市场洞察与行情

 

电子元器件行业2025下半年销售情绪乐观 预期指数强劲反弹

根据ECIA最新行业调查，电子元器件销售情绪在2025年第三季度保持乐观并延续至第四季度。尽管8月份整体指数从7月的121.6下降至113.2，且低于127.5的预期，但受访者普遍预计9月将出现强劲反弹，整体平均预期得分高达130.2。

 

在具体产品类别中，被动元件与机电元件表现最为突出，8月指数分别达到116.1和115.0，而半导体类别为108.3。终端市场指数略高于产品类别，反映整体市场情绪积极。

 

与去年同期相比，销售情绪更为强劲。产品指数在6月和8月分别达到142.4和141.1，7月更跃升至151.0；终端市场同比也表现稳健，近三个月平均指数介于140.0至145.2之间。

 

从第三季度过渡至第四季度，行业情绪持续乐观。约60%的受访者对三、四季度的销售预期持积极态度，仅有约6%-7%认为会下降。机电元件持续领先，半导体在第四季度预计将显著改善。尽管对美国经济看法不一，行业整体仍预期2025年底前保持稳定增长。

 

从不同渠道来看，制造商代表在所有元件类别中继续展示最强的销售信心；分销商8月信心也有显著提升，逐渐接近总体平均值；制造商则略显谨慎，调低了对9月的预期。

 

在终端市场中，工业电子及航空电子/军事/航天领域保持领先，7月指数分别为129.6和141.3；消费电子是唯一低于100门槛的领域，仅为97.2。预计8月所有终端市场均将超过100。

 

交付周期方面，市场环境总体稳定。报告交付周期延长的受访者比例由7月的23%略降至8月的20%，仅不到1%的受访者反馈交付周期缩短，约80%认为市场状况保持稳定。

 

 

 

 

全球半导体市场迎来强劲增长，2025年规模预计逼近8000亿美元，涨幅达17.6%

据IDC最新报告，2025年全球半导体市场规模预计将逼近8000亿美元，同比增长17.6%，较此前预测的15.5%进一步上调。这一增长主要得益于人工智能技术的快速发展。

 

报告显示，数据中心芯片需求持续旺盛，同时带动汽车和工业市场逐步复苏。今年计算芯片市场收入预计将飙升36%，达到3490亿美元，五年复合年增长率预计达12%。半导体行业有望首次出现年收入突破2000亿美元的企业，突显AI产业对行业的强劲拉动作用。

 

在网络设备领域，高容量以太网交换机、智能网卡和数据处理单元需求持续增长，光纤互连技术也成为应对AI工作负载的重要选择。

汽车芯片市场在经历两年低迷后开始复苏，中国库存水平逐步恢复正常。工业半导体市场也出现反弹，军事、航空航天、制造业和边缘人工智能成为主要推动力。

 

智能手机的半导体含量持续提升，NPU和GPU正逐步成为支持端侧AI的标配元件。IDC预计2025年无线芯片市场将增长5%，但提醒关税和贸易摩擦可能影响2026年市场走势。

 

IDC专家指出，2025年将延续强劲增长态势，但汽车和工业等市场仍处于复苏初期。半导体行业正进入全新增长时代，数据中心为支持AI工作负载进行的建设是主要推动力。预计到2028年，半导体市场规模将达到万亿美元，比市场普遍预期提前近两年。

 

 

全球前十大晶圆代工Q2营收超417亿美元，台积电市占率达70.2%创历史新高

根据TrendForce最新报告，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收总额突破417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高。增长主要受中国市场消费补贴带来的提前备货，以及智能手机、笔电/PC及服务器新品需求的共同推动。

 

台积电第二季度营收达302.4亿美元，环比增长18.5%，市占率攀升至70.2%，继续稳居行业第一。三星以31.6亿美元的营收位居第二，环比增长9.2%，市占率为7.3%。中芯国际营收略降至22.1亿美元，环比减少1.7%，市占率为5.1%，排名第三。

