半导体行业动态

摘要：全球半导体行业正经历AI驱动的历史性增长周期。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将暴增89.9%至1.51万亿美元，存储器狂飙近250%。存储芯片结构性短缺贯穿全年，DDR5芯片克价超黄金，DDR2单季暴涨60%。MLCC进入超级周期，2000亿市场缺口预计贯穿2028年。MCU、功率器件、连接器等全产业链涨价潮全面扩散，AI基础设施投资正从芯片向光互连、被动元件等更广泛的供应链环节持续传导。

 

一、宏观市场：AI驱动全球半导体步入历史级增长周期

全球半导体行业正迎来由AI驱动的超预期增长周期。WSTS于6月发布春季预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元，同比暴增89.9%，较此前预测上调超5300亿美元。其中存储半导体尤为突出，预计骤增至约8039亿美元，约为2025年的3.5倍；逻辑半导体预计增长37.3%至4113亿美元，英伟达占逻辑市场七成以上。2026年1至4月存储器市场同比增速达264.8%，全年预计增长249.5%。

 

CPO/NPO市场规模预计2030年突破390亿美元，较2025年增长逾390倍，光互连已成为AI基础设施竞赛的新战场。智能手机市场则陷入萎缩，Counterpoint预计2026年出货量降至10.8亿部，同比下滑13.9%，创历史最大跌幅，主因LPDDR内存价格暴涨。

 

 

二、存储器：结构性短缺贯穿全年，旧世代罕见暴涨

DRAM：DDR5克价超黄金，DDR2单季暴涨60%

韩国5月DRAM出口额186亿美元，同比暴涨369.8%。服务器级DDR5 16Gb合约价达42美元，一年内上涨七倍，每颗芯片克价已超黄金单价。TrendForce将2026年DRAM产值上调至6187亿美元，年增303%。

 

DDR2在2026年第二季合约价涨幅达55%至60%，第三季预估再涨35%至40%。AI产能向HBM倾斜引发制程世代连锁反应，三大原厂持续缩减成熟制程投片，品牌厂为控制成本下修DRAM规格至DDR3/DDR2，导致缺货压力逐级传导。华邦电子逐步退出DDR2生产，晶豪科技产能仅能满足60%至70%客户订单。

 

 

DDR4缺货同样严峻，南亚科月产能6万片接近满载，库存创近三年新低。二季度DDR4 8Gb合约价24至26美元，三季度预计涨至31至32美元。南亚科总经理预计供需紧张周期延续至2027年底，2028年仍处紧平衡。

 

 

HBM：2027年合约价预计翻数倍

TrendForce指出，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价，合约价格可能较今年上涨数倍。2027年英伟达Rubin Ultra平台将推升单颗GPU HBM容量至384GB，HBM投片量占DRAM总投片量比例预计达30%，对一般型DRAM产能排挤效应将进一步强化。

 

 

NAND Flash：企业级SSD单季暴涨80%

Q1全球前五大企业级SSD品牌厂合计营收突破184.6亿美元，环比暴涨86.1%，合约价环比飙升约80%。企业级SSD占NAND市场40%份额，预计年底突破60%。NOR Flash与SLC NAND上半年合约价累计涨幅分别达100%-120%和130%-150%，下半年预计仍有60%-75%的上涨空间。大规模新增产能最早2028年才能落地。

 

 

 

NOR Flash & SLC NAND：上半年合约价涨幅突破100%

NOR Flash上半年合约价累计涨100%至120%，SLC NAND达130%至150%，供应商无大规模扩产计划，下半年预计仍有60%至75%上涨空间。256Mb以上高容量NOR Flash受边缘AI设备需求拉动，涨势最为明确。

 

 

HDD：连涨五季且涨幅扩大至10%

HDD价格连续五季上涨，4至6月合约价较前一季上涨10%，涨幅较此前1%至4%显著扩大。摩根士丹利预计短缺至少延续至2028年，ODM厂商库存仅剩1至2周。

 

 

 

