市场洞察与行情

 

ECIA三月调查：电子元件销售信心创五年新高，但超六成受访者遇交期延长

ECIA于2026年4月22日发布的最新调查显示，2026年3月电子元件行业销售情绪指数平均值跃升至149.2，创下自2021年4月以来的近五年最高纪录。十个电子元器件子类别中有七个信心指数超过150，两个突破160，终端市场指数同步上涨16.1点至161.8。报告市场状况恶化的受访者比例仅为2%-4%，多数市场为零报告，而行业积极趋势已持续11个月。但供应链压力加剧：报告交货期延长的受访者比例从2月的34%骤增至3月的61%，报告交货期缩短的比例几乎降至零。其中78%的受访者表示半导体交货期在延长，先进存储集成电路的供需严重失衡成为最大担忧。尽管市场对4月的销售信心预期略有回调，整体指数仍将维持在143.7的高位。

 

 

 

 

 

Omdia预测2026年芯片营收暴涨62.7%，计算存储市场将超7000亿美元

根据Omdia最新发布的大幅上调预测，2026年全球半导体行业营收增幅将达到62.7%，其中DRAM市场规模预计增长近一倍，NAND闪存市场规模较2025年可能增长四倍。供应端的显著缓解恐怕要等到2027年。在企业端，2026年将迎来大规模服务器更新换代，叠加零部件短缺推高平均售价。计算和数据存储领域预计同比增长90%，规模超过7000亿美元。

 

Omdia指出，2026年消费电子与无线应用领域前景积极，尽管智能手机出货量预计保持平稳，但存储器价格上涨将显著推高半导体收入及物料清单成本，折叠屏手机及集成AI功能的旗舰机型将密集发布，智能手表与可穿戴设备也预计贡献可观增长。人工智能极大推动了存储器和处理IC需求，但供应商扩产能力与AI资本支出的投资回报率仍是未知数。除关税、能源成本和地缘政治压力外，行业还面临AI基础设施投入量带来的风险。当前半导体收入增长主要由平均售价上涨驱动，而非出货量增长，这一动态的规模和范围前所未有。

 

 

TrendForce下修2026年服务器年增率至13%，SemiAnalysis警告内存支出占比将飙升至30%

TrendForce最新研究指出，由于供应商优先将产能分配给利润更高的AI服务器，导致多项通用型服务器关键零部件交期显著拉长，原本有望实现近20%年增长率的整体服务器市场，目前预估仅能增长约13%。其中PCB与CPU交期已拉长至近一年，PMIC交期从21-26周延长至35-40周，BMC IC交期从11-16周拉长至21-26周。相比之下，AI服务器受云端服务供应商强劲需求推动，2026年出货量预计年增约28%，其中ASIC AI服务器出货成长力道大于GPU机种，但TrendForce将ASIC占比从近28%微调至27%左右。超额订单与采购动能预计将延续至2027年。

 

与此同时，SemiAnalysis预测，到2026年，内存支出将占超大规模数据中心总资本支出的约30%，较2023年和2024年的约8%实现近四倍提升，且2027年将进一步攀升。预计2026年DRAM价格将翻一番以上，LPDDR5合约价格自2025年第一季度以来已上涨三倍多，本季度公开市场价格可能超过10美元每GB。内存目前已占本年度超大规模数据中心新增支出约2500亿美元的很大一部分，受此影响，基于英伟达LPDDR平台构建的AI服务器价格涨幅最为显著，B200服务器价格到年底预计上涨高达20%。SemiAnalysis指出，英伟达获得了远低于市场价的极优DRAM定价，从而压缩自身成本并压低市场定价基准，而AMD则因无法享受同等优惠且销量较低，更容易受到内存成本上涨的影响。供给端方面，三星、SK海力士和美光已将产能转向HBM和高利润企业级DRAM，新增产能最早要到2027年或2028年才能投入实质性生产。

 

 

 

罗姆、东芝、三菱电机抱团整合剑指全球功率半导体第二，IDM大厂交期已拉长至30周

日本功率半导体迎来重量级整合，罗姆、东芝与三菱电机已签署备忘录，计划合并三方功率半导体业务，目标直指全球第二大供应商。根据Omdia于2026年3月公布的数据，2025年全球功率半导体市场中，英飞凌以24.4%市占率居首，安森美与意法半导体分别占7.9%与5.4%。日本企业方面，三菱电机市占约3%排名第四，东芝与罗姆各约3%或更低。若三方整合顺利完成，新公司市占将达到约11.3%，一举跃居全球第二，仅次于英飞凌。在小型讯号分立组件市场，罗姆与东芝整合后市占可达19.7%，同样位列全球第二。整合后业务结构将更趋均衡，形成汽车约36%、工业约35%、其他约29%的布局，有助于同时掌握电动车、工业自动化与AI数据中心等多重需求。

 

与此同时，功率元件缺货持续加剧。随着AI服务器功耗攀升，国际IDM大厂部分功率元件交期已拉长至30周，涨价潮一触即发。德州仪器上季营收达48.25亿美元，同比增长19%，本季度营收预估50至54亿美元，双双优于预期。从细分市场看，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件市场规模预计将超过140亿美元，其中功率SiC市场预计未来五年内突破100亿美元，功率GaN市场到2031年预计推高至30亿美元以上。供应链层面，台积电退出氮化镓代工业务引发重组，英飞凌、罗姆等IDM厂商转向更加垂直整合的制造战略。随着AI数据中心需求持续释放，功率元件的缺货与涨价压力预计将长期存在。

