市场洞察与行情

 

美欧达成关键贸易协议：半导体将征收15%关税

7月28日，美国白宫正式公布与欧盟达成的关税协议细节，其中半导体、药品等关键产品将被征收15%的关税。欧盟委员会主席冯德莱恩证实，15%的关税将适用于欧盟对美出口的"绝大多数产品"，包括汽车、半导体和药品。她表示，这一税率是谈判后"能争取到的最好结果"。与此同时，日本政府消息人士7月29日透露，美国对日本半导体和药品的关税也将上调至15%，与美欧协议保持一致。

美国商务部表示，特朗普政府将在两周内公布半导体进口的国家安全调查结果，这被视为推动此次关税调整的关键因素。特朗普本人则暗示，许多企业，包括部分来自中国台湾等地的公司，正计划在美国投资建厂以避免新关税影响。美国在半导体领域严重依赖进口，特别是来自中国台湾的供应，这一问题促使前总统拜登通过《芯片法案》提供巨额补贴吸引制造业回流。

 

 

文晔溢价增资日电贸 大联大启动内部重组

为强化市场竞争力，文晔科技与大联大两大分销商近期分别采取新战略：文晔通过溢价增资扩大被动元件布局，而大联大则计划内部重组，整合旗下子公司资源。  

文晔科技于7月16日宣布与被动元件代理商日电贸深化合作，双方通过增资发行新股进行股份交换。根据协议，每1股日电贸普通股可换发0.668股文晔普通股，相当于文晔以约21%的溢价增持日电贸股权至36%，而日电贸则以折价17.35%取得文晔约5%股权。双方强调此次合作不涉及合并，仍维持独立运营。

文晔副总经理林冠男表示，文晔作为全球领先的IC通路商，与日电贸的被动元件业务重叠度极低，此次合作可互补双方优势。日电贸可借助文晔的全球客户资源与后勤整合经验，而文晔则能进一步拓展被动元件市场。此外，文晔此前收购的富昌电子在欧美市场拥有约20%的被动元件业务，与日电贸的亚洲市场形成互补，未来可结合IC业务共同服务客户。

另一方面，大联大传出内部重组消息，计划将旗下三家子公司友尚、诠鼎、品佳整合为以诠鼎为核心的大型战略集团，打破原先四大子公司的架构，预计2026年完成整并，形成世平与诠鼎双核心模式。此次重组被视为应对市场竞争的策略。大联大发言人袁兴文表示，相关计划仍需董事会批准，具体效益尚待评估。

 

 

意法半导体斥资9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

当地时间7月24日，意法半导体（ST）宣布与恩智浦半导体（NXP）达成协议，将以高达9.5亿美元的现金收购恩智浦的MEMS传感器业务，以进一步巩固其在全球传感器市场的竞争力。此次交易包括9亿美元的预付款及5000万美元的技术里程碑付款，预计将于2026年上半年完成，并需获得监管机构批准。此次收购预计将为意法半导体带来约3亿美元的年度营收增长，并提升其毛利率及每股收益。

意法半导体表示，此次收购将显著增强其在汽车、工业和消费电子领域的传感器技术实力。恩智浦的MEMS传感器业务主要专注于汽车安全应用，包括安全气囊传感器、车辆动力学监测及胎压监测系统等，同时涵盖工业用压力传感器和加速度计。此次整合将结合两家公司的技术优势，优化产品组合，并借助意法半导体的集成设备制造商（IDM）模式，加速创新周期，提升市场竞争力。  

 

 

 

DDR4供应缺口持续扩大，三星8Gb颗粒逼近10美元，缺货或将持续至2025年底

最新数据显示，受AI服务器、数据中心及消费电子需求激增影响，2025年第二季度全球DDR4采购量同比飙升30%，其中中国市场增幅达25%。与此同时，存储大厂加速将产能转向DDR5与HBM等先进制程，导致DDR4供应缺口持续扩大。

现货市场行情尤为严峻，三星DDR4 8Gb WG-BCWE颗粒价格已飙升至10美元/颗，较6Gb型号溢价显著。机构预测此轮DRAM涨价趋势将延续至第三季度，而DDR4模组价格更是一路走高，32GB和64GB RDIMM现货价分别突破200美元和350美元关口。当前DDR4芯片价格已达DDR5的2倍，创下历史价差纪录。

尽管三星、海力士等原厂考虑放缓DDR4停产进度，但现有产能仍优先保障手机和服务器市场，导致PC领域缺货问题恐持续至年底。预测LPDDR4X市场同样面临供需失衡，三大存储器厂商减产引发终端厂商抢购潮，合约价格连续数周拉涨。

