电子元器件供应链观察 | 2026年10月篇
2026-10-10 11:19:47

半导体行业动态

 

 

一、行业总览:AI支出持续扩张,机构上修全年预期

 

Gartner预测2026年全球AI支出总额将达2.7万亿美元,同比增长49.5%,AI优化型IaaS、服务器、网络架构及AI处理半导体为主要驱动力,且未受存储涨价明显影响。KB证券预估2026年全球半导体市场规模约1.44万亿美元,存储占比升至55%、规模增长超三倍,AI基础设施瓶颈正从GPU蔓延至HBM、服务器DRAM及NAND,标志核心约束已转向内存。美银将2030年全球半导体潜在市场规模从1.7万亿美元上修至3.2万亿美元。

 

AI数据中心产能建设被视为人类历史上规模最大的基础设施项目,谷歌将全年资本支出上调至最高2050亿美元,微软计划2032年将数据中心容量从12吉瓦扩至38吉瓦以上,甲骨文GPU利用率达97.9%、订单积压6640亿美元,CoreWeave合同积压增至1042亿美元。

 

 

二、存储器:DRAM结构性紧缺延续,NAND供需2027年分化

 

DRAM:供需缺口延续至2028年,HBM挤占效应成核心瓶颈

高盛测算2026年全球DRAM缺口约4.9%,瑞银预计2027年需求增长36.2%、供给仅增19.3%,紧缺延续至2028年上半年。彭博调研显示超六成从业者认为紧缺周期将跨越2028年,极端情况下延续至2030年。花旗预测明年全球DRAM晶圆产能仅增8%,短缺或延续至2031年。

 

HBM挤占效应为核心原因——同等容量HBM消耗硅晶圆约为常规DRAM的3至4倍,原厂优先将产能转向HBM,导致通用DRAM供给持续收紧。美光指出内存已成为限制AI系统效能的核心瓶颈,实质新增产能要到2028年才释放;三星与SK海力士库存已降至不足10天消耗量,创近年新低。

 

价格方面,美银将DRAM乐观情景年增幅上修至80%,HBM3E 36GB现货价达2100美元、约为长协价的4至5倍,16层HBM4现货价更高达3500美元。三星已将截至2031年约70%产能分配给长协订单,主要客户包括英伟达、微软及谷歌,部分AI客户提出最长10年供应意向。

 

 

NAND:AI推理需求重塑格局,2027年下半年供需或转宽松

铠侠CEO罕见表示NAND价格"已涨得够多",已要求销售团队避免大幅加价;苹果已接受三星2027年一季度报价,DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元,较当前报价上涨三至四成。群联CEO警示明年缺口"不知道有多大",NAND新厂从投资到量产需约四年,供给难以快速追上。

 

TrendForce预估2026年NAND供需缺口-4%至-5%,2027年下半年有望转为宽松。闪迪已与8家主要客户签署多年期协议,锁定2028财年约三分之二位元供应。铠侠与闪迪联合宣布到2032财年累计投资约5万亿日元扩产,兼具产能路线图与长协谈判筹码双重功能。

 

 

三、AI服务器与CPU:CSP资本支出激增,CPU重回中心

 

TrendForce数据显示全球九大CSP 2026年资本支出预计突破8867亿美元、同比增长约90%,2027年扩至1.3万亿美元。AI服务器出货年增幅上修至31%。

 

CPU需求因智能体AI兴起而结构性爆发。Meta的Muse等个人AI代理需在独立云虚拟机中持续运行,传统软件任务高度依赖CPU而非GPU,CPU与GPU配比预计从1:4转向接近1:1。TrendForce数据显示CPU交货周期已从16-20周延长至25-30周,几乎翻倍。英特尔CEO陈立武称"只能满足50%的客户需求",并警示内存短缺或进一步扩大。美银将2030年服务器CPU市场预测上修至2100亿美元,AI专用服务器CPU将占约86%。

 

 

四、模拟与功率半导体:TI年内三度涨价,行业景气回暖确立

德州仪器9月1日启动年内第三次调价,此前两轮分别于4月及7月生效。意法半导体年内已启动第三轮调价,ADI第二轮9月13日生效,瑞萨新价格2027年1月1日生效,卓胜微、国民技术、高通密集跟进。