 

联电和格芯分列第四和第五，营收分别为19亿美元和16.9亿美元，环比分别增长8.2%和6.5%，市占率分别为4.4%和3.9%。华虹集团合并营收达10.6亿美元，环比增长约5%，以2.5%市占率保持第六。

 

世界先进营收环比增4.3%至3.8亿美元，位列第七；高塔半导体营收3.7亿美元，增长3.9%，排名第八；合肥晶合营收3.6亿美元，增长近3%，位列第九；力积电营收3.5亿美元，增长5.4%，位居第十。

 

报告指出，随着第三季度进入传统新品备货旺季，先进制程高价晶圆和成熟制程周边IC订单将继续推动行业产能利用率和营收实现环比增长。

 

 

 

2025年第四季DRAM价格预计季增13-18% 服务器需求强劲成主要动力

根据TrendForce最新调查，2025年第四季DRAM市场受三大原厂优先分配先进制程产能至高阶Server DRAM与HBM影响，排挤了PC、移动设备及消费电子领域应用产能，导致旧制程产品价格涨幅显著。预估整体一般型DRAM（Conventional DRAM）价格将季增8–13%，若加计HBM，整体涨幅更将扩大至13–18%。

在PC DRAM方面，尽管第四季促销与铺货动能趋缓，OEM整机出货量预计减少，但因原厂积极转产服务器DDR5，使PC DDR5与DDR4供应受限，价格仍将小幅上涨。服务器DRAM则因美系及中系CSP对2026年采购需求看涨，美系业者更计划提前于第四季采购，带动DDR5需求增强。尽管原厂持续调配产能，但受部分供应商技术问题及2026年HBM4产能优先规划影响，DDR5供给存在变数，预期价格维持上涨。同时，服务器 DDR4因采购热度延续，价格亦将有可观涨幅。

移动DRAM中，中低阶手机采用的LPDDR4X因供应位元持续削减，品牌厂为防断链积极备货，导致供需失衡加剧，预估第四季价格再有10%以上涨幅。LPDDR5X除用于高阶手机，也扩大至其他应用，虽未现短缺，但受供应量能与定价策略影响，价格仍将上扬。

显卡用DRAM方面，受PC备货潮及市场对NVIDIA RTX6000系列期待带动，GDDR7拉货动能延续，加上原厂预期供不应求，涨幅将较前一季扩大。旧制程GDDR6因上一代显卡仍有一定采用比例，供给受限下涨幅预计持续高于GDDR7。

消费电子DRAM部分，原厂对DDR4供给有限且涨价态度坚定，但因第三季价格已近翻倍，买方追货力道放缓，第四季涨幅将收敛。DDR3则因提前备货需求、产能受排挤及库存快速去化，价格预计持续上涨。

 

 

三星、美光宣布存储产品全线涨价

行业龙头三星电子与美光科技相继宣布调价计划，其中三星预计第四季度将DRAM产品价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%；美光则全面上调存储产品价格20%至30%，并暂停部分产品的报价与协议价格一周，以重新评估市场供需状况。

这一波价格上涨主要源于结构性供需失衡。在供给端，存储芯片原厂逐步将传统DRAM产能转向高利润的DDR5与HBM等新一代产品，并陆续减产甚至停产DDR4、LPDDR4X等旧制程芯片，导致市场供应持续收紧。例如，DDR4价格曾在七月份单月飙涨50%，甚至出现价格倒挂超过DDR5的情况。

在需求端，则出现多领域增长叠加的态势。第四季度智能手机与AI PC新品密集发布，推高了消费电子对存储芯片的需求；同时，云服务厂商为扩展AI与数据中心业务，大幅增加资本支出，积极采购企业级固态硬盘，使NAND闪存市场出现明显供应缺口。花旗集团与摩根士丹利均预测，2025年DRAM与NAND将出现不同程度的供应短缺，其中NAND缺口可能高达8%。