 

 

国产MCU产能告急引发涨价潮，中微半导与国民技术领涨10%-20%

近期国产MCU行业面临严重的产能紧张与成本上涨压力。2026年4月9日，中微半导宣布全面调整产品出货价格，平均涨幅超10%，此前已于1月27日对MCU、NOR Flash等产品提价15%-50%。目前该公司面临晶圆交期拉长、订单量持续增加、未交付订单累积压力大，而库存处于历史低位。2025年，中微半导营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润达2.84亿元，同比大幅增长107.68%，其中高端32位MCU出货量同比增长43%。国民技术于4月7日执行新价格政策，部分产品上调15%-20%，该公司2025年营收13.60亿元，同比增长16.51%，归母净利润为-1.15亿元，亏损同比收窄50.96%。普冉股份宣布自2026年4月15日起上调通用MCU价格，此前公司已表示NOR Flash维持价格整体温和上涨，大容量产品涨价已逐渐传导至中小容量产品。整体来看，国产MCU行业已迎来集体调价：芯海科技涨价10%-20%，国科微对合封类产品涨价40%-60%，士兰微对小信号二极管/三极管芯片、MOS类芯片涨价10%，新洁能对MOSFET产品涨价10%起。业内判断2026年上半年半导体涨价趋势将延续，更多MCU、功率器件、模拟芯片厂商或将跟进调价。

 

 

半导体材料全面涨价：信越化学领涨10%，钨粉一年暴涨6倍，光刻胶原料短缺引发断供危机

全球半导体材料市场迎来猛烈涨价潮。信越化学自2026年5月1日起将所有硅产品全球调涨10%以上，此前全球硅晶圆龙头已宣布下半年再度涨价5%至8%，12英寸硅晶圆抛光片三季度均价预计达80美元。铜箔基板涨势更为猛烈，台耀部分系列产品涨幅达20%至40%，台光电对高阶材料调涨约10%。钨价上演剧烈飙升，受中国加强出口管制影响，钨粉一年内暴涨6至7倍，从2025年初约300元/公斤涨至4月初232.25万元/吨，仲钨酸铵国际基准价自2025年2月以来上涨557%。日本关东电化、中央硝子已向三星电子等发出断供预警。

 

光刻胶核心原料同时遭遇短缺危机。三星电子、SK海力士已收到日本供应商断供通知，核心短缺原料为PGME和PGMEA，它们是光刻胶及HBM临时粘合剂的关键成分。日本光刻胶供应商合计占据全球市场约76%的份额。此次危机的根源在于石脑油供应断裂——日本超40%石脑油依赖中东进口，霍尔木兹海峡封锁导致石脑油现货价格从每吨约600美元飙升至1190美元，涨幅达92%。连锁反应之下，PGMEA市场价格已上涨40%至50%。韩国石脑油库存仅可维持约两周，已全面禁止石脑油出口暂定5个月。更换原材料供应商需经过客户重新资质认证，通常耗时约一年，先进制程芯片风险最大，预计三星电子和SK海力士在HBM和先进DRAM领域的生产可能受到直接影响。相比之下，中国对中东石脑油依赖较低，国产厂商已具备电子级规模化生产能力，国产替代进程有望加速。

 

 

 

内存现货价涨至去年9月四至七倍，供给缺口持续至2027年，2028年AI加速器内存需求将达2023年625倍

当前DRAM现货市场价格已上涨至去年9月水平的四倍以上，NAND闪存现货价格接近七倍，合约价格也已升至2025年水平的两倍以上。六大超大规模厂商的季度资本支出总和已从常规的300至500亿美元，在2024年三季度达到700亿美元，至2025年四季度逼近1300亿美元。

 

 

 

由于HBM每片晶圆产出容量仅为标准DDR DRAM的三分之一，即便不考虑AI投资热潮，供应端已难以跟上需求节奏。戴尔首席执行官预测，到2028年AI加速器的内存需求将达到2023年的625倍——源于单颗AI芯片内存容量从80GB提升至约2TB（扩大25倍），叠加AI加速器出货量五年增长约25倍。目前三星电子、SK海力士、美光三大厂商合计占全球DRAM市场约91%，但到2027年底全球DRAM供给仅能满足约六成市场需求。研究机构Counterpoint指出，2026至2027年间DRAM年产能需增长12%方能缓解短缺，而三大厂商实际扩产计划仅相当于7.5%的年增幅。2026年第一季度内存价格同比暴涨110%。三星计划2026年启动平泽P4工厂，但全面量产需至2027年或更晚；SK海力士清州M15X工厂是今年唯一实质性产能增长，目标月均产能5万片晶圆；美光新厂预计2027年至2028年陆续贡献产出。SK集团董事长表示AI存储器供应限制可能持续到2030年。内存成本已约占低价智能手机制造成本的20%，预计2026年中期接近40%，Counterpoint预计供需关系要到2028年才能恢复正常。

 

 