 

涨价驱动力已不仅是成本传导,AI算力对电源管理IC需求持续提升,晶圆厂成熟制程产能优先分配给AI服务器与车规产品,产生"虹吸效应"。一台传统服务器仅需数十颗PMIC,而新一代AI服务器电源管理芯片数量与规格同步提高,单机价值明显提升。

 

功率半导体方面,安森美10月10日起调价,Allegro 10月1日起调价,台厂强茂、台半、德微等规划10月起调涨10%-15%。AI数据中心功率半导体市场规模有望由120亿美元上修至500亿美元,英伟达推动800V直流架构,GaN与SiC渗透加速。

 

 

五、被动元件: MLCC供给端主动收缩,行业进入新涨价周期

 

村田正式启动产品线优化,将逐步停产部分MLCC料号,覆盖GRM、GRJ、GRT等九大系列中的特定产品,最后下单截止2028年3月31日,最终出货截止2029年3月31日。此举核心逻辑为主动淘汰低毛利成熟料号,将产能转向AI服务器和高端车规产品。村田MLCC全球市占率约40%,AI服务器高端MLCC市占率约70%,产能利用率已达95%,AI服务器用高端MLCC客户咨询订单量达当前产能两倍。

 

三星电机率先针对OEM/ODM客户调涨2026年四季度报价,消费级X5R平均上调25%-30%,AI服务器高端X6S涨幅10%-20%。三星电机还签下1.0722万亿韩元AI服务器MLCC长期供应合同,创公司史上最大单笔MLCC订单。

 

AI服务器MLCC用量约为传统服务器的8至12倍,村田副社长表示MLCC需求至少旺到2028年,公司正"大胆评估"未来3至5年扩产计划。三环车规级MLCC四季度拟涨30%-40%,部分高容料号涨幅达80%。

 

 

六、HDD: 合约价连涨六季创历史新高,短缺或延续至2028年

 

HDD指针性产品合约价连续第六季上涨创历史新高,3.5英寸1TB产品价格约67.7美元、季涨15%,2.5英寸1TB约61.2美元、季涨10%。近线硬盘价格较前一季上涨20%-30%,美国超大规模云端商占买家比重达60%。

 

希捷CEO表示近线产能直到2026年底已完全被预订一空,许多客户正将规划延伸至2029年及更远。摩根士丹利报告指出HDD需求每年增长40%-50%、供应仅增30%-35%,短缺至少延续至2028年。戴尔COO警示若AI代理工作负载持续快速增长,存储器与HDD短缺可能延续超5年。

 

 

 

 

原厂动态

 

 

 

 

 

市场现货行情分析

 

 

Memory

 

eMMC: 9月eMMC市场整体横盘,价格始终未能企稳。三星4G/8G持续下滑但至下旬已接近底部,渠道低价出货意愿减弱;Sandisk 64G以下产品受停产预期支撑,价格相对稳定但需求同步萎缩;Kioxia货源充足,议价空间较大。市场持续有成交,但囤货商恐慌性抛售与终端压价并存,价格见底信号逐步显现。

 

NAND Flash: NAND Flash市场呈现两极分化。华邦产品交易平淡、价格疲软甚至倒挂,市场库存充裕;MXIC与ISSI则持续严重缺货,原厂到货有限、供应商惜货,溢价现象贯穿全月未见缓解。

 

NOR Flash: NOR Flash供应端持续收紧。华邦小容量维持横盘,Micron小容量报价虽有松动但价位依然高企、难以成交;32M/64M小容量产品因停产预期,原厂已无配货,货源集中于市场端;部分大容量及车规料紧缺严重,价格高得离谱。客户已开始为下季度备货,供需矛盾或进一步加剧。

 

DDR3 & DDR4: DDR3市场分化,4G产品前期回落、下旬出现贸易商扫货,前期甩货低价不再,8G/16G维持平稳。DDR4 4G方面,华邦大单需求及Hynix 4G大客户需求拉动价格快速拉升,但三星4G/8G整体需求平淡、价格下行。DDR4 16G及DDR5 16G成交持续活跃,8G/16G颗粒价格高企、货量不多,DDR5 16G稳中向上。整体呈现“颗粒强、成品弱,大容量强、小容量分化”的格局。