市场数据显示，DRAM价格指数在过去半年内已上涨72%，2025年第二季度NAND Flash晶圆价格也环比增长10%至15%，客户端SSD价格同步上升3%至8%。这一趋势反映出存储资源正从消费市场向企业级市场倾斜。

美光近期宣布将停止包括UFS 5.0在内的移动NAND产品开发，逐步退出移动存储市场，此举可能为国产存储厂商带来新的发展机遇。业界普遍预期，随着AI应用与云基础设施投资的持续扩大，存储芯片行业已进入新一轮涨价周期，第四季度企业级存储价格预计将继续保持上涨趋势。

 

 

三星、SK海力士延后DDR4停产至2026年底

三星电子与SK海力士已决定将DDR4内存的停产计划推迟至2026年底。三星原定于2025年逐步淘汰的1z节点DDR4产线将延续生产至2026年12月；SK海力士也同步调整了无锡制造基地的产能规划，明确将继续扩大DDR4供应。

这一调整主要源于当前DDR4市场的显著价格倒挂。TrendForce数据显示，自2024年6月起，DDR4 16Gb现货价格已持续高于DDR5同类产品。截至8月底，DDR4均价升至8.59美元，而DDR5为6.17美元，价差持续扩大。

供应短缺是价格异常的主因。2024年初，三大原厂曾计划缩减DDR4产能，但随着HBM需求爆发，大量产能转向单晶圆消耗量约为标准DRAM三倍的HBM生产，显著挤压了DDR4供给。与此同时，工控、通信基建及部分服务器领域对DDR4仍存在刚性需求，进一步加剧了供需失衡。

尽管DDR4因短期价格与需求获得产能延续，业界普遍认为DDR5的技术迭代趋势仍不可逆转，未来将继续逐步成为市场主流。

 

 

 

英伟达对华新型AI芯片B30A定价或达2.4万美元，性能为原版80%

据知情人士透露，阿里巴巴、字节跳动等中国科技公司正密切关注英伟达计划对华推出的新一代AI芯片B30A，该芯片基于Blackwell架构，若获美国批准出口，其定价预计将达2万至2.4万美元，约为当前在售型号H20价格的两倍。

B30A很可能是基于Blackwell B300A的单芯片修改版，采用台积电4nm制程与CoWoS-L先进封装，配备144GB HBM3E内存，功耗为600W。据此前披露，其性能约为原版Blackwell GPU的80%。

另一方面，中国科技企业正积极推动国产AI芯片替代，加大对华为、寒武纪等本土产品的采购，但在软件生态与供应能力方面仍存在挑战。多位来自中国科技公司的工程运营人员表示，英伟达芯片在性能上仍优于国产替代方案。

黄仁勋近期公开表示，英伟达有望将Blackwell GPU引入中国市场。有消息称，英伟达计划最早于9月向中国客户提供B30A样品进行测试。黄仁勋曾预估，若可提供有竞争力的产品，中国市场价值或可达500亿美元。

 

 

英伟达独显市占率达94%创纪录，独显季度出货增长27%

根据Jon Peddie Research（JPR）最新报告，2025年第二季度全球独立显卡（AIB）出货量环比大幅增长27%，数据中心GPU出货量也上升4.7%。英伟达以94%的市场份额继续占据主导地位，环比提升2.1%；AMD份额为6%，同比下降2.1%，英特尔份额则接近零。

报告预测，在2024至2028年间，独立显卡市场的复合年增长率将为-5.4%，但独立GPU总安装量仍将达1.63亿台。未来五年内，预计87%的台式机将配备独立显卡，反映出游戏、专业应用及AI领域对高性能显卡的持续需求。