三星Q2 DRAM合约价再涨30%，两季度累计涨幅达130%，Consumer DRAM三月涨20%-40%

三星电子已确认与主要客户完成第二季度价格谈判，在2026年第一季度翻倍上涨100%的基础上再度提价约30%，覆盖HBM及全品类通用DRAM产品。以2025年初为基准，2026年二季度供货价已飙升至基准价的2.6倍。SK海力士与美光正以相近涨幅跟进，三大巨头步调一致。SemiAnalysis预测，2026年全球DRAM产能供给比需求仍低约7%，HBM供应缺口将从2025年的约5%扩大至2026年的约6%，2027年进一步扩大至约9%。DRAM占智能手机总成本的35%，NAND闪存占19%，两者合计达54%，存储芯片已成硬件成本中的绝对核心。最新款服务器DRAM“DDR5 16Gb”单片价格飙至37美元，去年6月仅售6.01美元，一年不到涨幅超5倍，每克价格已超越黄金。TrendForce数据显示，2026年三月份Consumer DRAM涨价动能集中在4Gb以下容量，DDR4 4Gb均价月增超20%，DDR3与DDR2各容量均价出现20%至40%的上调，预估2026年第二季度Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45%至50%。大和证券分析，2026年DRAM供给紧张态势将贯穿全年，三星及SK海力士已将季度供应合同逐步转为三年以上长期协议，涨势至少延续至2027年。

 

 

三星正式停产LPDDR4/4X，报价一年飙涨近4倍，国产厂商迎来150亿美元替代窗口

三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4与LPDDR4X移动DRAM的新增订单，预计2027年第一季度彻底停产，产线全面转向LPDDR5/5X及HBM。该系列产品累计出货超500亿颗，其报价从2025年3月的6美元/颗飙升至2026年1月的28.5美元/颗，不到一年涨幅接近4倍。三星华城工厂12号生产线已停止2D NAND闪存生产，改造为1c DRAM后端封装厂，月产能约8万至10万片12英寸晶圆。受此影响，存储芯片在手机整机成本中的占比已从10%至15%骤升至30%至40%，OPPO、vivo、小米等中端机型预计将普遍涨价300至500元。2026年第一季度，LPDDR5/5X在智能手机DRAM市场的份额已达70%，预计到2027年将超过90%。三星退出为国产存储厂商创造了约150亿美元的市场替代空间，长鑫存储等国内企业已在LPDDR4/4X领域实现规模化量产，2026年Q1中国厂商在LPDDR4X市场的占比已从2024年的5%提升至18%，长鑫存储宣布将产能提升30%并推出新一代12nm产品。

 

 

三星SK海力士加速签订三至五年长单，苹果以双倍价格锁定DRAM供应

存储器市场正迎来长期协议的加速扩展。三星电子和SK海力士近期积极与客户洽谈期限长达三至五年的多年期合同，微软和谷歌拟预付合同总额10%至30%的定金以锁定DRAM供应。SK海力士目前正与微软就价值数万亿韩元的DDR5三年期合同进行最终谈判，同时也在与谷歌洽谈服务器DRAM及HBM的长期供货。据DRAMeXchange数据，DDR4固定交易价格已从去年3月的1.35美元飙升至13美元，涨幅近十倍。长期协议范围预计将从HBM进一步扩展至DDR5和企业级SSD等通用产品线，部分协议可能包含价格下限条款以稳定供应。

 

苹果同样以激进姿态大举囤积存储芯片。三星电子近日与苹果签署了iPhone 18系列用12GB LPDDR5X的供应合同，苹果接受了约为之前两倍的报价——该芯片单价已从去年年初30美元左右上涨至70美元左右。由于SK海力士专注于HBM生产，三星几乎是唯一能满足苹果供应量的供应商。苹果目前目标每年生产2.4亿部iPhone，按Pro系列销量占比推算，平均每部iPhone内存容量约10GB，每年消耗约2.4艾字节（240万TB）的LPDDR5 DRAM，如此巨大的需求规模叠加雄厚财力，使得苹果有能力扭曲内存市场。业内人士认为，长期协议和预付款所带动的流动性将为制造商扩产提供关键资金来源，推动存储器行业向长期周期转变。

 

 

SK海力士Q1营业利润飙升405%，72%利润率刷新全球半导体纪录

SK海力士2026年第一季度实现营业收入52.5763万亿韩元（约355.7亿美元），同比增长198%，单季营收首次突破50万亿韩元；营业利润达37.6103万亿韩元（约254.4亿美元），同比增长405.5%，营业利润率高达72%，净利润率达到77%，大幅超越台积电第一季度的58.1%和英伟达去年第四季度的65%。作为对比，2023年第一季度公司营业利润率曾跌至-67%，仅用三年完成惊人逆转。从业务结构看，DRAM贡献总营收的78%，平均售价环比上涨约65%；NAND贡献21%，平均售价环比上涨约75%。据TrendForce数据，部分DRAM合约价格环比上涨近83%，部分NAND飙升约160%。SK海力士市值已从去年底的473.93万亿韩元飙升至870.92万亿韩元，涨幅达83.77%。公司预计第二季度DRAM bit出货量环比增长7%至9%，NAND bit出货量环比增长16%至17%，市场普遍预期第二季度营业利润将达51.28万亿韩元，有望连续第五个季度创下新纪录。

 

 

