市场洞察与行情

 

2026年半导体及元器件涨价潮持续蔓延，多品类涨幅最高达85%

自2025年底至2026年初，全球半导体及电子元器件行业迎来新一轮全面涨价潮，覆盖模拟芯片、MCU、FPGA、功率器件、被动元件、连接器及上游原材料等多个关键领域。

 

模拟芯片领域，ADI于2月1日完成全系列产品价格调整，平均涨幅约15%，军规级产品涨幅达30%；TI宣布4月1日起全面涨价，数字隔离器、电源管理IC等工控和车规核心芯片涨幅达15%至85%，部分产品半年内累计涨幅超40%。MCU与FPGA方面，赛灵思与莱迪思自3月起上调主力产品价格，涨幅集中在10%至20%，赛灵思经典系列提价20%、中高端产品涨10%，莱迪思核心产品上调10%。恩智浦自4月1日起对部分中高端嵌入式处理器及车规级MCU调价，英飞凌、瑞萨等厂商同步跟进。

 

功率器件领域，英飞凌、士兰微等厂商普遍上调报价10%起，安森美自4月1日起对电源、工业及数据中心应用领域产品调价。

 

被动元件方面，国巨、松下等厂商调涨10%至30%，连接器产品如泰科、莫仕涨幅在5%至15%之间。

 

上游晶圆端，中芯国际、华虹等对成熟制程提价约10%，台积电、联电对8英寸成熟制程代工价格调涨10%至15%。

 

此轮涨价主要由多重因素推动：上游原材料、能源、人工及物流成本持续攀升；AI服务器、新能源汽车等领域需求激增；8英寸晶圆产能收缩，成熟制程供给结构性短缺。市场普遍预期，此轮涨价潮将持续影响2026年电子制造业采购与供应链策略。

 

 

 

 

德州仪器启动第二轮大规模调价，最高涨幅达85%

德州仪器（TI）宣布将于2026年4月1日起实施新一轮价格调整，这是该公司短期内第二次启动大规模涨价。根据供应链消息，此次价格调整幅度预计在15%至85%之间，覆盖数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等多款核心产品，具体涨幅取决于器件和产品系列，新价格将同时适用于直接客户及通过分销渠道采购的企业。

 

 

本轮涨价涉及范围较此前更为广泛。在此之前，德州仪器已针对工业控制、汽车电子等重点领域采取了针对性调价措施，涨幅在10%至30%不等。回顾此前调价节奏，公司于2025年6月调涨3000多个芯片型号价格，随后在8月将涨价范围扩大至超过6万个型号，涨幅多为10%至25%，部分产品涨幅超过30%。新价格自4月1日起将适用于所有订单及发货。

 

本轮涨价由成本与需求双重因素驱动。成本端，8英寸晶圆代工、封测及原材料价格持续上行；需求端，人工智能服务器、新能源汽车及工业设备等领域需求持续激增。与此同时，8英寸晶圆产能收缩叠加行业库存处于低位，导致市场供需失衡进一步加剧。供应链人士指出，人工智能服务器、电动汽车和工业设备的强劲需求持续支撑着模拟和电源管理芯片市场，德州仪器作为行业巨头，其价格变动将对分销和现货市场的短期价格产生显著影响。

 

从行业层面看，模拟芯片涨价潮已呈现蔓延态势。另一家模拟芯片巨头亚德诺（ADI）已于2026年2月1日起对所有出货产品进行全系列涨价，整体涨幅约为15%，部分产品涨幅高达30%。国内厂商方面，纳芯微等也自2025年底起进行了价格上调。这反映出在AI驱动需求激增与上游成本持续攀升的背景下，模拟芯片市场正经历一轮结构性价格调整。

 

 

意法半导体4月26日起部分品类涨幅达两位数

意法半导体于2026年3月24日向客户发出涨价函，宣布自2026年4月26日起对多个核心产品线实施价格上调，覆盖功率转换、MEMS传感器、STM32主流系列等核心品类，部分品类涨幅预计达两位数。此次调价源于全球半导体需求显著增长、原材料供应商收取分配费或上调价格，以及能源、运输成本持续走高等多重因素叠加。

 

公司当前正处于行业周期复苏关键阶段。2026年初公布的业绩展望显示，一季度营收预计达30.4亿美元，毛利率维持在33.7%，汽车电子、碳化硅等业务成为核心增长引擎。在供应链层面，3月23日，意法半导体与华虹半导体合作生产的国产STM32 MCU晶圆已实现批量交付，计划2026年在国内量产更多通用型MCU产品。

 

叠加全球半导体库存去化基本完成、下游需求回暖，MCU市场正迎来新一轮价格与交期双重压力。作为汽车电子、工业自动化、智能家居等领域的核心元器件，MCU价格上涨将直接推高下游制造业采购成本。

 

 

