原厂快讯

ST

需求分化，交期有缩有增

意法半导体（ST）本月整体需求一般，但分立器件需求增多。现货需求集中在电源管理IC与EEPROM，通用MCU仅STM32F系列有少量需求，车规料需求增加。交期方面，大部分通用料号缩短至12-18周，低压MOSFET延长至13-26周，32位MCU交期亦增长至15-28周。

ADI

需求平缓，价格接受度上升

亚德诺半导体（ADI）整体需求温和，客户逐渐接受涨价，其中服务与汽车应用型号需求依然旺盛。

TI

启动涨价，高端模拟器件短缺

德州仪器（TI）本月启动新一轮涨价，热门器件价格持续上涨，通用器件趋稳甚至部分降价。目前供不应求的电源器件包括TPS、LM、INA及Q1汽车级型号，交货周期长达20至40周。

Broadcom

AI合作频繁，网通与数据中心为主力

博通（Broadcom）本月与Meta、Google、Anthropic达成合作，热门需求集中在网络通讯与AI数据中心，代表型号包括BCM57508智能网卡芯片、BCM56870A0KFSBG高性能以太网交换芯片，以及SS24-0B00-02、SS26-0B00-02交换机芯片。

Microchip

新产品交期长，通用MCU延长4-6周

微芯科技（Microchip）新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器，交期达20-24周。通用8/16位MCU交期较同期延长4-6周，AI电源配套的dsPIC33AK及工业网关PIC32MK等交期均在20周以上。

Infineon

全系列调价，涨幅5%-30%

英飞凌（Infineon）自4月1日起IC全系列调价，主流涨幅5%-15%，高端型号涨幅15%-30%。AI服务器、光伏储能、汽车电子需求强劲，尤其是AI服务器电源与低压MOS功率器件需求暴增，产能遭大量排挤，市场由卖方主导。

NXP

涨价10%-20%，聚焦汽车与AI双主线

NXP自4月1日起对部分产品涨价约10%-20%。4月3日发布第三代雷达收发器TEF8388，配合S32R4处理器，可支撑576天线成像雷达，已启动规模量产。

Renesas

MCU与功率器件涨价，车规交期拉长

瑞萨电子（Renesas）自2026年4月1日起调涨工业与汽车MCU产品线，整体涨幅3%-8%，部分车规级功率半导体与高端MCU实际涨幅达10%-20%。其中双路功率MOSFET（如UPA2756GR-E1-AT）与100V中压功率MOSFET（如2SK3483-Z-AZ）因产能紧张，涨幅预计10%-15%或更高。车规级MCU（如RH850、R-Car系列）交期普遍16-24周，部分超过30周。功率器件中，晶体管与晶闸管交货时间超过32周，电源管理IC（如ISL9931、RAA270）交期预计24-38周。由于部分产能转向AI，车规级芯片现货紧缺。2026年Q1汽车芯片市场预计同比增长8%，瑞萨在车身控制、电池管理、电机驱动、ADAS等领域需求强劲。

onsemi

涨幅逾10%，交期延长至24-52周

安森美（onsemi）本月起执行价格上调，涵盖分立器件、电源管理芯片、图像传感器等，涨幅普遍在10%以上。受涨价影响，电源管理IC、低压MOS管与CMOS传感器近期需求增多。交期方面，二三极管与MOS管大幅延长至24-52周，逻辑IC交期为26-32周，预期后续供应持续紧张。

Xilinx (AMD)

高端FPGA交期40-50周，紧缺至2026年

AMD 高端FPGA如Versal、UltraScale+与RFSoC仍处短缺，交货周期长达40-50周以上，中端产品供需参差不齐，低端Spartan供应好转。AI、5G与汽车领域强劲需求使高端产品价格坚挺，预期紧缺局面将持续至2026年。

现货行情

Memory

eMMC / NAND Flash

• 价格走势: 价格小幅下调，市场低价扫货动作持续，8G容量需求旺盛，成交动能活跃，短期内价格下行空间有限
• 原厂动态: Kioxia/SanDisk货源极度紧缩，近期横盘整理，价格虽较前期略有松动，但整体供应量极低，报价仍高于Samsung，仅见零星报盘
• NAND Flash: Winbond MIXC官价全线上调；MXIC、Micron、Winbond、Kioxia等品牌价格同步上涨
• NOR Flash: Winbond受国产品牌竞争影响，价格下调
• 供应状况: MXIC原厂出货少，缺货严重；ISSI报盘稀缺，代理商近乎封盘，交期大幅延长，供给端压力未见缓解。