三星工会集会致存储产线产量下降18.4%，罢工威胁或致每日万亿韩元损失

约4万名三星电子工会成员于4月23日举行总集会，已对韩国本土半导体生产造成显著冲击。集会期间公司半导体整体产量单日下降逾18%，其中存储芯片工厂夜班产量整体下降18.4%，华城园区第15号线下降33.1%，平泽园区P1D（DRAM产线）下降23.1%、P2D下降24.6%；晶圆代工厂整体下降58.1%，器兴S1线下降74.3%、华城S3线下降67.8%。工会要求将公司2026年营业利润的15%（约300万亿韩元预期营业利润中的45万亿韩元）作为绩效奖金发放，并取消年薪50%的奖金上限，而管理层提出以10%利润用于绩效奖金、基本工资上涨6.2%等“史无前例”条款，双方仍未达成协议。工会警告若要求不被接受，计划于5月21日至6月7日发起为期18天的总罢工，预计生产损失可能超过30万亿韩元，首尔大学经济学教授预测每日损失约1万亿韩元，仅半导体部门营业利润就可能减少高达10万亿韩元。若罢工按计划推进，全球存储芯片和晶圆代工市场的供应紧张局势将进一步加剧。

 

 

 

群联仅能满足30%客户需求，慧荣预警2027年NAND缺货更甚2026年

两大存储主控厂商近期同步发出严重缺货预警。群联电子执行长潘健成指出，目前群联仅能满足客户30%的需求，高达70%的缺口无法应付，并预警这波缺货潮在未来十年内恐难以完全解决——AI数据产生速度以百倍推进，而内存原厂新建厂房最多仅能增加50%的产能。为应对第四季度可能“有钱也买不到货”的窘境，群联3月启动首次联贷案金额达120亿元新台币（约3.8亿美元），并发行8亿美元海外可转换公司债，合计筹资近11.8亿美元用于备货。截至3月底，群联账上库存NAND Flash已逾500亿元新台币，第二季度再加码逾400亿元。业绩方面，群联2025年全年营收同比增长23.3%至726.64亿元新台币，净利润87.41亿元新台币，同比增长9.9%；其中第四季度营收同比大涨81.3%至227.99亿元新台币，创单季历史新高，净利同比大涨93.6%至46.29亿元新台币。

 

与此同时，慧荣科技总经理苟嘉章进一步预警，2027年NAND Flash缺货状况将比2026年更为严重，产出与需求落差将进一步扩大。从价格走势看，2025年8月到2026年3月，不同容量NAND产品价格已上涨4至10倍，部分低容量产品更飙涨15倍。即便NAND大厂陆续扩产，增幅也大多落在15%至25%之间，而以英伟达NVL72机柜为例，单台就需要1.16 PB储存容量。多数DRAM与NAND大厂认为2027年将面临最糟缺货状况，预计要到2027年下半年或2028年新厂量产后才可能稍微缓解。短期来看，威刚已明确表示第二季度DRAM及NAND Flash合约价将至少上涨40%。AI产业已从训练跨入推理阶段，英伟达CEO黄仁勋指出，至2027年Blackwell与Rubin相关需求已超过万亿美元。在筹资层面，群联电子董事会决议发行海外无担保转换公司债，预计最高募集8亿美元，为历来最大规模募资案；今年群联已陆续完成60.6亿元可转债、120亿元联贷及1.8万张私募案。此外，南亚科通过私募引进闪迪、铠侠、SK海力士及思科等四大巨头，募得787亿元；威刚3月下旬完成120亿元联合授信签约。潘健成同时警示，内存原厂毛利率飙升至80%以上，从1美元成本到终端涨至90美元的暴利结构“对产业不健康”。南亚科预计，供需失衡最快要到2028年下半年才可能逐步改善。

 

 

NAND闪存加入长约潮：铠侠产能售罄，部分产品价格飙涨八倍

NAND闪存市场正经历结构性转变，长期协议模式已从HBM和DRAM扩展至该领域。日本NAND闪存制造商铠侠正与一家大型云服务提供商洽谈为期三年的长期协议，有效期至2029年，其今年的产能已全部售罄，并预计供应短缺将持续到明年。市场研究公司DRAMeXchange数据显示，128Gb MLC NAND闪存价格从去年1月的2.18美元飙升至今年3月的17.73美元，涨幅高达八倍；预计今年第一季度NAND闪存价格将较上一季度大幅上涨40%以上。

 

这一需求激增的根本原因在于AI应用从“学习”转向“推理”。企业级固态硬盘因读取速度比机械硬盘快三倍以上而备受青睐，同时数据中心服务器4至6年更换周期的到来以及近线HDD供应短缺，进一步推动了对高容量SSD的需求。为确保稳定供应，SanDisk已于1月29日敲定一项包含预付款条款的长期协议，并将其与铠侠的合资协议延长五年至2034年，同意向铠侠支付11.65亿美元以换取制造服务和供应保障。SanDisk首席执行官表示，数据中心存储容量需求的增长预测已从年初的20%左右大幅上调至60%以上。在企业级SSD市场领先的三星电子和Solidigm也在扩大大规模长期合同的签订。

 

机械硬盘市场同样快速发展：西部数据已与七家超大规模数据中心签署确认订单，其中三份为长期协议，确保2027至2028年的大批量固定价格供货。希捷今年所有近线HDD订单已售罄，与主要云客户的长期协议已生效至2027年，去年第四季度营收同比增长21.5%至28.3亿美元，毛利率创历史新高。NAND闪存与HDD正形成相互促进需求的“循环结构”：NAND价格飙升凸显HDD成本优势——同等容量硬盘价格约为SSD的十分之一——推高HDD需求；而HDD短缺又促使需求转向大容量SSD，整个存储市场已进入“繁荣周期”。产能方面，铠侠今年计划投资4000亿日元，较去年增长40%，但仍低于2023年的5100亿日元。存储器行业预计，三至五年的长期协议将成为主要合同模式，但未能签订大单的消费者和中小客户可能面临供货不足，加剧市场两极分化。