汽车芯片双巨头同步调价：恩智浦与安森美4月1日起实施涨价

汽车芯片大厂恩智浦与功率半导体供应商安森美近日相继发布价格调整通知，新价格均将于2026年4月1日正式生效。恩智浦于3月5日向合作伙伴发出通知，因原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个关键领域成本持续攀升，决定对部分产品实施价格调整，其分销目录新价格将于3月30日先行生效。恩智浦发言人表示，目前交货周期普遍超过11周，公司预计未来两年业务将以约14% 的速度增长，到2027年营收目标约150亿美元，毛利率目标60%。在核心汽车芯片业务方面，S32系列预计在2023年至2027年间实现20%至30% 的复合年增长率，高于汽车行业9%至12% 的平均预期。

 

安森美于3月16日发布调价通知函，因原材料、生产、能源及基础设施成本持续上涨，叠加电源、工业及数据中心应用等多个半导体市场需求显著增长，决定自4月1日起对部分产品实施价格调整，新价格适用于4月1日及之后下达的所有新订单，以及计划于4月1日及之后发货的现有未交付订单。

 

 

赛灵思涨价最高20%，供需失衡推动行业进入高价稳供阶段

全球FPGA龙头赛灵思与莱迪思近期相继调价，涨幅集中在10%至20%，新价格已于2026年3月起执行。赛灵思对Stratix V等经典系列提价20%，Agilex等中高端产品涨10%；莱迪思对MachXO、ECP5系列上调10%，覆盖工业、通信、消费电子等领域。

 

此番涨价是行业供需失衡与成本承压的综合反映。需求端，2023年全球云平台FPGA加速卡部署量同比增长85%，预计2026年AI服务器FPGA需求将突破350万片，单台服务器用量达传统3至5倍。供给端，全球市场由赛灵思、英特尔（合计占84%）及莱迪思垄断，2025年赛灵思将70%至80% 先进产能转向AI专用产品，导致中低端供给收缩。

 

供需失衡为国产厂商带来替代窗口。2023年国产FPGA国内市场占比15%，预计2026年升至25%。紫光同创实现28nm量产，车规产品已切入智能座舱等领域。复旦微电是国内唯一实现亿门级高端FPGA量产的企业，1xnm产品已小批量销售。安路科技以28nm工艺为主，消费级出货量同比增长80%。

 

业内人士预计，AI需求持续、成本高位运行及产能扩张滞后，将支撑FPGA价格维持高位，2026年行业或进入“高价稳供”新阶段。

 

 

功率模拟芯片涨价潮蔓延：AOS与MPS相继调价，4月起全面生效

功率半导体供应商AOS于本月初向全球客户发出调价通知，宣布自2026年4月1日起对部分选定产品实施价格上调。电源管理芯片大厂MPS也于3月17日发布涨价函，确认自2026年5月1日起对部分产品进行价格调整。AOS在涨价函中披露，原材料、能源、物流及基础设施成本持续攀升，功率半导体产品需求持续增长导致部分细分领域供应趋紧。MPS则表示，行业对各类半导体产品需求增加，导致从原材料到制造工序各环节成本上升。

 

进入2026年以来，功率半导体行业已形成多轮涨价的联动格局。从国际巨头英飞凌、ADI，到国内龙头华润微、新洁能，再到此次调价的AOS，全球功率半导体厂商已全面启动价格传导机制，涨价产品覆盖MOSFET、IGBT、二极管等核心品类，涨幅普遍在10%及以上。本轮涨价背后，是成本端与需求端双重压力的持续发酵：原材料、晶圆代工、封测等环节成本全面承压，新能源汽车、光伏储能、数据中心等下游领域需求持续爆发式增长，供需缺口持续扩大。

 

从调价时间节点来看，AOS将涨价生效日设在4月1日，MPS设在5月1日，两家厂商均给予客户约一个月的缓冲期。业内人士分析认为，此轮涨价具备明确的持续性特征，行业高景气度与价格上行趋势有望延续至2027年下半年，后续市场需重点关注国内新增产能的释放节奏以及下游需求的实际兑现情况。

 

 

 

消费级DDR5价格高位跳水：最高跌幅达29%，市场陷恐慌性抛售

在经历数月持续上涨后，全球消费级DDR5内存市场于3月下旬迎来断崖式回调。国内市场方面，一款主流16GB DDR5内存条价格从2025年12月最高峰980元回落至3月27日的700元附近，较高点跌幅近30%；得物平台16GB DDR5价格从约1674元回落至1399元。需求端方面，市场销量相比2025年11月之前下滑超过60%。

 

国际市场同样出现显著价格松动。亚马逊美国站数据显示，海盗船32GB DDR5-6400从近期高点约490美元降至379.99美元，跌幅近29%；16GB DDR5-5200从约260美元降至219.99美元，跌幅约18%。德国市场3月DDR5内存平均价格环比下降7.2%，部分产品降幅达10%，但目前价格仍较2025年7月平均水平高出308%。

 

此轮降价被普遍解读为前期囤货者的恐慌性抛售。2025年内存进入涨价通道后，大量圈外投机者涌入囤货，如今价格调头向下形成踩踏效应。谷歌于3月下旬发布的TurboQuant内存压缩算法进一步加剧市场情绪波动，该技术宣称可将AI推理阶段键值缓存内存占用压缩至六分之一，并实现最高8倍性能提升。

 