三、CPU：服务器CPU紧缺，Arm服务器份额直逼50%

服务器CPU：英特尔供货紧张致价格飙涨200%

英特尔将Xeon系列服务器CPU供货重心转向超大规模云服务商，导致其他市场供应吃紧，部分产品价格从约100万韩元涨至300万韩元。下一代服务器CPU"Diamond Rapids"量产推迟至明年年中。AMD方面，收购MEXT公司获AI驱动内存优化技术，可使DRAM成本降低50%、容量扩4倍。AMD预计下一代Epyc Venice（Zen 6架构，2nm制程）相较前代性能提升70%，单机架性能可达英伟达Vera的3.3倍。2026年5月Steam调查显示AMD在Windows游戏计算机市占率升至44.97%，创历史新高。

 

 

Arm架构服务器：收入占比直逼50%

IDC数据显示，Q1全球服务器市场收入达1226亿美元，同比增长30.4%。基于Arm架构的服务器已占据45%以上市场份额，加速系统贡献全球服务器收入超70%。基于Arm架构的机器占非x86平台收入95%以上，预计2027年将占据服务器市场收入50%以上。

 

 

 

四、模拟与嵌入式芯片：全产业链涨价潮全面扩散

MCU：量价齐升，国际大厂与代工端同步涨价

意法半导体6月底落地调价，英飞凌与TI计划三季度跟进。辉芒微6月15日上调8位MCU价格5%， 上海贝岭涨10%-30%。上游8吋晶圆代工涨8%至10%，AI数据中心与工控补库双轮驱动需求。

 

 

功率半导体：扬杰科技年内二次调涨10%-15%

扬杰科技7月1日起全系列涨10%至15%，为年内第二次调价，华润微、士兰微、新洁能等已先行跟进。联发科正式发函涨价，极海、雅特力7月启动，上海贝岭涨10%至30%。

 

 

连接器：安费诺领衔集体涨价5%

安费诺7月1日起上调5%，主因白银暴涨58%、铜涨25%、铝涨26%。TE Connectivity与莫仕已先行多轮调价，新能源与AI服务器需求推动产能持续紧张。

 

 

 

五、被动元件：MLCC超级周期降临，电感MOS管K型分化

MLCC：2000亿市场缺口贯穿2028

摩根大通预测2026至2028年MLCC将持续供不应求，供需紧张程度或超2017至2018年大牛市。47μF为最短缺规格，高容10μF、22μF均受波及。AI服务器MLCC需求量2030年预计达10770亿颗，较2025年增长超6倍。村田预计AI服务器MLCC市场年增30%，2030年达2025年3.3倍。村田7月将再次调涨，现货市场高容MLCC价格自5月起已翻倍，部分规格涨幅达3至5倍。

 

 

电感与MOS管：高端暴涨，低端疲软

AI服务器专用TLVR电感年内累计涨幅45%至70%，核心型号现货暴涨150%，普通消费级仅涨5%至30%。太阳诱电明确表态不因缺货全面涨价，避免重蹈2018年覆辙。车规级、AI服务器高压MOS启动第二轮涨价，7月再涨10%至15%，累计涨20%至30%，交期拉长至8至12周；消费级低压MOS仅涨5%至10%，渠道现货充足。

 

 

铝电容全系调涨

日系尼吉康全线调涨铝电解电容，AI服务器需求强劲叠加铝箔、化工原料成本攀升。凯美、日电贸接单动能持续增温。

 

 

六、存储巨头扩产竞赛

SK海力士计划2034年前将晶圆产能扩至当前三倍，未来五年产能翻番，DRAM月产能目标从55万片提至近100万片。三星考虑在韩国光州新建封装工厂，拟向越南投资15亿美元建设测试设施。三星与SK海力士计划在韩国湖南地区总投资约500万亿韩元建设半导体集群。

 

高盛预计三星电子2026至2028年营业利润分别为374万亿、530万亿、610万亿韩元，SK海力士为271万亿、401万亿、454万亿韩元。Aletheia Capital预计内存设备在AI硬件系统价值占比将于2027年超过70%。行业整体判断：存储芯片结构性短缺将持续至2028年，涨价与供应紧张在可预见的未来仍为主旋律。

 

 

 

原厂快讯

 

 