 

 

铠侠宣布退出2D NAND市场，全面停产浮栅式产品

继2026年3月中旬宣布停产小容量TSOP封装产品后，铠侠于3月31日再度发布停产通知，宣布将逐步退出传统浮栅式2D NAND闪存市场，标志着1987年由铠侠前身东芝首次量产的平面NAND架构在历经约41年后正式走向终结。此次停产范围涵盖基于32纳米、24纳米、15纳米制程的浮栅式2D NAND，以及第三代BiCS架构的64层3D NAND闪存，覆盖SLC、MLC、TLC等主流类型及裸晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、SD卡等多种形态。客户提交最终采购预测的截止日期为2026年9月30日，最终出货时间持续至2028年12月31日，铠侠将于2029年正式停止2D NAND供应。业界分析指出，铠侠退出将在2D NAND市场留下结构性缺口，台厂华邦（专注1Gb至8Gb SLC NAND，应用于车用、工控与物联网）与旺宏（具备19纳米制程，覆盖2Gb至32Gb市场）将成为主要受益者。

 

 

三星与金士顿同步上调SSD价格超10%

三星电子已正式通知国内代理商，旗下SSD官方指导价涨幅超10%。金士顿于4月22日宣布全系列SSD统一涨价，涨幅同样不低于10%。以三星990 PRO 1TB为例，目前售价300至330美元，涨价后将达330至360美元的历史新高，而去年同规格产品售价不到100美元，价格已上涨至此前的3至4倍。

 

此前三星和金士顿已在4月将部分高端M.2 SSD价格提高近两倍，本次全系列调价进一步确认了涨价的广度与持续性。受全球NAND闪存持续紧张影响，AI基础设施需求爆发促使制造商将更多产能投入企业级SSD及服务器领域，叠加原厂颗粒价格高企，成本压力已无法内部消化。此前部分DRAM合约价格环比上涨近83%、NAND产品价格飙升约160%，两大巨头同步提价10%以上，可能标志着SSD市场新一轮涨价周期的正式开启，后续走势预计仍将承压。

 

 

 

CPU价格最高涨20%却遇十年销量新低，英特尔Q1净利猛增156%

全球CPU市场正陷入严重的供需错配：服务器与消费级CPU价格持续上涨，终端零售销量却跌至近十年新低。自2026年3月起，消费性CPU价格上涨5%至10%，服务器CPU涨幅达10%至20%，英特尔预计下半年仍有8%至10%的调涨空间，AMD服务器CPU第二、三季度累计涨幅将达16%至17%。与此同时，CPU平均交货周期从1至2周大幅延长至8至12周。SemiAnalysis创始人指出，过去六个月整个云市场的CPU资源已基本耗尽——即便AWS将CPU产量提高三倍，仍面临短缺压力；亚马逊CEO透露已有两家大客户询问能否购买2026年所有Graviton实例容量，但无法满足。KeyBanc分析师1月报告亦显示，英特尔和AMD的服务器CPU几乎全部售罄。

 

短缺的核心原因并非产能不足，而是产能被AI需求重新分配。台积电2026年第一季度3纳米制程出货占晶圆销售金额的25%，5纳米占36%，7纳米占13%，先进制程合计达74%，2纳米已进入大规模生产，预计全年资本支出接近520亿至560亿美元。PC领域同样受波及，戴尔和惠普等制造商面临CPU供应短缺，交货周期已从两周延长至六个月，且部分情况下加价也无法拿货。然而，与短缺并行的是终端需求急剧萎缩：整机升级成本在过去一年暴涨超过170%——内存、SSD、CPU、GPU同步上涨，主板成本维持高位，导致消费者延迟决策。在晶圆厂决策模型中，高利润的AI芯片优先获得产能，PC CPU因利润较低而被延后。英特尔近期以142亿美元买回爱尔兰Fab 34晶圆厂49%股权，该厂为Intel 4与Intel 3制程的关键据点。财报显示，英特尔2026年第一季度实现营收136亿美元，同比增长7%，连续第六个季度超出预期；净利润同比大涨156%至15亿美元。财报发布后，股价盘后一度上涨近20%，今年迄今累计涨幅超过80%。其中，数据中心与AI部门营收同比增长22%至51亿美元。公司预计第二季度营收为138亿至148亿美元，所有业务需求仍超过供应，尤其是至强服务器CPU，预计行业及公司服务器CPU出货量均将实现双位数同比增长，增长势头延续至2027年。过去12个月英特尔股价上涨211%，AMD股价上涨169%，AMD EPYC CPU已占据服务器市场41%的份额。客户合作方面，谷歌承诺使用多代英特尔CPU运行AI工作负载，至强6被选为英伟达DGX Rubin NVL8系统的主机CPU；埃隆·马斯克宣布英特尔将成为其Terafab项目制造合作伙伴，目标为每月生产100万片晶圆。机构分析认为，2026至2027年CPU市场将维持高度紧缺，关键在产能而非需求，CPU涨价趋势将延续。

 

 

 