多家机构对此持冷静态度。摩根士丹利认为TurboQuant主要优化推理端缓存，对支撑AI训练的HBM影响有限；三星证券指出当前降价是渠道商短期抛售行为，而非供需根本逆转。目前三大DRAM原厂仍将产能优先配置于数据中心与HBM产品，面向智能手机与PC的常规DDR供应依然偏紧，企业级与服务器内存价格保持坚挺。

 

 

存储市场陷入“抢货模式”：原厂库存降至3-5周，科技巨头预付百亿美元锁定五年产能

全球存储芯片市场正经历前所未有的供需失衡。威刚董事长陈立白指出，三大原厂三星、SK海力士、美光库存水位已降至约3至5周，接近警戒线。原厂近期宣布本季DRAM与NAND单季调幅可达40% 甚至以上，部分NAND原厂要求客户预付三年货款。连业界公认最会压价采购的客户，都传出不压价、量全收的信号。

 

工业电脑大厂研华共同总经理张家豪表示，存储器供应商已采用出货日而不是下单日价格计费与配货。研华观察到，超过4成客户担心下半年更贵，提前将下半年订单一次下完，截至2月手上未交订单金额已超过11.3亿美元，其中43% 客户是6个月后才出货。在配额供应下，目前只能拿到订单四至六成量。强固电脑大厂神基已于2026年1月全面从DDR4升级为DDR5，目前库存超过9亿元。

 

南亚科总经理李培瑛表示，DRAM首季价格涨幅超乎预期，第二季合约价涨幅将更高，预期供需失衡最快要到2028年下半年才可能逐步改善。

 

在供应持续紧绷背景下，主要存储原厂正转向长期供应协议。三星正与谷歌、微软等洽谈三至五年期合同，已收到微软超过100亿美元预付款。美光在2026财年确认签署首个五年期战略客户协议，同时宣布2026财年投资将超过250亿美元，几乎是上一财年138亿美元的两倍。三星预估存储短缺潮大约在2028年结束，SK集团董事长崔泰源亦表示供应短缺还将持续四至五年。

 

 

DRAM缺货延至2028年：南亚科与威刚齐声预警，三星与SK海力士谨慎扩产

南亚科与威刚近期一致认为，全球DRAM供需失衡将长期持续，价格上行周期有望延续至2028年。南亚科2026年2月合并营收达新台币156.07亿元，同比暴涨586%，连续四个月创历史新高；累计1至2月营收新台币309.17亿元，同比暴涨597%。南亚科总经理李培瑛表示，短缺预期至少持续至2028年。公司2026年资本支出将增长2.7倍至新台币500亿元，新厂预计2027年下半年量产，2028年上半年可开出2万片新产能。

 

威刚董事长陈立白强调，三大原厂今年产能已销售一空，DRAM将一路缺货从第一季涨到第四季，威刚希望第一季底库存水位拉升至300亿元以上。宇瞻执行长张家騉指出，新厂土建需9至10个月，关键设备交期长达18个月，供给吃紧大概率要到2027年下半年才会改善。

 

价格方面，DRAM去年第四季报价涨幅超30%，近三个月存储芯片现货价格累计涨幅已超300%，2026年一季度DRAM价格涨幅预计达80%至95%。Counterpoint数据显示，近期64GB服务器用DDR5 RDIMM价格环比上涨150%，智能手机用12GB LPDDR5X上涨130%，笔记本电脑用8GB DDR4 SO-DIMM上涨180%，NAND产品同步上涨130%至150%。

 

供给端结构性失衡是核心动因。存储器供应商将七成以上产能优先投入HBM生产，三星与SK海力士的DRAM销售中HBM比重均已过半。预计今年HBM市场规模年增近六成，占DRAM市场比重将达40%。三星与SK海力士合计投入80万亿至90万亿韩元扩产，但新增产能从建厂到量产通常需约三年。AI服务器使用的DRAM占比由前年的4% 升至去年的7%，未来可望突破10%。HBM虽在整体DRAM位需求中占比仅约一成，但因制程复杂，实际可能消耗约25% 的产能。三星与SK海力士均预计通用型DRAM供应紧张可能持续至2028年。

 

 

存储涨势再超预期：车规DRAM涨幅飙至300%，第二季度DRAM与NAND价格预计飙升50%

存储芯片市场供需失衡持续深化，价格涨幅屡超预期。野村证券将2026年第二季度商品化DRAM和NAND季度环比涨幅分别调高至51% 和50%，较此前预测的6% 与20% 大幅上修，供应缺口预计持续至2028年初。摩根士丹利数据显示，DRAM现货价格30天内暴涨160%，两个月累计涨幅达260%；2025年第四季度服务器DRAM合约价大涨40%至50%，2026年第一季度DRAM与NAND合约价较上季度再度飙升80%至90%。

 

Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度全球存储芯片价格迎来惊人涨幅。8GB DDR4 SO-DIMM价格环比飙升180%，服务器用64GB DDR5 RDIMM上涨150%，移动端12GB LPDDR5X上涨130%，NAND闪存整体涨幅约130%至150%。车规级DRAM成为涨幅最剧烈的细分领域，车规DDR4累计上涨逾150%，DDR5现货涨幅高达300%，近三个月车规DRAM整体上涨180%。北京君正相关人士表示，2026年汽车DRAM芯片非常紧缺，供应紧张与涨价态势将延续至全年；车规级DRAM价格已上涨2至4倍。