 

LPDDR: LPDDR市场9月上旬需求疲软、价格横盘;中下旬LPDDR5/5X低容量产品需求开始释放,市场找货动作增多,成交较以往活跃。LPDDR4/4X受原厂停产及出货减少影响,市场存货不多,但需求同样平淡,价格横盘;Micron部分前期涨幅较高的料号出现小幅回落。

 

服务器内存(DIMM): DIMM市场前中期受海外需求释放带动,价格小幅上涨,DDR5 32G/64G现货较前期减少。但国内客户对高价接受度极低,采购转向国产或二手货源。下旬需求转为下行,终端采购告一段落,价格出现松动,市场报价难以成交。整体呈现“海外撑价、国内观望”的格局。
 

 

 

Storage

 

SSD: 9月市场呈现明显分化。三星大容量15.36T持续紧缺、价格高位,但下旬报价有所回落;其余容量(SATA及PCIE)因需求疲软,囤货商急于变现降价抛货,价格普遍回落。市场热度集中于PCIE 5.0(三星PM9D3A、solidigm PS1010)及SAS盘,其中Solidigm PS1010因需求多、货量少,下旬出现紧缺现象,需求偏海外客户。

 

 

 

HDD: 9月市场整体需求平淡,但24T大容量为企业级绝对主力,货源持续紧张、价格高位运行,渠道反馈节后存在涨价预期。20T方面,希捷/西数价格平稳,东芝先涨后回落,下旬行货货源紧缺、O货补充市场。16T供给充足,议价空间增大,价格下行,部分渠道低价走量。整体呈现“大容量紧、中小容量松”的格局。

 

 

 

CPU

 

服务器CPU: Intel方面,9月上旬全系小幅下跌,6代货源充足跌价明显,老款3/4代库存压力大;中旬三代/五代需求回暖,6338/6530/6526Y询价活跃,并拉动四代需求;下旬需求继续回暖,渠道价格具备优势,预计Q4小幅回暖。AMD方面,五代缺货逐步缓解、价格趋稳,但9004系列因海外大量到货及厂家库存积压持续跌价,9005横盘,中低端型号短期跌价,市场面临严重供需失衡;9135全月持续缺货。

 

 

 

移动平台CPU: 低端工控型号(J6412等)走货较多,J6412先跌后被终端扫货拉涨。Q370与H310需求持续释放,中旬成交活跃,下旬Q370出现短期缺货、H310仅少量整数包偶现,终端预算不变但市场价格偏高。X系列纯工控型号offer持续稀少。N305持续缺货,短期无缓解迹象。

 

 

 

阵列卡/网卡

 

博通阵列卡需求分散,9670-24i与9361-8i 1G为持续热点,整体价格波动不大。网卡需求集中于N425G/P425G等热门料号,市场持续缺货,价格呈上升趋势;P2200GQF00缺货且价格被炒高。整体看,博通卡类供需偏紧,热门型号拿货难度加大。

 

 

 

GPU

 

GPU市场9月前中期需求较少,PRO6000 Server系列因缺货价格大涨、无现货;部分Pro6000SE到货后价格上涨且出货迅速。下旬H200 141G NVL PCIe需求转热,市场交易活跃,成为新的需求焦点。

 

 

 

10月行情展望

 

存储芯片(DDR/LPDDR): 高端大容量DDR5、HBM及企业级SSD有望延续强势;消费级通用DRAM及NAND受高价压制,价格或继续承压。

 

NOR Flash: 高容量车规/工规产品价格仍有上涨空间;中小容量涨幅收窄、高位横盘。

 

HDD: 24T供应缺口持续,节后存涨价预期;16T供给充足,价格承压。

 

CPU: Intel Q4有望小幅回暖;AMD 9004系列跌价压力仍存,中低端缺货待补。

 

服务器市场: 企业级高端内存与SSD维持高景气;消费级PC模组短期修复后或重回震荡。

 

GPU: 高端专业卡供应持续紧缺,H200需求转热,价格上行压力不减。

 

博通卡: 交期延长至一年,现货紧缺、价格上涨,建议尽早订货。

 

 

 

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