GPU租赁价格飙升40%，Rubin产能目标下调25%至150万颗

全球AI算力需求爆发式增长，GPU市场陷入严重供应短缺。Anthropic年度经常性收入在短短一个季度内从90亿美元激增至250亿美元以上，增幅近三倍，叠加Claude 4.6 Opus、Claude Code、GLM、Kimi K2.5等开源模型应用激增，以及Anthropic、OpenAI等密集融资活动，共同构成对GPU资源的巨大需求。GPU租赁价格随之急涨：H100一年期租赁合同价格已从2025年10月的每GPU小时1.70美元飙升至2026年3月的2.35美元，涨幅近40%。所有GPU类型的按需租赁容量均已售罄，客户正以每GPU小时14美元的价格争相购买AWS上的p6-b200竞价型实例，部分合同续签至2028年。即便是寻找8个节点（64个GPU）的H100或H200实例也极为困难，半数被询问的供应商已售罄，所有到2026年8月至9月上线的容量已被预订一空。

 

在供应端，英伟达新旧芯片同步涨价：一台使用两年的二手H100仍能以原价85%的价格售出，到第三年仍保有84%的价值。然而，次世代Rubin架构GPU因HBM4验证延迟（SK海力士及美光进度不如预期），导致2026年产能目标被迫下修。KeyBanc分析师估计，英伟达已将2026年Rubin GPU产量目标从原定的200万颗下调25%至150万颗，配备Vera CPU与Rubin GPU的Vera Rubin服务器机柜预估量从1.2万至1.4万台腰斩至约6,000台。尽管如此，英伟达已确保2026年约65万片CoWoS中介层产能，足以支撑550至600万颗Blackwell系列GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU的出货。需求端方面，多代理工作负载的出现使计算资源消耗呈抛物线式增长，Claude Code采用率飙升，预计到2026年底将占所有每日代码提交的20%以上。由于AI工具投资回报率高达5至10倍，分析认为GPU租赁价格仍有很大上涨空间。

 

 

英伟达中国AI芯片市场份额腰斩至55%，华为出货81.2万颗居本土第一

根据IDC最新数据，2025年中国云端AI加速器市场中，本土GPU和AI芯片厂商合计占据近41%的份额，总交付量达165万张AI加速卡。在整个中国市场约400万张加速卡的总出货量中，基于英伟达GPU的AI加速卡出货量约220万张，市场份额约55%，较出口管制前英伟达曾宣称的95%中国市场份额已近乎腰斩。华为成为2025年中国云端AI芯片市场的最大赢家，出货约81.2万颗AI芯片，占据近20%的国内市场份额。阿里巴巴旗下平头哥以约25.6万颗出货量排名国内第三、本土企业第二，截至2026年2月累计规模化交付47万颗自研GPU芯片。AMD以约16万颗、4%的市场份额排名第四；百度昆仑芯与寒武纪均出货11.6万颗，并列第五。此外，海光信息、沐曦股份、天数智芯分别占据国产AI芯片中5%、4%和3%的份额，以国内市场计算则分别为2%、1.7%和1.3%。

 

美国出口管制政策深刻重塑了这一格局。2025年4月特朗普全面禁止所有AI GPU出口，迫使中国企业转向国内芯片制造商。在政策倒逼下，本土GPU公司业绩亮眼：壁仞科技2025年毛利达5.57亿元，同比增长210.8%，毛利率53.8%；摩尔线程2025年全年营收15.05亿元，同比扩大2.4倍，归母净利润亏损从16.18亿元收窄至10.24亿元。中国在人工智能领域的投资预计到2026年将增加一倍以上，达到近270亿美元，其中超过一半用于硬件市场，2021年至2026年AI领域IT支出以每年约27%的速度增长。预计到2029年，全球服务器市场将以24.1%的复合年增长率持续增长。尽管本土芯片制造商取得长足进步，但在AI数据中心芯片领域与英伟达和AMD相比仍落后五到十年。即便美国允许英伟达向中国出口H200芯片，国内方面推动需求转向国产半导体的努力，也意味着英伟达很难恢复到制裁前95%的市场份额。

 

 

 

村田MLCC拟酝酿涨价，AI服务器与汽车需求驱动供应趋紧

业内人士透露，村田制作所很可能在4月30日发布的财报中阐述其多层陶瓷电容器（MLCC）的定价策略，预计将评估第一季度需求趋势后再决定是否提价及幅度。目前，MLCC市场供应趋紧迹象正在显现，尤其是在高价值领域：用于人工智能服务器和高可靠性汽车零部件的高容量、高压MLCC交货周期延长，部分型号已出现短缺。随着半导体性能提升，AI服务器和汽车应用领域对MLCC的需求持续增加。不过，需求复苏尚未转化为普遍涨价——虽然电感器和铁氧体等部分被动元件价格已调整，但MLCC价格仍相对稳定，竞争对手正观望村田的提价动向。

 

回顾市场周期，2020至2021年疫情推动IT需求激增时，MLCC价格平均上涨约23%，随后在2022年因需求疲软和库存积压急剧回落，部分通用型产品价格回吐至涨价前水平，引发设备制造商抵制并迫使供应商降低产能利用率。目前，MLCC市场由日本、韩国和台湾厂商主导，客户可在供应商间灵活转单，叠加智能手机和家用电器等对价格高度敏感的领域大量使用通用型MLCC，整体价格上涨空间受限。外部因素如关税、地缘政治紧张局势及主要经济体选举仍可能影响下游需求。业内人士认为，MLCC涨价趋势虽存，但短期内难以重现此前急剧上涨，由AI服务器和汽车应用等高价值领域引领的平均售价逐步上涨被视为更为现实的情景，提价只是时机问题，但速度会比较温和。

 

 