 

此轮价格飙涨的核心动力来自AI产业快速发展。过去十年PC与手机在存储需求中的占比从60% 降至不足30%，取而代之的是大型科技公司AI投资。尽管主要DRAM厂商预计2026年产量将增加约26%，NAND增加约24%，但三星与SK海力士合计资本支出高达80万亿至90万亿韩元，仍不足以满足当前需求。Counterpoint Research指出，新增产能要到2027年下半年才会产生显著影响。三大DRAM龙头正削减DDR4产能转向利润更高的HBM，HBM价格约为标准DRAM的5倍，但汽车存储芯片逾六成份额来自DDR4，使车企被迫与AI公司竞抢产能。以中等智能电动车估算，原本5至6颗DRAM芯片成本约700元，目前已提升近3倍至约2000元。

 

 

三星罢工授权通过：5月停工风险加剧存储供应紧张

三星电子员工于3月18日以压倒性优势批准罢工计划，工会自5月21日起可举行最长18天的大规模罢工。若谈判破裂，罢工预计从5月21日持续至6月7日，工会领袖此前警告可能导致平泽半导体核心园区产量减半。

 

此次劳资争议的核心在于薪酬制度差异。SK海力士去年9月接受工会要求，承诺废除绩效奖金上限，并将营业利润的10%划入奖金池。相比之下，三星现行制度设置了相当于基本工资50%的上限。工会核心诉求包括基本工资上调7%、取消绩效工资上限、引入基于营业利润的奖金池制度。管理层此前提出加薪6.2%，并附加若年度营业利润超过100万亿韩元则发放相当于基本工资100%的特别奖金，但双方谈判于本月初破裂。

 

三星的存储芯片生产高度依赖韩国本土，100%的DRAM产能及三分之二的NAND闪存产能均在韩国。市场数据显示，2025年第四季度三星在DRAM市场占有率达36.6%，在NAND闪存市场占有率达28%，均居全球首位。

 

 

铠侠停产TSOP封装MLC，低容量eMMC供给加速收缩

日本存储大厂铠侠于3月19日正式发布停产通知，宣布停止生产采用TSOP封装的MLC NAND闪存产品，涉及8Gb至64Gb容量范围。客户最后采购预测期限为2026年5月30日，最后订单截止日为2026年9月15日，相关产品将于2027年3月15日彻底终止出货。

 

全球主要厂商正加速退出MLC市场。三星电子已于2025年3月宣布相关产品进入EOL阶段，最后出货日定于2026年6月。TrendForce指出，随着国际大厂退出或减少MLC NAND生产，2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%。供给收缩已引发价格剧烈波动，MLC NAND第一季度合约价大幅上涨150%，第二季度价格预计将再度翻倍，部分急单可能出现5倍涨幅。

 

MLC NAND需求主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等领域，低容量eMMC难以快速转向TLC方案，供需缺口在2026年至2028年将分别达到36%、47%与26%。若铠侠按计划退出，台湾旺宏有望成为2028年后全球极少数仍能提供低容量MLC或eMMC解决方案的供应商，业界预期其2025年至2027年MLC/TLC位出货将增长36倍，每Gb平均售价提升7.5倍。

 

随着三星、SK海力士、美光、铠侠等国际大厂在2026年至2027年陆续退出MLC市场，低容量eMMC供给正快速收缩。

 

 

DRAM战略整合：南亚科技募资170亿元，铠侠、闪迪等四巨头联手入股

在DRAM供应持续紧张的背景下，一场围绕存储器产业链的战略整合正加速落地。DRAM制造商南亚科技近期完成一项大规模私募增资，成功引入四家国际产业巨头作为战略投资人，合计募集资金约新台币787.2亿元（约合170亿元人民币）。根据公告，铠侠、闪迪、SK海力士旗下Solidigm以及思科将共同认购南亚科技约3.52亿股私募普通股，其中闪迪认购1.3865亿股，持股比例约4%；铠侠认购7000万股，持股约2%；Solidigm认购约7139万股，持股约2%；思科认购7150万股，持股约2%。此次私募定价为每股新台币223.9元，折价幅度仅约1.15%，反映出投资人对DRAM产业中长期发展的信心。

 

此次战略投资的背景，是DRAM自2025年秋季以来持续处于短缺状态。南亚科技在2025年第四季度受益于DDR4等产品涨价，单季营收环比大幅增长54.7%，达到9.70亿美元，在全球DRAM市场中占据约2%的份额。对于铠侠、闪迪与Solidigm这三家NAND闪存领域的领军企业而言，由于固态硬盘产品必须搭配DRAM作为缓冲存储器，而在当前DRAM产能向DDR5转移的背景下，DDR4供应日益稀缺，通过投资南亚科技，这些NAND大厂得以锁定长期DRAM供应。南亚科技此次募集的资金将全数用于投资先进存储器制造的厂房设施与生产设备，公司此前预测，DRAM价格在2026年全年将稳步上涨，供需失衡的局面预计将持续至2027年上半年。

