估算，AMD与英特尔2026年度的服务器CPU库存已大致售罄。为确保供应稳定并应对旺盛需求，两家公司计划将CPU价格上调高达15%，调价范围涵盖AMD的最新Ryzen 9000系列及旧款处理器，以及英特尔的服务器处理器产品线。

 

市场需求的激增主要源于超大规模数据中心运营商大规模替换老旧CPU架构，转而采用新一代产品。机构预测，2026年服务器CPU出货量预计将增长高达25%。

 

在此背景下，两家公司的营收前景被普遍看好。KeyBanc分析师预计，AMD 2026年来自服务器CPU的营收有望增长至少50%。同时，其AI GPU产品线年营收有望达到140至150亿美元。英特尔方面，其18A制程良率已提升至60%以上，并已获得苹果公司的代工订单，预计自2027年起为MacBook和iPad生产处理器。

 

然而，CPU与DRAM作为PC物料成本中占比最高的两大组件同步涨价，将给下游产业链带来显著压力。

 

 

AMD服务器市场份额逼近三成

根据Mercury Research最新数据，全球CPU市场竞争态势出现显著变化。在服务器领域，截至2025年第三季，英特尔出货量份额降至约72%，营收份额更仅余61%；相比之下，AMD的市场份额已逼近30%。与2019年初英特尔占据服务器市场约97%份额的巅峰时期相比，其主导地位大幅削弱。

 

在客户端市场，英特尔同样面临压力。目前，其在整体客户端市场的出货量份额已降至约60%的水平。其中，在台式机细分市场，AMD的份额已突破30%；而在笔记本市场，AMD份额维持在约20%左右。

 

市场分析指出，AMD的崛起与其持续的产品竞争力直接相关。英特尔能否凭借即将推出的新一代产品止跌回升，将成为左右市场格局的关键。目前，CPU市场的激烈竞争态势预计将持续。

 

 

 

英伟达削减20%显卡供货，高端型号价格飙升

据多方信息确认，英伟达已将其对合作伙伴的GeForce RTX GPU供应量削减了15%至20%，核心原因在于新一代GDDR7显存的严重短缺与价格高企。受此影响，高端显卡价格已出现大幅波动：在过去三个月中，英伟达旗舰产品RTX 5090的价格飙升了79%，RTX 5080也上涨了35%。甚至部分型号如配备16GB显存的RTX 5070 Ti已暂停生产。

 

与此同时，AMD旗下搭载RDNA 4架构的RX 9700系列显卡价格亦受波及，RX 9070 XT与RX 9070分别上涨约17%和15%。与此形成对比的是，Intel的锐炫B系列显卡价格有所下调，其中B580和B570分别降价4%和9%。

 

面对供应链压力，AMD公司副总裁公开表示，公司在2026年初的核心任务之一是稳定GPU定价，并正凭借与DRAM制造商的长期战略合作全力确保供应稳定。市场爆料指出，英伟达在2027年之前可能没有发布新GeForce显卡的计划。

 

分析认为，GDDR7产能受限、良率爬坡缓慢，以及DRAM产能向HBM和服务器市场倾斜，共同导致了消费级显卡的供应危机。在显存产能瓶颈缓解之前，高端显卡市场预计将长期处于“价高量少”的状态。

 

 

GPU成本压力加剧，AMD与英伟达或于2026年初启动阶梯式涨价

受内存成本急剧上升影响，全球GPU市场正面临新一轮全面涨价压力。据产业链消息，AMD与英伟达预计将于2026年初启动分阶段调价，其中AMD最早可能在1月开始上调价格，英伟达则预计在2月前后跟进。市场普遍预期，此轮涨价将呈现贯穿全年的阶梯式上涨趋势。

 

此次调价范围广泛，不仅涵盖消费级显卡，亦可能波及数据中心与服务器GPU产品。消费级市场方面，以旗舰型号RTX 5090为例，其发售价为1,999美元，当前市价约为3,000美元，而传闻其最高售价可能飙升至5,000美元，较官方建议零售价涨幅高达150%。

 

综合来看，在AI算力需求爆发与内存结构性缺货的双重压力下，2026年GPU市场将步入“成本攀升、供应受限、价格普涨”的新阶段。

 

 

 

被动元件市场迎新一轮涨价周期，龙头厂商齐上调报价

近期被动元件市场掀起涨价潮，行业龙头国巨、华新科、厚声等厂商相继宣布调价。国巨宣布自2026年2月1日起对部分电阻产品系列进行价格调整，涨幅约为15%至20%。华新科也计划自2月1日起对全系列芯片电阻产品进行价格调整，业界预估整体涨幅将上看20%。

 

此次价格调整主要受原材料成本急剧攀升驱动。白银，锡，钯和铂是半导体及被动元件制造的关键材料，其价格飙升直接传导至生产成本。

 

在此之前，国巨集团旗下磁性元件品牌普思已于1月1日对部分磁珠产品实施涨价，涨幅约10%。其旗下基美（Kemet）更早在2025年11月1日已将钽电容价格对直销客户调涨20%至30%。