国巨钽质电容供不应求，旺诠电阻最高调涨30%

被动元件大厂国巨在4月15日法说会上表示，第二季营运有望优于第一季，AI应用需求持续扩张，涵盖AI服务器、数据中心与高性能计算等领域，订单能见度已延伸至下半年。国巨AI相关业务营收占比第一季已达约13%至15%，预期全年有望进一步攀升至15%以上。在产品结构方面，钽质电容特别是聚合物产品因高电容密度与稳定性，成为AI应用中不可或缺的关键组件，接单出货比优于平均水平。今年3月初，国巨旗下基美宣布对聚合钽电容器T523系列调涨价格，于4月1日生效。国巨表示，自2025年以来钽、银等原材料及能源、物流成本持续上扬，公司已自去年第四季起针对AI服务器用高阶产品、一般分销品项及SSD应用产品等进行价格调整。

 

国巨关联公司凯美旗下旺诠上周向代理商发出涨价通知，宣布对高精度金属板电阻产品价格上调20%至30%，这是凯美今年以来第二次调价，主因是原材料成本上涨及AI服务器、工控、储能、新能源等高阶电源需求强劲。具体调整范围包括LRx、LM系列，尺寸涵盖1206、2010、2512、2725、2728阻值以下产品，以及LRH全系列。金属板电阻是AI服务器电源管理系统中的关键组件，随着AI服务器功率提升及数据中心导入800V HVDC新供电架构，其需求大幅提升。凯美内部数据显示，旺诠金属板电阻自去年下半年起产能已满载。据悉，本次调涨的金属板电阻占凯美整体电阻营收的40%至45%，调涨的具体规格约占整体电阻营收的15%。

 

国巨系企业自2025年下半年以来已多次涨价：国巨母公司自2025年10月下旬起对AI服务器、汽车电子用高端钽电容调涨20%至30%；2026年2月1日起对RC0402、RC0603等电阻产品调涨15%至20%；4月1日起第三次调涨钽电容。子公司方面，基美于2025年6月和11月两次调涨钽电容，2026年3月初再度调涨20%至30%；国益近日发出通知，电阻产品拟调涨10%至20%。在MLCC方面，国巨指出市场供需已逐步回归健康，整体库存水位较去年同期下降，未见重复下单或恐慌性拉货。

 

 

 

原厂快讯

ST

需求分化，交期有缩有增

意法半导体（ST）本月整体需求一般，但分立器件需求增多。现货需求集中在电源管理IC与EEPROM，通用MCU仅STM32F系列有少量需求，车规料需求增加。交期方面，大部分通用料号缩短至12-18周，低压MOSFET延长至13-26周，32位MCU交期亦增长至15-28周。

 

 

ADI

需求平缓，价格接受度上升

亚德诺半导体（ADI）整体需求温和，客户逐渐接受涨价，其中服务与汽车应用型号需求依然旺盛。

 

 

TI

启动涨价，高端模拟器件短缺

德州仪器（TI）本月启动新一轮涨价，热门器件价格持续上涨，通用器件趋稳甚至部分降价。目前供不应求的电源器件包括TPS、LM、INA及Q1汽车级型号，交货周期长达20至40周。

 

 

Broadcom

AI合作频繁，网通与数据中心为主力

博通（Broadcom）本月与Meta、Google、Anthropic达成合作，热门需求集中在网络通讯与AI数据中心，代表型号包括BCM57508智能网卡芯片、BCM56870A0KFSBG高性能以太网交换芯片，以及SS24-0B00-02、SS26-0B00-02交换机芯片。

 

 

Microchip

新产品交期长，通用MCU延长4-6周

微芯科技（Microchip）新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器，交期达20-24周。通用8/16位MCU交期较同期延长4-6周，AI电源配套的dsPIC33AK及工业网关PIC32MK等交期均在20周以上。

 

 

Infineon

全系列调价，涨幅5%-30%

英飞凌（Infineon）自4月1日起IC全系列调价，主流涨幅5%-15%，高端型号涨幅15%-30%。AI服务器、光伏储能、汽车电子需求强劲，尤其是AI服务器电源与低压MOS功率器件需求暴增，产能遭大量排挤，市场由卖方主导。

 

 

NXP

涨价10%-20%，聚焦汽车与AI双主线

NXP自4月1日起对部分产品涨价约10%-20%。4月3日发布第三代雷达收发器TEF8388，配合S32R4处理器，可支撑576天线成像雷达，已启动规模量产。

 

 

Renesas

MCU与功率器件涨价，车规交期拉长

瑞萨电子（Renesas）自2026年4月1日起调涨工业与汽车MCU产品线，整体涨幅3%-8%，部分车规级功率半导体与高端MCU实际涨幅达10%-20%。其中双路功率MOSFET（如UPA2756GR-E1-AT）与100V中压功率MOSFET（如2SK3483-Z-AZ）因产能紧张，涨幅预计10%-15%或更高。车规级MCU（如RH850、R-Car系列）交期普遍16-24周，部分超过30周。功率器件中，晶体管与晶闸管交货时间超过32周，电源管理IC（如ISL9931、RAA270）交期预计24-38周。由于部分产能转向AI，车规级芯片现货紧缺。2026年Q1汽车芯片市场预计同比增长8%，瑞萨在车身控制、电池管理、电机驱动、ADAS等领域需求强劲。

 