尽管整体市场预期有所收缩，英伟达GeForce RTX 50系列显卡持续热销，推动其游戏业务收入创下新高。随着第四季度传统销售旺季来临，出货量有望继续增长。

报告还指出，美国近期关税政策引发市场波动，高端显卡出现价格上涨和库存紧张，但中低端产品仍维持较低售价。这一变化促使部分消费者提前采购计划。

接下来几个月中，英伟达与AMD均无全新GPU发布计划。英伟达RTX 50“Blackwell”及AMD Radeon RX 9000“RDNA 4”产品线已基本布局完成，市场唯一变数可能来自英特尔即将推出的Battlemage系列显卡。

 

 

 

2026年大容量QLC SSD出货量预计爆发性增长

TrendForce的最新研究数据，随着AI基础建设重点转向推理服务，近线硬盘（Nearline HDD）已出现严重短缺，交货期从数周急剧延长至超过52周。此一供应缺口正驱动云端服务商转向NAND Flash供应链，促使专为AI推理设计的Nearline SSD需求急速上升。

 

为应对需求，NAND Flash供应商正加速导入Nearline QLC NAND Flash产品并扩大产能，预计到2026年将逐步提升产能利用率。研究显示，相比传统HDD，大容量QLC SSD不仅性能更优，还可节省约30%的耗电量。尽管HDD凭借单位存储成本优势长期主导冷数据存储市场，但AI推理应用的扩张正快速推升冷数据存储需求。

市场价格变化同样反映了这一趋势。预估买卖双方的价格博弈将推动2025年第四季企业级SSD合约价实现5%至10%的季度增长。在此背景下，随着AI推理应用持续扩张，TrendForce预测2026年企业级SSD供应将呈现紧张状态，并有望推动大容量QLC SSD出货量在2026年迎来爆发性增长，这一需求热潮甚至可能延续至2027年。

 

 

QLC需求强劲 推动第四季NAND Flash合约价全面上涨5-10%

TrendForce最新研究，2025年第四季NAND Flash市场行情出现显著转变。尽管消费需求疲软导致市场原先预期价格将进入盘整，但在HDD供应短缺的外溢效应推动下，QLC Enterprise SSD获得大量急单，加上闪迪率先宣布调涨10% 以及美光暂停报价等供应端积极信号，预计第四季NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。

供应方面，受益于上半年减产与库存去化，NAND Flash市场供需平衡明显改善，原厂库存与价格压力同步缓解。各大厂商资本支出多集中于先进制程升级，并将产能聚焦于高毛利产品，减少价格竞争，为价格形成支撑。其中QLC产品因成本优势及生成式AI带来的海量数据储存需求，成为原厂产能布局重点。

需求方面，虽然消费力道走弱且渠道端存在大量库存待消化，但服务器OEM及云端服务供应商上半年积极清仓，加上NVIDIA新一代Blackwell芯片下半年放量出货以及HDD供应吃紧，共同推动Enterprise SSD需求大幅攀升，使NAND Flash整体需求维持正向。

Client SSD经过上半年减产与策略调整，库存已大幅下降，市场供需趋于平衡，大容量QLC产品持续供不应求。Enterprise SSD则因客户对120TB以上产品需求激增，供应商库存降至健康标准以下，在AI与通用型服务器需求持续成长下，第四季价格看涨。

eMMC/UFS产品需求相对乏力，且面临本土厂商激烈竞争，模组厂库存偏高可能引发价格竞争，但在原厂强烈获利意愿驱动下，预计第四季价格仍将上调。NAND Flash Wafer则因制程转换导致产出位元下降，且产能优先投入高毛利产品线，供应持续紧俏，同样推动第四季价格上涨。

 

 

AI与通用服务器需求强劲，Q2前五大企业级SSD厂商营收季增12.7%至51亿美元

根据TrendForce最新报告，2025年第二季度企业级固态硬盘市场需求显著增长，前五大品牌厂商总营收突破51亿美元，环比增长12.7%。增长主要受NVIDIA Blackwell平台规模出货及北美云服务提供商扩大通用服务器部署的推动。与此同时，DDR4内存短缺与主控IC载板交期延长，导致市场出现普遍供应紧张。

 