 

 

 

传统NAND下半年缺口或达40%，群联仅能满足客户30%需求，“超级周期”持续发酵

摩根士丹利最新报告指出，旧世代的MLC与TLC NAND在2026年下半年将面临严重的供给短缺，缺口预计达40% ，传统闪存有望成为“下一个DDR4”。与当前DDR4市场不同，全球主要供应商正持续缩减成熟制程NAND的供给，导致结构性短缺加剧。即便价格大幅上涨，MLC NAND需求仍具韧性，主要得益于其相比TLC/QLC更高的耐用性，以及工业与企业应用对价格敏感度较低。报告预估，MLC及成熟制程TLC的价格将从2026年第一季度至第四季度累计上涨超过200% ，在存储器产业中，旧世代NAND的偏好度已优于DDR4。

 

受人工智能热潮驱动储存芯片需求激增，NAND Flash控制芯片及模组大厂群联电子正面临严峻的供给缺口。群联CEO潘健成表示，公司目前仅能满足客户30% 的需求，高达70% 的订单无法承接，凸显当前存储市场的供需失衡已达到近年罕见程度。潘健成指出，此轮存储“超级周期”与过往由消费电子驱动的景气循环截然不同，其核心动力源于AI数据中心建设与应用导入，呈现结构性增长特征。随着AI崛起带动数据量快速累积，企业对高容量与高性能储存的需求同步攀升，直接推高NAND Flash芯片价格，而DRAM供应则成为更为关键的系统瓶颈。他强调，“没有存储就没有AI”，若供给无法跟上，将直接限制AI系统的发展空间。

 

从上游供应端来看，NAND Flash晶圆厂已于3月宣布将合约价调涨50% ，充分反映当前缺货状况。在此背景下，包括三星、SK海力士在内的主要原厂短期内难以快速扩产填补供应缺口，使得存储市场价格具备较强支撑。部分云端服务业者已开始寻求与群联深化合作，预计今年5月开始出货，推动群联企业级SSD业务快速扩张，其营收占比预计将在今年第一季度达到30% ，较去年第四季度实现翻倍增长。

 

从财务表现来看，群联2025年第四季度合并营收为227.99亿元新台币，年增81.3% ，毛利率升至41.7% ；2025年全年合并营收达726.64亿元新台币，年增23.3% 。进入2026年，2月单月合并营收为121.98亿元新台币，同比激增170% ，PCIe SSD控制芯片出货持续增长，反映高效能储存需求持续升温。目前群联库存规模已超过500亿元新台币，伴随NAND单价上升，库存金额同步垫高。潘健成表示，现阶段公司面临的最大压力并非接单，而是营运资金调度、库存管理及客户付款周期的缩短。

 

在业务结构上，群联正逐步将重心由消费类市场转向企业与嵌入式市场。当前零售SSD市场因价格上涨导致需求相对保守，而企业与数据中心市场即便价格持续上升仍须保持采购，使得供应链资源持续向企业级与嵌入式领域倾斜。潘健成预计，2026年第一季度与第二季度市况将非常强劲，第三季度与第四季度也未见明显转弱迹象。

 

 

三星DRAM一季度合约价涨幅超100%，NAND二季度计划再翻倍

三星电子已确认2026年第一季度DRAM合约价格最终涨幅超过100%，较一个月前谈判的70%水平进一步扩大，部分客户及产品涨幅超过100%。SK海力士与美光跟进同等涨幅，三大厂商集体提价格局确立。供货谈判周期已从年度压缩至季度乃至月度，折射出市场供需失衡的严峻程度。

 

NAND方面，三星计划在第二季度将主要NAND产品供应价格再度上调约100%，与第一季度涨幅相近。仅三星一家，今年上半年NAND价格累计涨幅就将超过200%。据DRAMeXchange数据，128Gb MLC NAND闪存平均合约价2月飙升至12.67美元，环比上涨33.9%，同比暴涨452.3%。

 

本轮涨价的根本驱动力在于AI基础设施投资扩张。三大厂商纷纷将产能向HBM倾斜，导致通用DRAM供给受挤压；NAND方面主要厂商大幅削减产能以专注于HBM等高附加值产品。Gartner预测，今年DRAM与SSD价格合计将较上年上涨约130%。瑞银分析师指出，供应短缺情况可能持续至2028年。业内普遍预期，第二季度DRAM与NAND价格仍将延续涨势。

 

 

NAND涨势未止供货条款收紧：群联库存突破500亿，威刚提前达成300亿库存目标

群联电子近日公布2025年第四季及全年财报，多项核心指标创下历史新高。2025年第四季度，合并营收达新台币227.99亿元，环比增长25.7%，同比增长81.3%。2025年全年合并营收726.64亿元，年增23.3%。2026年2月合并营收达121.98亿元，月增17%、年增170%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增29%；累计至2月营收226.5亿元，年增180%，双双刷新历史同期新高。

 