现货行情

eMMC / NAND Flash / NOR Flash

6月eMMC市场呈现“结构性供给紧张、价格稳步上行”态势，各容量与制程节点走势分化。

小容量MLC型eMMC（8GB/16GB）供给持续偏紧。受原厂相继停产影响，叠加工业及IoT嵌入式应用刚性需求，价格延续上涨。Samsung率先领涨，8GB交易活跃，低价货源快速消化。Kioxia与Sandisk出货量维持低位，加剧供给缺口。

台系品牌跟进调涨，渠道惜售情绪浓厚。Winbond官价上调叠加原厂出货缩减，NAND现货成交火热，MIXC代理及多数渠道采取封盘不报价策略，价格跳变频繁。

32GB/64GB eMMC（SLC NAND）性价比凸显，成为高位运行中的替代选择。小容量NOR Flash倒挂库存消化完毕，价格迅速回升，倒挂产品日趋减少。

月末eMMC整体货量趋于充足，缺乏大单扫货动能，部分容量价格微幅下跌，Kioxia与Sandisk货源相对充裕，价格小幅松动，市场进入“急涨后消化”的短期调整阶段。

 

 

 

DRAM

DDR3 & DDR4：产能收缩叠加刚性需求，价格强势运行

6月DDR3/DDR4市场呈现“月初急涨、月中分化、月底横盘”的三段式走势，整体价格中枢显著上移。

供给端：行业产能大幅收缩，合约价持续走高。 受原厂将产能持续向DDR5/HBM等高附加值产品转移影响，DDR4、DDR3颗粒供给持续收缩，合约价逐月走高。叠加工控设备、老旧服务器、低端装机等刚性需求持续托底，现货价格同步走强。本月DDR4 8Gb（美光、海力士、南亚），DDR3 4GB（美光、南亚），价格走势持续强劲，市场未出现实质性缓解信号。

受行业产能持续向DDR5/HBM转移影响，DDR4与DDR3颗粒供给延续收缩，合约价逐月走高。叠加工控、老旧服务器等刚性需求托底，现货价格中枢显著上移，DDR4 8Gb突破60美金，DDR3 4GB突破12美金，市场未见缓解信号。

消费类需求爆发阶段，DDR价格急速拉升，DDR3与DDR4小容量交投活跃，现货库存有限，涨势以DDR4 8G最为迅猛。随后涨势切换至DDR3 4GB及华邦DDR4 4GB，三星DDR4 8GB出现大单扫货。NANYA货源偏少，价格领涨三星；工业级及车规级缺货严重。终端降本诉求增强，台系品牌需求激增。

后期DDR3需求回落，成交收窄，价格进入横盘整理。DDR4 4GB/8GB仍稳步上行，低价物料追涨；DDR4 16GB×8成交活跃，HYNIX 16GB成交量领先，价格居各品牌之首。DDR5 16GB成交火热，价格拉升较快；小容量SDRAM/DDR快速走强，工控货源持续偏紧。

 

 

 

LPDDR：高端放缓，中低端供给收紧

LPDDR市场延续分化格局。服务器DRAM价格区域分化明显，台系PC厂商价格接受度较高，大陆市场因比价采购氛围浓厚，价格跟涨阻力较大。

高端LPDDR5/5X受AI服务器需求挤占及手机端需求下滑影响，成交偏少，部分料号价格松动。LPDDR4/4X方面，原厂宣布停产并减少出货，市场存货有限，渠道囤货意愿下降，低价货源消化后价格快速拉升，短期内仍有上行空间，正在复制此前DDR3的供给收缩逻辑。

 

 

 

服务器内存（DIMM）：外资扫货驱动DDR5拉涨

服务器DIMM市场热点高度集中于DDR5产品线。外资扫货推动DDR5 64GB（尤其6400）成交放量，价格拉涨明显，各容量价格均有上升，64GB涨幅尤为突出。

 

 

 

存储

SSD：需求平稳，Q3涨价预期渐浓

6月SSD现货市场整体平稳，企业级与消费级走势分化。

三星SSD需求以海外客户为主导，询价集中于9A3系列1.92T/3.84T，1.92T有少量成交，大容量15.36T为市场寻货热点。随后需求回归正常，国内外客户均有询价，热门型号切换至PM893 SATA系列（480G/960G/1.92T/3.84T），报价基本持平。