三星凭借在北美市场的广泛布局且未受DDR4缺货明显冲击，成功承接大量急单，营收持稳于近19亿美元，维持市场第一。
SK集团营收大幅增长47.1%，达到14.6亿美元，排名第二。增长主要来自大容量SSD需求全面回升及与北美核心CSP客户的订单成倍增加。

美光营收逾7.8亿美元，环比减少7.9%，排名第三。其部分大容量产品在下半年的验证和量产进度稍显滞后，可能影响未来收入增长。

铠侠表现亮眼，营收环比增长32.5%至7.5亿美元，市占率提升至13.7%，稳居第四。其混合键合（Hybrid Bonding）技术领先业界，成为支持AI高速传输应用的关键优势。

闪迪营收约为2.1亿美元，环比下降8.2%。公司正积极开发次世代产品，并近期迎来SK海力士加入其高带宽闪存（HBF）研发联盟，通过技术合作增强竞争力。

报告指出，未来企业级SSD市场竞争将围绕AI技术迭代、中国本土厂商崛起，以及新旧产能平衡管理等关键议题展开。

 

 

 

原厂快讯

ST

预期下半年通用MCU实现双位数同比与环比增长

ST管理层释放积极信号，预计Q3营收将达31.7亿美元，环比增长约15%，释放出MCU与模拟芯片市场回暖的明确信号。尽管车规芯片需求尚未全面恢复，但已确认一季度触底，三、四季度有望延续环比增长势头。工业市场亦呈现复苏态势。多家分析机构指出，MCU与模拟芯片库存去化进程或于2025年Q2见底，下半年有望迎来“量增价稳”的修复周期，建议关注相关品类价格弹性。

 

 

Renesas

聚焦汽车智能化与工业自动化

Renesas本月市场热点高度聚焦于汽车智能化、工业自动化及边缘AI三大高增长赛道，相关产品覆盖SoC、MCU、传感器与接口解决方案。

 

 

TI

现货需求上升，部分型号价格调整

受9月反倾销政策影响，TI部分模拟IC型号价格顺势上调，叠加现货需求环比改善，市场交易活跃度明显提升，需注意部分型号仍存在价格倒挂。

 

 

ADI

整体需求偏弱，但LT系列需求略有回升

在工业复苏方面，2025年将呈现显著结构性特点：航空航天与国防业务（占工业营收20%）受全球军费增长带动，自动测试设备（ATE）需求亦因高带宽内存与高性能计算测试需求而激增。此次复苏主要由自动化、机器人及AI驱动的结构性需求所支撑。

 

 

Broadcom

服务器配件市场热度持续攀升

近期扩展卡需求显著上升，尤以型号SX05-0B00-00为最，市场库存紧缺，价格涨幅达2–3倍。SX03-0B00-00价格亦从20余美元涨至50美元以上，库存持续去化。SX06、SX09等型号供应同样紧张。AI相关产品中，SS24与SS26价格持续探底，而SS29供应稀缺，价格看涨。传统交换机需求仍较低迷，库存去化仍需时间。

 

 

Microchip

市场需求持续低迷

本月需求整体疲软，现货交易尤其清淡。MCP与AT25640系列虽有零星现货需求，但下单意愿不高。交期方面，8位与16位MCU通用料交期已缩短至4周，放大器与转换器为4–10周，模块类产品则为12–20周。公司第二季度营收同比下降13.4%，订单与库存状况逐步改善。

 

 

onsemi

电源管理IC短缺，整体需求平稳

本月需求整体平稳，缺货主要集中在电源管理类产品及部分停产物料，AI服务器相关型号如NCP3284、NCP455系列供应紧张。通用二极管、晶体管及车规级产品需求不多。交期方面，低压MOSFET延长至42周，二极管与晶体管为10–18周，传感器则为18–52周，整体交期仍较长。

 

 

Infineon

需求结构分化明显

汽车电子（特别是电动汽车）、数据中心/AI电源、低碳应用等领域需求保持强劲，相关功率半导体需求持续增长。传统工业领域短期仍受宏观经济与库存调整影响。尽管行业库存逐步回归正常水平，但部分MCU库存累积，去库存速度有所放缓。