群联执行长潘健成表示，NAND Flash产业供给持续紧张，各大原厂扩产策略维持保守审慎，供需结构长期偏紧。部分机构预测2026年一季度NAND闪存合约价环比大涨85%至90%，行业正进入超级涨价周期。从现货市场表现看，NAND价格自2025年下半年以来已连续多轮翻番，过去六个月累计涨幅高达500%。Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度NAND闪存价格同步大涨80%至90%。集邦咨询将第一季度NAND Flash合约价格涨幅预测从33%至38% 上修为55%至60%。2月份，128Gb MLC NAND闪存平均固定交易价格达12.67美元，较上月的9.46美元上涨33.91%，标志着NAND价格已连续14个月上涨。

 

在价格持续攀升的同时，供货条款亦出现显著收紧。NAND供应商闪迪此前要求下游客户全额预付货款以锁定未来一至三年的供应。群联也通知客户将调整付款条款，要求在后续订单中采用预付款或提前付款方式。截至去年第四季，群联存货金额为新台币356亿元，目前已进一步增加至超过500亿元。为支应营运与库存需求，董事会已通过4亿美元联贷案。

 

威刚同样积极备战缺货周期。公司原定3月底将存货提高至300亿元的目标，已于2月底提前达成，目前库存已超过300亿元，内部正评估进一步将库存水位提升至350亿元以上。威刚董事长陈立白表示，原厂库存水位已降至约3至5周的低档区间，部分NAND原厂甚至要求客户预付三年货款。随着企业级SSD需求快速增加，预期今年下半年NAND供给缺口将明显扩大。潘健成研判，2026年第一季与第二季市况非常强劲，第三季、第四季也看不到明显转弱迹象。

 

 

 

交期最长延至6个月，AMD与英特尔齐声警示供应趋紧，全面涨价10%~15%

随着AI算力需求持续外溢，芯片市场的供应紧张正从内存、闪存蔓延至核心逻辑器件。AMD首席执行官苏姿丰表示，公司CPU业务需求增长“远远超出预期”，主要驱动力来自AI推理需求的持续攀升。英特尔首席财务官大卫·津斯纳则指出，“今年CPU再次成为热门”，部分客户已开始寻求签署长期协议以确保未来供应。英特尔全球渠道主管Dave Guzzi进一步表示，目前从云服务提供商到OEM及系统集成商，合作伙伴普遍拿不到期望数量的处理器，供应紧张已波及“人人都在被波及”。

 

最新市场动态显示，英特尔与AMD已分别通知客户，自今年3月及4月起，将对旗下所有系列CPU进行价格上调，平均涨幅落在10%至15%区间，部分产品涨幅更高。与此同时，订单交付周期急剧拉长，从过往常态化的1至2周，普遍延长至8至12周，极端情况下客户需等待长达6个月方能获得供货。惠普、戴尔等主要PC制造商自2月底起便已感受到显著的供应缺口。一位服务器制造商高管透露，目前CPU平均交付周期已拉长至8至12周，业界普遍预期到2026年第二季度供应形势可能进一步趋紧。

 

推动这轮CPU需求飙升的关键，在于代理式AI的快速落地。研究显示，在代理AI工作流中，约44%的算力由CPU贡献，这一比例是传统AI工作流的3至4倍。汇丰银行因此将2026年全球服务器出货量年增长预期从4%大幅上调至20%，并认为潜在需求可高达60%。数据显示，2026年通用服务器CPU的需求量预计将增长近15%，但英特尔的产能提升速度仅为个位数。目前CPU和DRAM内存的供应缺口高达30%至40%，SSD、电源芯片等核心零组件也面临10%至30%的短缺，增长周期有望延续至2028年。

 

从市场传导效应来看，终端售价面临上行压力。宏碁董事长陈俊圣指出，内存与CPU的双重缺货将直接推高终端产品售价，预计今年PC出货量可能下滑6%至9%。华硕则警示，第二季度笔记本电脑价格恐再度上涨25%至30%。在x86阵营供应受阻的背景下，基于Arm架构的芯片迎来结构性机会。据华硕透露，其搭载Copilot AI的PC产品中，采用Arm架构CPU的比例已达30%，较去年底提升10个百分点。苹果凭借自研M系列处理器完全规避此轮涨价影响，近期推出定价4599元的入门级MacBook Neo，在主流笔记本市场的竞争力显著增强。

 

 

 

黄仁勋披露Blackwell与Vera Rubin平台订单达1万亿美元

在GTC 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋披露，公司积压订单规模已突破万亿美元量级。他指出，1万亿美元积压订单仅指Blackwell平台加上Vera Rubin平台到2027年的订单规模，不包括Groq、存储、Bluefield、CPU、Vera Rubin Ultra、Feynmann等其他业务线。黄仁勋明确表示，英伟达实际总营收很可能远超1万亿美元。对比去年提及的5000亿美元订单规模，今年已上升至1万亿美元以上，且未来21个月还有大量新订单空间。

 

从增长趋势看，黄仁勋指出增长实际上还在加速，英伟达已进入推理市场的拐点。针对下一代平台Vera Rubin，他透露Vera Rubin的销售中99% 是增量增长，而非替换老一代Blackwell平台，真正的替换需求要到十年后才会显著出现，意味着AI算力市场的增量空间远未触及天花板。