DDR3 & DDR4

• DDR4 16G: 市场横盘整理，价格持稳
• DDR4 8G: 近期成交放量，低价货源消失，南亚与镁光需求旺盛，价格已稳；三星超低价货源基本断档
• 品牌价差: 南亚受原厂出货限制，货源偏紧，价格大幅反超三星；DDR4 4G价格近乎三星的一倍，工业级及车规级尤为短缺
• DDR4 4G: 三星近期价格出现上涨迹象，市场扫货动作明显
• DDR3 4G: 持续上行，价格几乎与三星DDR4持平；南亚DDR3 4G价格已超过其他品牌DDR4 4G
• 台系报价: DDR3及DDR4价格全线拉涨，倒挂空间有限，市场成交活跃。

LPDDR

• 现货行情: 市场价格小幅回调，囤货商出货意愿增强
• 美光: 前段时间涨幅过大导致偏离官价过多，当前囤货商出货倾向明显，价格面临阶段性修正压力
• 三星/海力士: 货源依旧稀少，市场成交相对活跃，但车规级缺货异常严峻

服务器内存 (DIMM)

• 行情研判: DIMM市场整体需求疲软，价格平稳偏弱，部分型号小幅下调
• 供需状况: 货源相对充裕，供应商出货意愿强烈，但买方压价态度坚决，供需双方价格分歧加大，成交陷入胶着

存储市场动态

HDD

• 价格趋势：4月整体价格进入上调通道，业界普遍预期涨幅10%～20%，上游提价讯号明确
• 原厂调价：希捷与WD大容量（16T及以上）率先调涨10%～25%，WD企业盘本月涨10%；希捷总代行货已执行新T1价格，涨幅10%～30%；东芝与西数预计5月起涨，幅度预估达30%～35%，后续成本压力显著
• 需求结构：小容量价格基本横盘；16T以上大容量现货市场上调10～20美金，近期需求以16T、20T、24T等大容量型号为主，整体成交温和。

SSD

• 三星企业级: 企业级SSD近期基本横盘，部分型号价格开始回落；贸易商对S4520 2.5 480G、PM9D3A 3.84T E1.S等型号仍有较强需求，局部热度仍在
• Solidigm: 4月新官价已生效，涨幅15%～25%，成本传导明确；但渠道反馈本月终端需求清淡，出货量与成交均偏低，涨价与弱需求并存，市场承接力道不足

CPU

移动平台

• 价格政策: Intel 4月已执行全线涨价，并宣布5月将再涨20%
• 需求分析: 近期需求平稳，价格在持续成交中逐步上行；本周寻货焦点集中于N97、N100、N150、C741等型号，特定型号供需偏紧。

PC平台

• 趋势判断: 整体价格呈上涨趋势，Intel 4月原厂全线涨价，5月计划再次上调20%，成本端压力持续传导至现货市场。

服务器平台

• 官价走势: Intel与AMD 4月官价同步上涨15%～20%，Intel已预告5月再度涨价20%
• 供应状况: 缺货状况持续严峻，英特尔服务器CPU大缺货延续
• 需求聚焦: 询价集中于英特尔5代、6代（4510、6767P、9474F、6530）及AMD 3代等型号
• 市场热点: AMD 3/4/5代服务器CPU成交易主力，市场买卖活跃；台式机方面，不带尾缀型号价格相对稳定
• 细分变化: 英特尔6代及5代CPU价格略有上浮；AMD 9000系列高端型号价格有所回落，但整体供应仍偏紧，高阶产品线结构性短缺未解

网卡与阵列卡

网卡

• 行情概述: 市场需求平稳，SI、代理、渠道均有货源，交易表现一般，价格未见明显波动
• 博通阵列卡: 需求维持正常，询价围绕9500-8i、9500-16i HBA卡展开；9560-8i、9560-16i价格有所回落，研判受第二季传统需求淡季及终端拉货减弱影响
• 迈络思: 需求端动能偏弱，交投清淡，市场关注度低迷。