 

市场分析指出，此次涨价已逐步扩散至供应链各个环节。中国大陆大型被动元件代理商已陆续收到国巨旗下凯美的涨价通知，预计在龙头厂商带动下，通路端备货意愿将升温。作为行业龙头，国巨连续的涨价动作可能标志着被动元件行业在新的一年正式进入新一轮的价格调整周期。在AI服务器、数据中心及产品规格升级的需求支撑下，行业已逐步抵消消费电子疲软的影响，加上原材料价格明确上涨，共同构成了此轮价格上行的核心驱动力。

 

 

需求结构剧变推动被动元件行业步入高端化涨价新周期

全球被动元件行业正步入一轮由高端应用需求与原材料成本飙升共同驱动的新涨价周期。从国巨、风华高科到村田、松下，涨价浪潮已全面覆盖MLCC、芯片电阻及电感等核心品类。

 

然而，与以往周期不同，本轮涨价的坚实基础在于下游需求的结构性转变。以AI服务器和智能电动汽车为代表的高端应用，正重塑行业需求格局。数据显示，单台高端AI服务器的MLCC用量可达20万至30万颗，总容值是普通服务器的数十倍。在汽车领域，单辆纯电动汽车的MLCC用量可从传统燃油车的约3000颗激增至1.8万颗以上。

 

这些高端应用不仅带来用量激增，更对元件的性能与可靠性提出严苛要求，导致满足要求的高端产能成为稀缺资源，并显著提升了产品附加值。竞争格局也因此发生深刻变化，决胜点正上移至对上游核心材料体系的掌控。市场数据显示，中国大陆MLCC的整体自给率已从2020年的约12%提升至2024年的22%以上。

 

行业正从周期波动属性向成长属性过渡。据村田制作所预测，至2030年，仅AI服务器对MLCC的需求就将较2025年增长约3.3倍。高端产能扩张将是缓慢而有序的，预计高端被动元件市场将维持紧平衡状态，本轮涨价也由此呈现出更强的结构性趋势特征。

 

 

 

 

原厂快讯

STM

斥资95亿美元收购恩智浦MEMS业务，加码传感器市场布局

意法半导体（STM）拟以最高9.5亿美元收购恩智浦的MEMS传感器业务，交易预计2026年上半年完成。尽管其第四季度汽车与工业市场表现疲软，导致功率分立器件部门收入同比下滑34.3%，但嵌入式处理业务（含MCU与传感器）实现增长，重点增长系列包括入门级STM32C0、高性能STM32H5/H7、车规SPC58及MEMS传感器LSM6D。

 

 

Renesas

瑞萨需求平淡，工控与汽车冷门物料成焦点

瑞萨电子（Renesas）本月市场需求持续平淡，需求仍集中于工控与汽车等领域的偏冷门物料，如RAAxx/ISLxx及R5Fxx系列。其产品交货周期维持在20至45周，供应状态相对稳定。

 

 

TI

市场全面提价，超四成产品涨幅逾30%

德州仪器（TI）市场正经历从全面价格战向结构性上涨的转变。本月现货市场出现全面大幅调价，超过6万种产品整体价格上涨10%-30%，其中超过40%的产品涨幅超过30%。受影响显著的工业控制与汽车电子领域，数字隔离器与隔离驱动器价格上涨超25%，汽车级PMIC（电源管理芯片）价格上涨18%-25%。

 

 

ADI

全线产品启动差异化调价，商用及军用级涨幅最高达30%

亚德诺半导体（ADI）于2026年2月1日正式启动首轮全系列产品差异化调价，其中商用级涨幅10%-15%，工业级涨幅15%，军规级最高涨幅达30%，且未发货订单均按新价执行。涨价引发市场    囤货需求显著升温，现货市场在2022年12月底起集中放量。预计涨价落地后，市场将逐步进入稳定期，商用级产品竞争将加剧。

 

 

Broadcom

AI服务器配件持续溢价，传统产品需求疲软

博通（Broadcom）市场热点集中于AI相关服务器配件。PCIe 5.0系列（如SS24, SS26, SS22, SS29）、高端交换机系列（如BCM56990, BCM78900）及拓展卡系列（如SX06, SX07, SX08, SX09）等料号目前处于溢价状态，部分价格已翻倍，短期供应紧张态势难以缓解。相比之下，其传统产品需求持续萎靡，市场竞争激烈，多数常规物料价格仍处于“倒挂”状态。

 

 

Microchip

需求持续低迷，MCU与FPGA交期进一步延长

微芯科技（Microchip）本月需求持续低迷，短缺需求有限。需求主要以价格保护（PPV）为主，短缺集中在ATSAM系列MCU、Microsemi FPGA以及VSC系列网通料，但市场接受度不高，成交有限。产品交期方面，8位及16位MCU通用料交期为6-12周，以太网与USB产品交期为8-16周，FPGA产品交期为12-40周，交期较上一季度均有所延长。