 

 

NXP

需求呈现回升迹象

汽车MCU S32K144系列、系统基础芯片MC33908及接口IC TJA1042/1043系列现货需求增加。

 

 

Xilinx

高端FPGA供需格局依然紧张，结构性需求凸显

尽管部分工业级器件供应缓解，但高端Versal自适应计算平台与UltraScale+系列仍供应紧张。通信设备与AI加速卡领域的大客户订单保持强劲，反映核心需求稳健，未受短期市场波动影响。

 

 

 

现货行情

Memory市场动态

eMMC

• 整体市场：受美光暂停官方报价影响，各品牌eMMC现货报价普遍上调，市场看涨情绪持续升温。
  
• 三星：
  价格全线上涨并突破六七月份高点，市场需求显著增加，部分贸易商开始囤货。
   4GB、8GB及16GB容量成交量放大，价格波动频繁，接受价持续上移。其中8GB容量成交最为活跃，官价看涨趋势明确。
• 铠侠/闪迪：价格持续高位运行，但现货供应极为有限。
• MXIC：报价大体持稳，但交货期已延长至6–8周。
• 华邦：Flash价格平稳，但订货周期不稳定，普遍为4–8周，持续缺货。

 

 

DDR4

• 整体市场：各品牌价格全线上涨，已回升至6、7月高点，市场成交活跃，整体看涨预期强烈。
• 全品牌价格回升至6、7月高点，市场成交活跃，看涨情绪浓厚。
• 海力士8GB货源尤为紧缺，16GB价格居高不下，成交放量。
• 工业级DDR4全线缺货，美光原厂通知缺货状态将延续至年底，价格大幅拉涨。

 

 

LPDDR

• LPDDR4系列原厂供应整体紧张，少量货源价格高企。
• 美光官宣涨价后仍未开盘放货，市场流通资源稀缺。

 

 

服务器DDR4&DDR5

• DDR4 RDIMM 32GB/64GB需求有所放缓，价格回归正常区间。
• DDR5 RDIMM需求保持活跃，价格横盘整理，官价继续上调。

 

 

 

存储市场动态

SSD

• 整体市场：市场预期第四季度价格将上涨，供应商已开始备货。
• 部分三星SSD价格趋于平稳，个别系列出现回调。

 

 

HDD

• 整体市场：市场预期国庆后价格将上涨；小容量型号持续紧缺，大容量价格同步上扬。
• 希捷与西部数据预计第四季度价格上调15%–20%。
• 希捷需求显著增长，企业级、监控及台式机带动4T–24T全系列走强，其中16T/20T尤为突出。

 

 

 

CPU市场动态

移动平台CPU

• N系列及13代产品需求急增，交期不稳，价格持续上涨。
• 缺货型号: N95、N97、N100、N5105、N150 严重缺货，价格高企。    

 

 

PC CPU

• 整体散片价格继续上涨，市场需求增加。
• 英特尔3–4代CPU至年底仍看涨，热门型号包括4310、4314、4316、5418Y、6336Y、5320。

 

 

服务器CPU

• 市场需求整体平稳，价格走势稳定，需求仍集中于第3代与第4代产品线。
• 总代理停售AMD EPYC 9654，预计后续价格将上涨。

 

 

 

 

GPU市场动态

• 整体市场：GPU市场需求显著回升，英伟达产品需求回暖，专业级显卡与新品系列表现尤为活跃。
• 热门型号：专业级显卡如RTX 5000 Ada、RTX 4000 Ada需求持续强劲；PRO系列新品如PRO 4500、PRO 5000、PRO 6000等型号需求与成交量逐步攀升。

 

 

 

MCU市场动态

 

 

 

网卡市场动态

• MCX75310AAS-NEAT（400G单口）需求旺盛，代理预计10月底至11月初到货