Solidigm 6月官价较5月变动不大，但原厂已明确Q3将上调10%-15%。现货端需求偏少，询价集中于S4520 SATA 480G、PS1010 PCIe 5.0 1.92T及P5520 E1.S 3.84T，P5520 7.68T U.2价格回落，其余型号变动不大。

 

 

 

HDD：企业级高位横盘，7月跟涨在即

HDD市场6月经历二次涨价后进入高位横盘，企业级与消费级价差进一步拉大。

三大原厂6月集体涨价落地：希捷企业级涨35%，WD涨8%-10%，东芝涨25%，反映企业级需求坚挺及供给端定价话语权增强。

需求高度集中在大容量企业级20T/24T，现货库存低位，行货官价整体上涨15%-30%，部分渠道囤积OEM货源。中小容量走势平稳，16T及以下小容量企业盘小幅回落，部分囤货商少量让利20T，对整体市场冲击有限。消费及PC端需求疲软，小容量价格维持横盘；OEM客户对二次涨价抵触明显，市场呈现“大涨乏力、高位横盘”状态。

7月展望：海康调价落地后，全渠道大容量硬盘将迎第一波跟涨，涨幅贴合原厂30%左右，16T以下小容量仅小幅跟随。手握大容量现货的经销商惜售情绪浓厚，普遍等待调价落地后分批出货。

 

 

 

CPU

PC CPU：低端缺货，老代价格倒挂

PC CPU市场整体价格平稳，但结构性缺货突出。低端嵌入式/工控型号严重缺货：N97/N305涨幅超20%，X6425RE/X7433RE排期超半年。老代移动CPU（1135G7/1115G4等）卖方报价高企，客户接受度仍停留两年前水平，价格预期落差明显。AMD芯片组A520/B560批量到货，搭配7/8/9代台式CPU销售。Q3展望：Ultra mobile系列预期拉涨5%。需求集中于J6412、6413、N97、N305、1135G7等，N95/N100虽流通量大但实际成交极弱。

 

 

服务器CPU：需求疲软，价格高位松动

服务器CPU整体需求下滑，价格仍处高位，代际分化明显。

英特尔方面，拆机货持续涌入（尤其6767p/6780p），四代/五代价格稳步下行，五代降幅更大；六代因B系列服务器供货缓解，仍有降价空间。

AMD方面，国内外供货缓解带动四代/五代价格下调，9755/9965等跌幅明显但订单落地存疑。渠道库存充裕，市场以散单为主，需求偏弱。价格上调后部分集成商转向寻求更低价货源。

短期展望：降价趋势或延续，Q3需求回暖有望带动反弹。OEM拆机货（9654/9554等）持续流入，但原厂已释出下季度调价信号。

 

 

 

网卡与阵列卡

6月博通阵列卡市场交投活跃，渠道备货积极性提升，停产老型号需求不减，新型号热度上升。

博通7月1日起执行新一波调价，整体涨幅超10%，部分型号如9560-8i涨幅高达20%+，驱动渠道提前备货。

需求热点集中于中高端及老型号。9560-8i与9560-16i询价较多，市场价格小幅回落，整体波动不大。随后需求转向9440-8i、9580-8I8E和9600-16i（HBA卡），其中9600-16i较为缺货。9600系列9660-16i、9670-24i需求增多，流通速度加快。

停产老型号刚需持续。9361-8i 1G和9460-8i 2G虽已停产三年以上，但凭借稳定适配性，终端刚需依旧旺盛。9500系列部分型号此前已处高位横盘，目前价格相对平稳。

 

 

 

GPU

旗舰型号RTX Pro 6000现货货源紧缺，涨幅超50%，全新订单交期长达12-18个月，反映高端计算GPU供需失衡的严峻程度。中低端RTX Pro 4000/5000渠道备货充足，供货稳定，价格仅小幅上调8%-12%。

价格分层与交期分化，本质上是AI算力需求集中释放下，高端GPU产能被大客户锁定、中低端供给相对充裕的行业格局缩影。