 

onsemi

涨幅逾10%，交期延长至24-52周

安森美（onsemi）本月起执行价格上调，涵盖分立器件、电源管理芯片、图像传感器等，涨幅普遍在10%以上。受涨价影响，电源管理IC、低压MOS管与CMOS传感器近期需求增多。交期方面，二三极管与MOS管大幅延长至24-52周，逻辑IC交期为26-32周，预期后续供应持续紧张。

 

 

Xilinx (AMD)

高端FPGA交期40-50周，紧缺至2026年

AMD 高端FPGA如Versal、UltraScale+与RFSoC仍处短缺，交货周期长达40-50周以上，中端产品供需参差不齐，低端Spartan供应好转。AI、5G与汽车领域强劲需求使高端产品价格坚挺，预期紧缺局面将持续至2026年。

 

 

 

现货行情

Memory

eMMC / NAND Flash

• 价格走势: 价格小幅下调，市场低价扫货动作持续，8G容量需求旺盛，成交动能活跃，短期内价格下行空间有限
• 原厂动态: Kioxia/SanDisk货源极度紧缩，近期横盘整理，价格虽较前期略有松动，但整体供应量极低，报价仍高于Samsung，仅见零星报盘
• NAND Flash: Winbond MIXC官价全线上调；MXIC、Micron、Winbond、Kioxia等品牌价格同步上涨
• NOR Flash: Winbond受国产品牌竞争影响，价格下调
• 供应状况: MXIC原厂出货少，缺货严重；ISSI报盘稀缺，代理商近乎封盘，交期大幅延长，供给端压力未见缓解。

 

 

DDR3 & DDR4

• DDR4 16G: 市场横盘整理，价格持稳
• DDR4 8G: 近期成交放量，低价货源消失，南亚与镁光需求旺盛，价格已稳；三星超低价货源基本断档
• 品牌价差: 南亚受原厂出货限制，货源偏紧，价格大幅反超三星；DDR4 4G价格近乎三星的一倍，工业级及车规级尤为短缺
• DDR4 4G: 三星近期价格出现上涨迹象，市场扫货动作明显
• DDR3 4G: 持续上行，价格几乎与三星DDR4持平；南亚DDR3 4G价格已超过其他品牌DDR4 4G
• 台系报价: DDR3及DDR4价格全线拉涨，倒挂空间有限，市场成交活跃。

 

 

LPDDR

• 现货行情: 市场价格小幅回调，囤货商出货意愿增强
• 美光: 前段时间涨幅过大导致偏离官价过多，当前囤货商出货倾向明显，价格面临阶段性修正压力
• 三星/海力士: 货源依旧稀少，市场成交相对活跃，但车规级缺货异常严峻

 

 

服务器内存 (DIMM)

• 行情研判: DIMM市场整体需求疲软，价格平稳偏弱，部分型号小幅下调
• 供需状况: 货源相对充裕，供应商出货意愿强烈，但买方压价态度坚决，供需双方价格分歧加大，成交陷入胶着

 

 

 

存储市场动态

 

HDD

• 价格趋势：4月整体价格进入上调通道，业界普遍预期涨幅10%～20%，上游提价讯号明确
• 原厂调价：希捷与WD大容量（16T及以上）率先调涨10%～25%，WD企业盘本月涨10%；希捷总代行货已执行新T1价格，涨幅10%～30%；东芝与西数预计5月起涨，幅度预估达30%～35%，后续成本压力显著
• 需求结构：小容量价格基本横盘；16T以上大容量现货市场上调10～20美金，近期需求以16T、20T、24T等大容量型号为主，整体成交温和。

 

 

SSD

• 三星企业级: 企业级SSD近期基本横盘，部分型号价格开始回落；贸易商对S4520 2.5 480G、PM9D3A 3.84T E1.S等型号仍有较强需求，局部热度仍在
• Solidigm: 4月新官价已生效，涨幅15%～25%，成本传导明确；但渠道反馈本月终端需求清淡，出货量与成交均偏低，涨价与弱需求并存，市场承接力道不足

 

 

 

CPU

移动平台

• 价格政策: Intel 4月已执行全线涨价，并宣布5月将再涨20%
• 需求分析: 近期需求平稳，价格在持续成交中逐步上行；本周寻货焦点集中于N97、N100、N150、C741等型号，特定型号供需偏紧

 

 

PC平台

• 趋势判断: 整体价格呈上涨趋势，Intel 4月原厂全线涨价，5月计划再次上调20%，成本端压力持续传导至现货市场

 

 

服务器平台

• 官价走势: Intel与AMD 4月官价同步上涨15%～20%，Intel已预告5月再度涨价20%
• 供应状况: 缺货状况持续严峻，英特尔服务器CPU大缺货延续
• 需求聚焦: 询价集中于英特尔5代、6代（4510、6767P、9474F、6530）及AMD 3代等型号
• 市场热点: AMD 3/4/5代服务器CPU成交易主力，市场买卖活跃；台式机方面，不带尾缀型号价格相对稳定
• 细分变化: 英特尔6代及5代CPU价格略有上浮；AMD 9000系列高端型号价格有所回落，但整体供应仍偏紧，高阶产品线结构性短缺未解

 

 

 

网卡与阵列卡

网卡

• 行情概述: 市场需求平稳，SI、代理、渠道均有货源，交易表现一般，价格未见明显波动
• 博通阵列卡: 需求维持正常，询价围绕9500-8i、9500-16i HBA卡展开；9560-8i、9560-16i价格有所回落，研判受第二季传统需求淡季及终端拉货减弱影响
• 迈络思: 需求端动能偏弱，交投清淡，市场关注度低迷