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EN通过全面的电子元件测试服务确保元件的质量和可靠性
包装与标签检查
作为全球电子元件分销商，我们确保包装和标签的质量和真实性。我们的服务包括验证原始包装、检查标签的准确性、与原始数据库进行比较以及检查标签材料。通过全面检查可以防止假冒产品，确保提供的电子元件符合行业标准，保护您的品牌声誉。请相信我们能提供可靠的结果，并保持对电子元件的最高质量控制。
外观检测
外观检测是对芯片外部的特征、标识、尺寸等进行检测的过程，也是检测电子元器件质量和性能的重要手段，其原理基于计算机视觉和图像处理技术，对电子元器件进行拍照或视频录制，获取电子元器件的外观图像。外观检测可以快速有效鉴别翻新货，通常配合丙酮测试，表面刮擦测试和加热化学测试等来相互验证。
X-Ray检测
X射线（X-Ray）检测是目前非破坏样品来分析产品内部结构或缺陷的快速有效的检测方法。利用高电压撞击靶材产生X射线，而X射线穿透不同密度物质后其光强度的变化也不同，产生的对比效果可形成影像，以此来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
开盖检测
开盖测试属于破坏性测试，使用激光蚀刻+化学试剂方法将芯片外部的封装壳体腐蚀，使得芯片内部结构裸露出来，方便直接观察内部晶圆表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，也可为失效分析提供直观检测判定。
可焊性检测
可焊性测试一般是用于对电子元器件和印制电路板的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
元素分析
我们的专家团队擅长分析芯片是否不含铅以及有害物质含量是否超过规定限值。通过我们准确可靠的测试，您可以确保符合环保法规和产品安全标准。我们提供及时的报告、定制的解决方案和值得信赖的专业知识，以满足您的独特需求。选择我们先进的物质分析服务，保证您电子元件的质量和合规性。
HCT加热化学检测
HCT加热化学是指将芯片放入化学试剂加热到一定的温度，通过化学试剂的腐蚀性剥离芯片表面的涂层，来验证芯片表面是否有磨痕，涂层，重新打字等问题，测试棉签变黑则为测试不合格。
切片检测
切片技术，又名切片或金相切片，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
电性能检测
电子元器件是构成现代电子设备和系统的基础，其性能的好坏、稳定性的高低直接影响到电子设备的性能和可靠性，我们可以利用精密仪器对电子元器件进行各项参数测试，以此来检测电子元器件的工作状态和功能参数是否符合原厂设计规范或标准。
超声波检测
超声波显微镜检测简称SAT，又称为C-SAM，超声波显微镜分析是无损检测的一种，也是电子元器件真伪检测、质量检测的重要重要手段之一。应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号，当信号遇到不同材料的时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，通过图像及声波对比度辨别电子元器件内部分层、缺陷的形状、尺寸及方位等，同时也可检测集成电路表面丝印字体重影、表面翻新打磨等真伪检测。
高温烘烤
通过精密烘箱和防静电真空袋，可有效的去除元器件表面水分和避免潮湿环境对元器件的侵害。在元器件生产制造或储存过程中，元器件可能会暴露在潮湿空气中，吸收大量水分，水分的存在可能会影响元器件的正常使用，通过高温烘烤，可使元器件表面干燥，降低元器件在焊接过程中的风险，保护元器件的完整性和稳定性。
打卷服务
通过专业的半自动IC编带机，把散装芯片或托盘（Tray）以及管状（Tube）芯片编成卷带（Tape&reel）形式，以方便客户贴片上机使用。