 

针对中国市场，黄仁勋透露多家中国客户已获得H200许可，已收到多笔采购订单，供应链重新启动。他还强调OpenClaw策略的战略意义，将其比作全新的计算平台，如同Linux之于服务器、Kubernetes之于云、HTML之于互联网，将成为下一代AI基础设施的核心架构。在自动驾驶领域，他指出未来要让自动驾驶汽车不再需要数十亿英里训练数据就能上路，车辆本身应具备推理能力，指向AI从训练向推理迁移的更深层次演进。

 

 

 

国巨三度调涨钽电容价格，T523系列4月1日起生效

国巨集团旗下基美（KEMET）再度启动价格调整，宣布将对聚合物钽电容T523系列进行调价，新价格方案于2026年4月1日起正式生效。这已是自2025年下半年以来，国巨针对钽电容产品线发起的第三次价格调涨。

 

 

回顾此前两次调涨，2025年6月首次对聚合物钽电容部分规格调价，市场传闻涨幅达双位数百分比；2025年11月再次调涨T520、T521及T530系列，据供应链透露涨幅高达20%至30%。本次调价虽未披露具体幅度，但行业分析认为，鉴于AI服务器等下游应用需求持续旺盛，涨幅仍有达到两位数百分比的可能。

 

钽质电容在国巨业务版图中占据重要地位。根据法说会资料，2025年第四季度钽质电容占营收比重约21.7%，仅次于磁性元件的26.4%，超越MLCC的17.7%、芯片电阻的13.6% 及感测元件的11.2%。从全球供应链格局看，钽质电容市场主要由基美、AVX、Vishay等美商主导，三者合计占据全球60%至70% 市场份额，其中基美全球市占率超过50%，其产能与定价策略具有风向标意义。

 

本轮需求爆发的核心驱动力来自AI服务器。随着GPU及ASIC服务器大量导入钽电容，AI应用已成为除传统航天军工领域外消耗钽电容的重要新动能。T523系列不仅用于AI服务器，也可广泛应用于绘图卡及一般服务器。市场观察人士指出，AI基础建设的持续扩张提升了高频、高瞬时电流的应对要求，高容值、低等效串联电阻的钽电容及MLCC用量明显增加，带动产品规格与单价同步提升。自去年以来，被动元件市场掀起全面涨价潮，产品线从钽电容、磁珠、电感、芯片电阻延烧至MLCC，呈现“全线齐扬”态势。

 

 

 

原厂快讯

STM

涨价潮全面蔓延，TI、onsemi、Xilinx领涨

本月半导体市场最显著的特征是“涨价”成为主旋律，且呈现覆盖范围广、涨幅大的特点。

• 德州仪器 (TI) 宣布将于4月1日启动短期内第二次全面涨价，涨幅高达15%-85%，覆盖数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等核心产品。此次涨价范围更广、幅度更大，且不分直供与分销客户，显示出其对市场供需格局的强势判断。
• 安森美 (onsemi) 同样官宣自4月1日起对部分产品调价，其中MOSFET产品全面受影响，AI服务器相关型号涨幅最大，主要源于功率器件在AI数据中心应用的需求激增及成本上涨。
• 赛灵思 (Xilinx) 已从3月起全系列主力产品提价10%-20%，部分合封存储的FPGA型号涨幅高达60%。AI算力需求是其核心驱动力，高端智算服务器FPGA用量倍增，叠加供应端产能挤压，推动其进入“高价稳供”阶段。
• 英飞凌 (Infineon) 与 瑞萨 (Renesas) 也加入涨价行列。英飞凌宣布4月起部分产品涨价，并明确“卖旧建新”的战略，聚焦AI与碳化硅；瑞萨则因AI服务器电源IC需求强劲，现货市场已启动涨价。

 

 

结构性缺货持续，汽车与AI成两大需求引擎

市场并非全面缺货，而是呈现鲜明的结构性特征，需求高度集中于汽车电子和AI相关领域。

• 汽车电子领域：需求持续强劲，导致相关元器件供应紧张

• 恩智浦 (NXP) 的汽车微控制器（S32K、MPC57系列）及CAN收发器（TJA1042）交期长达40-50周。
• 微芯 (Microchip) 汽车级MCU开始供不应求，热门型号交期超30周，同时32位MCU需求明显增加，新设计正加速从8/16位迁移。
• 意法半导体 (STM) 的车规物料和分立器件短缺需求明显增加，相关功率器件（MOSFET、IGBT）及32位MCU交期普遍拉长。

 

• AI及数据中心领域：成为驱动半导体增长的第二大核心引擎

• 亚德诺半导体（ADI）受益于AI驱动，2026财年第一季度通信和工业部门分别同比增长63%和38%，整体需求在涨价后依然显著升温。
• 博通 (Broadcom) 的服务器拓展卡（尤其是SX系列）长期严重缺货，部分型号涨幅超10倍，PCI-E相关物料价格剧烈波动，高端交换芯片需排队分货。
• 瑞萨 (Renesas) 的服务器/数据中心电源IC（CPU多相控制器及SPS智能功率级）需求强劲，交期长达24-38周。