行业分析指出，DDR4在服务器、医疗设备等工业场景的认证替换成本居高不下，加上新兴市场对成本敏感，使其需求韧性远超预期。目前市场已出现明显分化：急单采购仍在支撑价格，但大单需求开始回落。建议应采取"安全库存+技术过渡"的双轨策略应对市场波动，同时密切关注DDR5替代进程带来的市场变化。

 

 

台厂DDR4产能放量：南亚科8GB芯片成市场主力，Q3价格波动有望收窄

随着南亚科20纳米制程DDR4芯片正式量产，8GB容量产品已全面投放市场，其第三、四季度产能已基本被预订一空。目前南亚科月产能达到数万片，远超华邦电和钰创等竞争对手，成功填补了三大原厂逐步退出后的市场空缺。

行业数据显示，采用预订模式的南亚科DDR4产品，其平均售价（ASP）较上半年上涨约15%，其正在开发的1B制程（16-18纳米）已进入测试阶段，预计2024年底可实现16GB DDR4芯片的量产，这将进一步缓解当前高容量产品的供应压力。

市场分析指出，尽管当前DDR4 8GB模组价格仍比DDR5 16GB模组高出10-15%，但价差较第二季度已收窄5个百分点。随着台系厂商产能持续释放，机构预测第四季度DDR4价格波动幅度将从Q2的±20%收窄至±8%以内。

据悉南亚科已预留30%的产能调整空间，可根据市场需求动态调配DDR4与DDR5的生产比例。历史数据表明，类似DDR3价格曾反超DDR4的市场现象通常持续6-8个月，而本次DDR4价格倒挂周期已进入第5个月，预计随着台厂新制程产能开出，市场将逐步回归正常定价逻辑。

 

 

NAND Flash市场：512Gb芯片季度涨幅15%，小容量eMMC现结构性短缺

最新行情数据显示，第三季度512Gb及以下容量芯片价格单季暴涨15%，创下2024年以来最大涨幅纪录。其中消费电子主力型号256Gb-512Gb芯片现货价单月跳涨8%，部分渠道报价更出现20%的极端涨幅。与此同时，小容量嵌入式存储产品同步上扬，华邦1GB SLC NAND价格单月涨幅达10%，闪迪8GB eMMC产品涨幅甚至超越三星同类产品。

市场呈现明显的结构性分化特征：一方面，智能手机等消费电子需求推动512Gb以下芯片价格领涨；另一方面，eMMC产品线出现罕见的容量价格倒挂现象——4GB与8GB eMMC价格趋同，16GB/32GB与64GB产品也基本同价。这种异常定价导致部分客户开始转向更高容量配置，但行业反馈显示完全转换仍需时间。美光eMMC官方报价已上调7-8%，交货周期显著延长。

供需失衡是此轮涨价的根本动因。供应端，美光等原厂NAND晶圆投片量同比缩减30%，整体市场库存已降至健康水平；需求端则受AI PC换机潮驱动，预计2025年全球NAND需求将增长18%，其中企业级SSD需求增速高达25%。特别值得注意的是，小容量SLC NAND和eMMC产品因产能分配减少，出现持续性供应紧张，闪迪8GB eMMC等特定型号已出现断货风险。

市场趋势显示，这波涨价行情仍将持续。主要原厂已启动Q4合约价5-8%的上调谈判，紧急订单溢价达15-20%。为应对供应紧张，联想、戴尔等OEM厂商已提前2-3个月启动备货。分析师警告，在美光维持减产策略、长江存储扩产尚未填补缺口的情况下，NAND市场供不应求的局面至少将延续至2025年第四季度。建议终端厂商针对eMMC和小容量产品建立安全库存，同时密切关注原厂产能调配动向。

 

 

SK海力士HBM3E产能拟翻倍至40%，应对H20芯片中国市场需求

SK海力士正加速调整其HBM3E产品战略布局，以应对NVIDIA H20芯片重返中国市场带来的市场需求。据最新供应链消息，SK海力士计划将8层堆叠HBM3E产品在2025年下半年的产能占比从原定的20%大幅提升至40%，增幅高达100%。这一战略调整源于NVIDIA已确定从2025年起，其H20芯片将全面采用SK海力士的8层HBM3E作为主力存储器，取代原先搭载的三星电子HBM3。

市场数据显示，HBM3E相比前代HBM3在性能上实现了30%的提升，数据传输速率突破1.2TB/s，能效比改善25%，特别适合AI训练和推理场景。为满足预期需求，SK海力士正在紧急部署供应链资源，计划追加采购关键材料和零部件，预计将带动相关供应商季度订单增长15-20%。公司目标在2025年第三季度前完成8层HBM3E的量产准备，月产能有望从当前的1万片晶圆提升至1.5万片。