 

onsemi

二极管与MOSFET供应趋紧，替代需求推动价格上涨

安森美（onsemi）二极管、MOSFET等相关现货供应趋紧，价格面临上涨压力。公司正通过600亿美元股票回购及聚焦碳化硅（SiC）、机器视觉等高价值领域进行战略优化。近期，由于竞争对手安世半导体（Nexperia）供应链出现混乱，导致通用功率器件短缺涨价，大量替代需求转向安森美，进而加剧了其相关物料的供应压力与价格上行风险。

 

 

Infineon

汽车及工业功率器件供应紧张，交期长达50周

英飞凌（Infineon）汽车与工业功率器件供应持续紧张。受影响最严重的产品线包括功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）、IGBT及功率模块，其典型交货周期仍长达40-50周以上。主要驱动力来自电动汽车、汽车电子、太阳能及工业领域的强劲需求，而成熟工艺节点的产能依然不足。

 

 

NXP

供应逐步改善，但IMX系列MCU仍供不应求

恩智浦（NXP）市场呈现“整体供应改善，但结构性短缺仍存”的格局。随着汽车与工业市场复苏，其IMX系列MCU持续供不应求，现货市场需求活跃。公司计划于2026年推出12个全新MCX微控制器系列，并首发面向超低功耗应用的MCX L系列，预计将使MCX产品组合规模在年内实现翻倍。

 

 

Xilinx

XC7A与XC7Z系列需求集中，现货价格呈上涨趋势

赛灵思（Xilinx）本月需求主要集中在XC7A与XC7Z系列。其通用型Spartan/Artix系列价格与库存保持稳定，而高端Versal系列因AI需求拉动，交期已延长至26-28周。受交期延长影响，XC7A与XC7Z系列现货价格呈现上涨趋势。

 

被动元件

被动元件厂商集体涨价，原材料成本上升引发连锁反应

被动元件领域，因国际银、钯、铜、镍等关键原材料价格大幅上涨，成本压力持续传导，多家厂商已官宣涨价。国巨于1月16日再次调价，0402~1206尺寸厚膜电阻价格上涨约15~20%。日系厂商正将产能重心转向汽车与AI领域，逐步缩减大尺寸及中低容值产品线，导致电感和磁珠出现局部缺货，交货周期从12周延长至18周。村田、三星等厂商的高容值产品价格也出现大幅上涨。

 

 

 

 

现货行情

Memory市场动态

eMMC / NAND Flash

• 现货供应持续紧张，各品牌/容量价格稳中有升，低价货源迅速被消化。
• 渠道惜售情绪明显，普遍不愿低价出货。
• 关键品牌供应紧缺：Kioxia/SanDisk 货源极少，价格已高于三星，且市场传其2026年或减产一半；Winbond（华邦）官价上调20-30%并间歇性封盘；MXIC交期已拉长至8-10周，价格涨幅显著。
• 小容量Flash（MXIC/Micron/Winbond/Kioxia等）全面拉涨，市场报价混乱。
• NAND Flash呈现容量越大、货源越少的结构性紧缺。

 

 

DRAM

• DDR4：买方资金持续入场轮番收购，推动各容量段价格屡创新高。囤货商看涨情绪浓厚，不愿低价出售。8Gb因大单扫货普涨，南亚受原厂出货限制市场流通极少；8G/16G仍在上涨，8G价格预期向16G一半靠拢；16G货源有限，价格相对稳定，低价货快速成交。
• DDR3：价格走高，成交活跃，有大客户持续收货。
• LPDDR：2026年预期供应缺口巨大，原厂出货严格控制，市场流通货源极少。目前仅美光有少量供应，其他品牌几乎无货。车规料价格涨幅显著（原厂直涨200%），且由原厂点对点直供。

 

 

服务器内存 (RDIMM)

• 受新官方价格大幅上调驱动，市场价格急剧攀升。
• 市场普遍持货观望，部分供应商亦在增持库存。
• 原厂已出现对已确认订单的部分砍单情况。
• 买方资金持续入场收购，推动价格大幅上涨。
• PC服务器内存市场货源极为稀缺，有效报价稀少。

 

 

 

存储市场动态

 

HDD

• 全线价格上调5-8%，小容量（如西数4T、希捷8T）行货偶有到货。
• 大容量（8T/16T/20T/24T）货量相对较多但价格高企且持续上涨，供应商惜售，大货难寻。

 

SSD

• 三星消费级SSD价格延续涨势，渠道库存处于低位，但尚未出现大规模短缺。
• 部分型号开始缺货，价格波动大，大数量（超过1K）订单难以获取报价。

 

 

 

CPU市场动态

移动平台

• 需求稳健，英特尔低功耗N系列（N95/N97/N150）为主要热点，价格持续上行，市场仅有小量现货。

 

 

PC CPU

• 散片价格横盘整理，需求平淡，成交乏力。12代/13代/14代为主流需求，其中12代缺货明显。

 

 

服务器CPU

• 需求仍以英特尔第3/4代产品为主，价格小幅上涨。

 

 

 

网卡与存储控制器市场动态

网卡

• 博通（Broadcom）阵列卡依旧处于缺货状态，价格小幅上涨，但市场需求相对较弱。