 

市场展望：

• 当前半导体市场正处于一个由AI与汽车电子双引擎驱动的结构性上行周期。主要原厂（尤其是TI、onsemi、Xilinx）正利用这一时机，通过全面或部分涨价来应对成本压力和优化产品结构。
• 供应端的紧张态势在短期内难以缓解，特别是与AI服务器、汽车电子相关的功率器件、高端MCU、FPGA及特定电源管理IC，其交期延长和价格高位运行将成为2026年的主旋律。与此同时，通用MCU等非紧缺领域需求依旧疲软，市场冷热不均的格局将持续。

 

 

 

 

现货行情

Memory市场动态

eMMC / NAND Flash

• 价格走势：近期eMMC价格呈现普涨态势，市场需求旺盛。
• 供应格局：Kioxia/SanDisk供应严重短缺，市场报盘稀少，价格持续高位运行，且报价普遍高于Samsung。Winbond产品节后价格稳步上扬，但现货流通量有限。

 

 

DDR3 / DDR4 / DDR5 / LPDDR

• DDR3 市场：节后需求激增，贸易市场交投活跃。价格涨幅显著，台系品牌（南亚、华邦）价格已反超Samsung及Micron等一线品牌。需警惕市场中Micron、南亚等品牌出现的假货风险。
• DDR4 市场：Samsung、Hynix、Micron的8G/16G产品价格出现小幅回调；工业级规格因货源稀少，报盘有限，价格依旧维持高位。
• LPDDR 市场：

• 短期：市场活跃度较节前降温，持货商虽有意出货，但报价坚挺，多持观望态度。整体需求平稳，大容量规格尤为紧缺，部分料号价格看涨。
• 长期：预计2026全年LPDDR将面临严重短缺。原厂产能分配远无法满足一线大厂需求。车规级LPDDR近期成交活跃。

• 消费级DDR5市场：

• 3月下旬，国内消费级DDR5价格较高点下跌近30%，国际市场同步回落，最高跌幅达29%。多家机构指出，本轮降价系渠道商短期抛售所致，并非供需根本逆转。
• 面向智能手机与PC的常规DDR供应依然偏紧，企业级及服务器内存价格保持坚挺。

 

 

服务器内存 (DIMM)

• 市场动态：近期成交活跃，买盘积极（受美资客户较高目标价格拉动）。价格整体横盘整理，其中DDR5 64G规格需求较为集中。

 

 

 

存储

 

HDD

• 供需概况：近期需求表现一般。大容量（16T/20T/24T）企业级产品价格横盘；小容量（4T/8T）企业级SATA产品价格环比上涨5-8个百分点，市场仅少量成交。
•  产能展望：行业整体产能缩减，预计第二季度到货量较第一季度将减少约一半。

 

 

SSD

• 企业级市场：

• Samsung：市场价格趋稳，但成交清淡。960G、3.84T、7.68T等容量点陆续有低价货源释出。
• Solidigm：厂商计划于4月发布新官方价格，预计上调幅度为15%-25%。企业级产品如 P5520 3.84T、S4520 3.84T上周均有成交记录

 

 

 

CPU

移动平台

• 市场需求平稳，价格继续上涨。主要询价型号集中在J6412、N95、N100、N150等。

 

 

PC CPU

• Intel原厂计划于4月实施全线涨价，官方价格上调幅度约为10%。目前市场散片价格已呈现温和上涨趋势。

 

 

服务器CPU

• 供需动态：供应全面趋紧，Intel与AMD均呈现供不应求状态，主要受AI推理应用需求超预期拉动。
• 价格与交期：官方价格即将上调。终端聚焦于4代、5代产品，虽需求量大但货源稀少。5代及6代产品需求最为旺盛，现货市场极度紧缺，价格高位运行。部分高端型号（如6544Y、6767P 等）原厂交期已延长至半年。
• 热点型号：近期市场主要寻找Intel 8558P、6530、4510、6542Y等型号。

 

 

 

GPU

• 价格与交期： 尽管英伟达官方尚未调整定价，但各AIC厂商及终端市场价格已普遍上涨约15%。自3月中旬起，英伟达GPU已按新涨价计划（15-22%）执行出货。
• 消费级市场：受GDDR7显存成本暴涨及现货供应紧缺双重影响，消费级GPU全系涨价，涨幅在10%-30%之间，大显存型号涨势尤为突出。
• 供应展望：预计4月中下旬将有大批H200产品到货。

 

 

 

网卡与阵列卡

• 博通 (Broadcom):

• 阵列卡：主流9500系列（9560-8i/16i）需求旺盛，低价货源流通速度快。整体价格延续上涨趋势，9560-8i涨幅约11%。高端9600系列（9670-24i）需求显现但处于缺货状态，现货稀少，预计5-6月到货后价格将回落。

• 迈络思 (Mellanox):

• 网卡：到货量极少，预计主要集中在3月底至4月。主流MCX系列网卡因去年底到货较多，市面尚有库存。目前博通网卡因货源较少而需求增加。
• 风险提示：预计4月中下旬H200大量到货后，迈络思200G双口及400G单口网卡可能再次面临缺货局面。