行业分析预测，NVIDIA H20芯片的恢复供货将带动中国区HBM年需求增长约30%，其中8层HBM3E预计将占据60%以上的市场份额。

 

 

 

数据中心芯片市场：AMD飙升至40%, Arm出货量可达1900万颗

最新数据显示，AMD在x86服务器芯片市场的份额已从2018年的近乎零飙升至40%，而Arm架构则在云计算巨头和NVIDIA的推动下快速崛起。

按照当前趋势，AMD有望在2026年超越英特尔，成为x86服务器CPU市场的领导者。2025年第一季度，AMD数据中心部门收入达37亿美元，其中服务器CPU贡献约25-30亿美元。

与此同时，Arm架构正在开辟第二战场。亚马逊、谷歌、微软等云服务巨头纷纷推出自研Arm服务器芯片，其中亚马逊Graviton处理器已迭代至第四代，累计产量超200万颗。云厂商普遍报告其Arm芯片相较x86具有30%-60%的能效优势，这在电力成本日益凸显的AI时代极具吸引力。

而NVIDIA的Grace CPU专为搭配GPU设计，摩根大通预测2025年出货量将达250万颗。在AI工作负载场景下，Grace CPU的部署数量可达x86方案的50-100倍。尽管目前Arm在整体数据中心CPU市场的份额约为15%，但行业专家预测到2030年，Arm处理器年出货量可能达到1900万颗，占总量的近40%。

 

 

 

英伟达H20、AMD MI308获准恢复对华销售

NVIDIA与AMD相继宣布获得美国政府许可，将恢复高性能AI芯片对华出口。7月15日，NVIDIA率先通过官方声明确认，其专为中国市场设计的H20 AI芯片已获得出口许可承诺，预计短期内即可重启销售。紧随其后，AMD在当晚宣布其MI308 AI芯片的出口许可申请已进入最终审核阶段，预计很快将获批准。

市场数据显示，H20芯片作为NVIDIA针对中国市场的特供产品，在2024年第四季度曾占据中国AI加速器市场约35%的份额。而AMD的MI308系列在其数据中心业务中占比约20%，2025年第一季度为中国市场准备的库存价值超过5亿美元。此次出口恢复，NVIDIA有望在第三季度挽回约12亿美元收入，AMD则可能收回8亿美元中的大部分损失。

随着出口恢复，预计中国AI服务器市场将在2025年下半年迎来15-20%的环比增长。

 

 

AMD Instinct MI350价格暴涨70%

据韩国媒体报告，AMD大幅上调其Instinct MI350 AI加速器的售价，从原先的15,000美元飙升至25,500美元，涨幅高达70%，引发行业广泛关注。AMD方面暗示，此次涨价的主要原因是市场需求激增。这款AI加速器原本凭借对标英伟达B200的性能和更具竞争力的价格受到市场青睐，但此次大幅调价可能会让部分客户转向其他替代方案，或重新评估采购计划。

 

 

NVIDIA H20库存供不应求

据最新报告显示，NVIDIA当前H20库存仅60万至90万颗，而中国市场需求高达180万颗，缺口超过百万。市场数据显示，2025年第一季度NVIDIA向中国出货约30万颗H20，与禁令前水平相当。中国科技巨头对AI算力的渴求使得H20供不应求，尤其在国内替代品华为910C GPU产能有限的情况下。为缓解压力，NVIDIA已向台积电紧急追加30万颗H20订单，但业内人士指出，该芯片生产线已转产其他产品，短期内难以满足需求。

分析师预测，NVIDIA即将推出的降规版B30芯片或将在2025年第四季度部分填补市场缺口。但当前美国本土芯片产能同样吃紧，台积电亚利桑那工厂仅能满足7%的需求。

 

 

 

7月HDD价格飙涨10%创年内新高 1T/2T台式机硬盘现抢货潮 

7月台式机HDD市场迎来价格暴涨行情，最新渠道数据显示，主流1TB和2TB容量HDD价格较6月底已飙升10%，创下2025年以来单月最大涨幅。市场供需严重失衡，代理商反馈现货库存持续吃紧，部分热门型号无法报出准确交期。尽管终端客户对突如其来的涨价尚需时间消化，但供应链消息透露，主要硬盘厂商已酝酿新一轮调价计划，预计8月价格将继续攀升，涨价潮至少将持续至第三季度末，待厂商完成产能调配后才可能逐步趋稳。 

 

 

 

原厂快讯

ADI

供应链维持稳健表现 边缘AI成新增长点

亚德诺半导体 (ADI)近期在工业和汽车市场供应链保持稳定状态，主要产品价格呈现小幅下降趋势。得益于工业自动化需求回暖和汽车电子市场持续增长，ADI在模拟芯片和信号链产品领域保持领先优势。值得注意的是，ADI在边缘人工智能领域取得显著进展，成为业务增长新引擎，不过在数据中心AI芯片领域仍落后于行业龙头博通。

 

 

Renesas

重点推进产品线升级

面对当前宏观市场需求疲软的局面，瑞萨电子(Renesas)正采取多项战略措施应对挑战。瑞萨电子重点推进产品线升级计划，同时加强软件生态系统建设，并着力保障碳化硅供应链安全。虽然短期市场环境仍不明朗，但瑞萨电子对嵌入式系统和汽车电子领域的中长期前景保持乐观，预计行业将在2025年下半年迎来复苏。

 

 

TI

启动全面涨价 优化产品结构

德州仪器 (TI) 于6月实施大规模价格调整策略，涉及3300多款产品型号，其中高端信号链产品涨幅尤为显著。此次涨价主要针对模数转换器、运算放大器等高附加值产品，部分型号价格翻倍。德州仪器通过淘汰低效产能、聚焦高毛利产品来提升整体盈利能力。在汽车电子和工业控制领域，芯片短缺状况仍在持续，价格维持高位波动，建议客户提前规划采购策略。

 

 

ST

深耕中国市场 加码SiC产能

意法半导体（ST）近期在中国市场动作频频，不仅推出多款新型MCU/MPU产品强化工业物联网布局，还宣布重庆碳化硅工厂正式投产。意法半导体正积极推进6英寸向8英寸SiC晶圆的产能升级计划，预计可降低15-20%的生产成本。通过本土化供应链建设，意法半导体进一步巩固在中国电动车市场的竞争优势，新推出的产品系列覆盖从低成本到高性能的多样化应用场景。

 

 

Broadcom

面临AI芯片市场波动 库存压力显现

博通 (Broadcom) 近期在AI芯片市场经历波动，受H20芯片禁售令影响，PCI-E交换机芯片库存积压严重，价格持续走低。虽然H20芯片恢复对华销售可能带来需求回升，但整体市场仍显疲软。在传统服务器芯片领域，部分型号价格已回归正常水平，但整体库存压力依然较大，反映出当前市场需求不振的现状。

 

 

Microchip

推出创新ADAS平台 开拓日本市场

微芯(Microchip) 联合日本合作伙伴推出首款ASA-ML摄像头开发平台，为日本汽车市场带来创新的ADAS解决方案。该平台采用先进的数据传输技术和硬件级安全方案，满足日益严格的汽车网络安全要求。虽然公司现货市场需求低迷，但通过与日本企业的深度合作，微芯正积极布局智能驾驶领域的长期发展。

 

 

onsemi

大举扩张SiC芯片产能

安森美半导体(onSemi) 宣布投资20亿美元扩大碳化硅芯片产能，以满足快速增长的电动汽车市场需求，公司已获得多个车企的SiC芯片订单，预计2025年底将实现量产。在当前业务方面，停产料号和电源管理IC需求较为突出，同时消费电子类芯片的远期订单也在持续增加。

 

 

Infineon

需求回暖 聚焦电源管理方案

英飞凌 (Infineon) 第二季度整体需求呈现回升态势，特别是在笔记本电脑和服务器用电源管理芯片领域供应仍然紧张。车规级芯片供应趋于稳定，工业市场需求保持平稳。英飞凌在绿色电源领域虽实现17%的季度增长，但利润率回落至9.6%，这为其下一代氮化镓产品的市场布局奠定了基础。

 

 

NXP

推进国产化战略 发力新能源方案

恩智浦（NXP）本月市场需求主要集中在停产料号和降价促销产品。与此同时，恩智浦推出创新的18通道锂电池控制IC系列，为电动车和储能系统提供高性能解决方案。为应对地缘政治风险，恩智浦正积极与中国本土代工厂合作，推进芯片全流程国产化进程。

 

 

Xilinx

FPGA市场分化 车规产品需求旺盛

赛灵思 (Xilinx) FPGA市场呈现两极分化态势：7系列产品供应充足，交期稳定；而车规级和UltraScale+产品因需求旺盛导致交期延长。整体现货市场交易清淡，通用型号库存充足，但部分停产型号价格出现小幅上涨。